如何把握投資中國芯片的時(shí)機？

近幾年，中國芯片投融資市場(chǎng)經(jīng)歷了大起大落，特別是從 2021 年至今，市場(chǎng)從火爆到冷卻，從感性到理性，猶如過(guò)山車(chē)一般跌宕起伏。當下，對于眾多中小規模的芯片設計公司來(lái)說(shuō)，要想拿到投資，已經(jīng)不像 2022 及之前那么容易了，芯片資本市場(chǎng)收緊了口袋，拼資本和高薪挖人的時(shí)段已經(jīng)過(guò)去，2024 和未來(lái)幾年，對于廣大芯片設計公司，以及晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，拼內功的時(shí)候到了，沒(méi)有點(diǎn)兒真本事，很快就要被淘汰了。

也正是因為擠掉了很多泡沫，使得前些年能夠沉下心來(lái)做技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)的中國本土芯片企業(yè)迎來(lái)了發(fā)展時(shí)機，雖然眼下的市場(chǎng)環(huán)境依然充滿(mǎn)挑戰，無(wú)論是市場(chǎng)需求，還是融資渠道，依然不容樂(lè )觀(guān)，但技術(shù)和產(chǎn)品為王時(shí)期已經(jīng)到來(lái)，使得真正有實(shí)力的企業(yè)更加具有投資價(jià)值。

前幾天，有媒體報道，雖然華爾街許多機構避開(kāi)中國股票，但一些分析師告訴客戶(hù)，中國芯片股值得考慮，只是可能要花一些時(shí)間等待。巴克萊、Sanford C. Bernstein 等華爾街公司都持類(lèi)似觀(guān)點(diǎn)，后者提到北方華創(chuàng )和海光信息等中國半導體企業(yè)時(shí)表示，未來(lái)有一天，這些公司可能像應用材料和 AMD 一樣出名，因為美國限制中國獲取先進(jìn)半導體技術(shù)和產(chǎn)品的舉措，將促進(jìn)中國半導體行業(yè)加快發(fā)展，對中國本土企業(yè)的投資將在未來(lái)幾年獲得回報。

有媒體表示，根據分析師平均預測，預計北方華創(chuàng ) 2024 年銷(xiāo)售額將增長(cháng)約三分之一，相比之下，應用材料的收入預計將增長(cháng) 1%，該公司的年收入約為北方華創(chuàng )的 10 倍。過(guò)去 12 個(gè)月，海光信息 A 股上漲 36%，與納斯達克 100 指數 40% 的漲幅基本一致。

巴克萊分析師表示，隨著(zhù)數百億美元的資金投資于本土半導體產(chǎn)業(yè)，中國相關(guān)企業(yè)的行業(yè)地位正在提升，產(chǎn)量將在 5~7 年內翻倍。

下面回顧一下 2022 和 2023 年中國半導體產(chǎn)業(yè)的投融資情況，看一看產(chǎn)業(yè)發(fā)展是如何沉淀下來(lái)的。

2022 年的瘋狂

從 2021 和 2022 年的投融資情況來(lái)看，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，投資金額更集中在半導體材料領(lǐng)域，原因在于高端半導體材料的技術(shù)壁壘高，更燒錢(qián)，資本投資的力度相對大一些，其中，硅片生產(chǎn)材料企業(yè)獲投事件數量最多。除了材料，半導體設備也是投資重點(diǎn)，只是在不同時(shí)段側重點(diǎn)有所不同。

在產(chǎn)業(yè)鏈中下游，芯片設計企業(yè)在投資事件數量和金額方面都遠遠超過(guò)晶圓制造和封裝測試企業(yè)，當時(shí)，所有芯片設計公司都不愁拿不到投資，只是特別多和一般多的區別。產(chǎn)品類(lèi)型方面，傳感器、分立器件、功率器件等是投資重點(diǎn)，從獲投芯片企業(yè)類(lèi)型來(lái)看，汽車(chē)芯片、消費類(lèi)電子芯片企業(yè)獲投數量最多。

據 IT 桔子統計，截止到 2022 年 11 月，元禾控股、中芯聚源、深創(chuàng )投、毅達資本、華登國際、同創(chuàng )偉業(yè)成為 2022 年中國半導體行業(yè)最活躍的投資方，在這些玩家中，不同機構類(lèi)型代表了入局中國半導體行業(yè)的各方投資勢力，其中，以小米集團為代表的投資方為互聯(lián)網(wǎng)公司，以紅杉資本為代表的投資方為市場(chǎng)風(fēng)投機構，以元禾控股為代表的投資方為國資機構。在 2022 年半導體投資玩家中，國資背景投資機構有 5 家，投資事件超過(guò) 10 起。

2023 年回歸理性

到了 2023 年，行業(yè)投資熱度急速下降。據 CINNO Research 統計，2023 年 1-6 月，中國（含臺灣地區）半導體項目投資金額約 8,553 億人民幣，同比下滑 22.7%。

2023 上半年，中國（含臺灣地區）半導體行業(yè)投資主要流向了晶圓制造，金額約為 3,731 億人民幣，占比 43.6%；半導體材料投資總金額約為 1,715 億人民幣，占比 20.1%；芯片設計投資總額約為 1,616 億人民幣，占比 18.9%；封裝測試投資總額約為 980 億人民幣，占比 11.5%；設備投資總額約為 169 億人民幣，占比 1.9%。

到了 2023 下半年，中國半導體產(chǎn)業(yè)投資情況比上半年有所好轉，特別是進(jìn)入第四季度以后，中國半導體行業(yè)發(fā)生了 40 多起投融資事件，其中，MEMS 傳感器芯片、存儲芯片、車(chē)規級芯片、第三代半導體、半導體設備賽道更受資本青睞，涉及企業(yè)包括中瓷電子、時(shí)創(chuàng )意、云途半導體、類(lèi)比半導體、忱芯科技、歐冶半導體、康芯威等。

就 2023 全年來(lái)看，雖然熱度遠不如 2022 年，但中國依舊是全球半導體投融資活動(dòng)最活躍的市場(chǎng)，在 2023 年全球半導體投融資 TOP10 榜單中，中國創(chuàng )業(yè)公司占據著(zhù)非常顯眼的位置，特別是晶圓代工企業(yè)，由于芯片制造業(yè)的投資金額巨大，因此，相關(guān)企業(yè)占據了榜首位置，而且是前兩名，分別是長(cháng)鑫新橋和積塔半導體。排名第三的長(cháng)飛先進(jìn)和排名第九的天域半導體都跟第三代半導體碳化硅相關(guān)，一個(gè)做功率器件，另一個(gè)做外延片。排名第六和第七的壁仞科技和燧原科技都是面向 AI 和高性能計算的。排名第十的激光雷達企業(yè)速騰聚創(chuàng )則是因為遇上了智能電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展風(fēng)口。

來(lái)自財聯(lián)社創(chuàng )投通的數據顯示，2023 年，中國一級市場(chǎng)共發(fā)生投融資事件 8370 起，其中，半導體領(lǐng)域的投融資事件達到了 1058 起，是所有行業(yè)中最多的，特別是一些融資規模較大的晶圓廠(chǎng)項目，十分引人關(guān)注，這也是保證中國半導體行業(yè)投融資在下半年沒(méi)有「垮掉」的關(guān)鍵。

2023 年 6 月，長(cháng)飛先進(jìn)半導體宣布完成超過(guò) 38 億元的 A 輪股權融資，投資方包括光谷金控、中建材新材料產(chǎn)業(yè)基金、中金資本等，該項目專(zhuān)注于碳化硅功率半導體產(chǎn)品的研發(fā)和制造。

8 月，特色工藝集成電路制造企業(yè)積塔半導體，完成了 135 億元的融資，匯聚了多家頭部基金、產(chǎn)業(yè)投資者、地方基金和知名財務(wù)投資機構。同月，華潤微電子發(fā)布公告稱(chēng)，其子公司潤鵬半導體，擬增資擴股并引入大基金二期外部投資，交易完成后，潤鵬半導體的注冊資本將從 24 億元增加到 150 億元。

這種芯片制造項目的大額融資，也帶動(dòng)了半導體設備相關(guān)的項目收獲融資，因此，進(jìn)入 2023 下半年以后，中國半導體設備投融資市場(chǎng)逐步凸顯出來(lái)，成為整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資的一抹亮色。

經(jīng)過(guò) 2022 年及之前的狂熱投資后，現在，機構對半導體項目投資的評估都更為務(wù)實(shí)、理性，有投資人表示，「虛」的項目已經(jīng)無(wú)法再讓投資人買(mǎi)賬。過(guò)去，可能創(chuàng )始人光環(huán)就能成為項目核心亮點(diǎn)，甚至有項目在對外推介時(shí)，過(guò)往獲得知名機構投資也能成為亮點(diǎn)，但現在大家會(huì )更務(wù)實(shí)，更關(guān)心項目到底在做什么，各項指標怎么樣，產(chǎn)品能賣(mài)給誰(shuí)，而不是單純的講故事。

2023 年，一些股東背景豪華，但沒(méi)有前景的項目紛紛下馬，包括一些主機品牌的芯片設計部門(mén)，也先后解散。例如，TCL 旗下芯片項目摩星半導體，OPPO 旗下的芯片設計公司哲庫，以及星紀魅族的 AR 芯片項目，都在 2023 年關(guān)停。投資人表示，陷入困境的芯片項目，多半是屬于本身發(fā)展一般、又需要長(cháng)周期燒錢(qián)的。要是做得有特點(diǎn)，能快速回血還好，但如果是手機主控類(lèi)芯片，在 2023 年大都很難融到錢(qián)了。

2023 年，在中國市場(chǎng)，有三大細分領(lǐng)域的半導體項目更受資本關(guān)注：一是第三代半導體，尤其是碳化硅，現在，新能源汽車(chē)充電在從 400 伏向 800 伏轉換，這需要用到碳化硅芯片和模塊；二是汽車(chē)芯片，包括自動(dòng)駕駛座艙芯片、各種信號鏈模擬芯片、車(chē)用 MCU 等；三是與 AI 有關(guān)的芯片，如 GPU、交換機芯片、光通信芯片。

總體來(lái)看，2023 年中國半導體投融資市場(chǎng)前低后高，這顯示出投資機構對半導體行業(yè)的信心正在回升，行業(yè)正在逐漸復蘇。

以上談的是縱向對比，也就是中國本土半導體企業(yè)，與 2021 和 2022 年相比，2023 全年的投融資市場(chǎng)明顯下滑了，顯得冷清了很多。但是，如果橫向對比，也就是與國外半導體創(chuàng )業(yè)公司，特別是美國公司對比的話(huà)，中國創(chuàng )業(yè)公司的融資總額有明顯優(yōu)勢。

據美國財經(jīng)媒體報道，在半導體風(fēng)險投資方面，美國與中國之間的差距從未如此之大。報道稱(chēng)，美國市場(chǎng)研究公司最近的一份報告顯示，2023 年，美國在全球半導體創(chuàng )業(yè)公司融資中所占的份額僅為 11%，而中國占 75%。盡管美國 2022 年通過(guò)了芯片法案，將為美國半導體制造和研究提供超過(guò) 500 億美元的補貼，但在 2023 年，美國在全球半導體風(fēng)險投資中所占的份額仍略有下降。

可以看出，雖然中國半導體投融資市場(chǎng)在 2023 年蕭條了很多，媒體報道也是唱衰，但那是與 2021 和 2022 年的「瘋狂」投融資市場(chǎng)相比得出的結論，實(shí)際上，在全球范圍內，中國本土半導體企業(yè)，特別是創(chuàng )業(yè)公司依然是資本重點(diǎn)關(guān)注的對象，只是不再像前兩年那么盲目了?；謴屠硇员旧砭褪且患檬?，而且，在塵埃落定的過(guò)程當中，總要有被淘汰的，這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路，不必過(guò)于悲觀(guān)。

2024 年向上爬

中國半導體業(yè)投資市場(chǎng)越來(lái)越理性，不過(guò)，好的項目依然不缺乏投資者，且長(cháng)期效應開(kāi)始顯現。

進(jìn)入 2024 年以來(lái)，中國半導體股市開(kāi)始向上爬升，到了 2 月中旬，爆發(fā)出了一波小高潮。例如，2 月 19 日，AI 芯片、AI 服務(wù)器等算力提供商和 AI 大模型研發(fā)概念股飄紅，AI 芯片廠(chǎng)商寒武紀盤(pán)中上漲 9.02%，瀾起科技上漲 4.01%，景嘉微上漲 5.12%，海光信息上漲 6.19%。AI 服務(wù)器廠(chǎng)商中，中科曙光上漲 5.53%，紫光股份上漲 3.77%，浪潮信息上漲 5.2%，神州數碼上漲 5.56%。算力租賃板塊多只個(gè)股上漲超 10%。

另外，AI 大模型訓練網(wǎng)絡(luò )要使用光模塊，A 股通信板塊受到多模態(tài)大模型迭代的影響，光通信精密元器件解決方案提供商天孚通信盤(pán)中上漲 14.88%，數據中心光模塊供應商中際旭創(chuàng )、光收發(fā)器解決方案和服務(wù)提供商新易盛盤(pán)中上漲超 10%。

春節后，芯片股的這一波上漲，與前文提到的華爾街分析師為客戶(hù)推薦中國芯片股一事暗合，這似乎預示 2024 年，中國本土芯片投融資市場(chǎng)開(kāi)始緩慢爬升，進(jìn)入一個(gè)長(cháng)周期，但較為平緩的上行區間。就像華爾街分析師說(shuō)的那樣，中國芯片股值得考慮，但要有耐心，可能要花一些時(shí)間等待。

創(chuàng )新才會(huì )贏(yíng)

未來(lái)幾年，技術(shù)創(chuàng )新和踏實(shí)研發(fā)應該是中國本土半導體企業(yè)，特別是創(chuàng )業(yè)公司的工作重點(diǎn)，而不是像 2022 年及之前那樣，把主要資源和精力都放在技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)以外的地方。而且，就目前的發(fā)展勢頭而言，再那么做，也沒(méi)有出路了。

未來(lái)幾年，像第三代半導體、存算一體、光芯片和先進(jìn)封裝等技術(shù)和產(chǎn)品，都是創(chuàng )新方向，也是主攻方向，因為在這些新領(lǐng)域，中國與海外半導體發(fā)達市場(chǎng)之間的差距沒(méi)成熟技術(shù)和產(chǎn)品那么大，對于創(chuàng )業(yè)公司而言，朝著(zhù)這些方向走，贏(yíng)的機會(huì )才大。

在創(chuàng )新的同時(shí)，也要提防問(wèn)題死而復生。隨著(zhù)過(guò)往的熱點(diǎn)概念逐漸冷卻，一些新的概念可能成為資本有意炒作的風(fēng)口。不是要將技術(shù)和產(chǎn)品落地，而是要違背產(chǎn)業(yè)底層邏輯和規律辦事，靠講故事、追風(fēng)口的投融資，應當被嚴格控制，不能在行業(yè)內肆意蔓延。