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芯片企業(yè)
芯片企業(yè) 文章 進(jìn)入芯片企業(yè)技術(shù)社區
如何把握投資中國芯片的時(shí)機？
- 近幾年，中國芯片投融資市場(chǎng)經(jīng)歷了大起大落，特別是從 2021 年至今，市場(chǎng)從火爆到冷卻，從感性到理性，猶如過(guò)山車(chē)一般跌宕起伏。當下，對于眾多中小規模的芯片設計公司來(lái)說(shuō)，要想拿到投資，已經(jīng)不像 2022 及之前那么容易了，芯片資本市場(chǎng)收緊了口袋，拼資本和高薪挖人的時(shí)段已經(jīng)過(guò)去，2024 和未來(lái)幾年，對于廣大芯片設計公司，以及晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，拼內功的時(shí)候到了，沒(méi)有點(diǎn)兒真本事，很快就要被淘汰了。也正是因為擠掉了很多泡沫，使得前些年能夠沉下心來(lái)做技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)的中國本土芯片企業(yè)迎來(lái)了發(fā)展時(shí)機，雖然眼下的市場(chǎng)環(huán)境依然充
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重組使市場(chǎng)格局更加明朗 多模芯片研發(fā)進(jìn)程提速
- 電信重組塵埃落定，終于讓業(yè)界人士吃下了“定心丸”。芯片企業(yè)也將各就各位，圍繞3G三大標準展開(kāi)新一輪的競爭。 電信重組使中國電信市場(chǎng)發(fā)展趨勢更加明朗?？梢灶A見(jiàn)，未來(lái)在中國會(huì )呈現多種3G標準并存、3G和2G網(wǎng)絡(luò )共存的狀況。在這種情況下，已經(jīng)初步建立市場(chǎng)格局的芯片企業(yè)要加大彼此之間的合作和知識產(chǎn)權交叉，研發(fā)多模芯片產(chǎn)品，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。 重組使市場(chǎng)更明朗 5月24日，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委和財政部發(fā)布了《關(guān)于深化電信體制改革的通告》，鼓勵中國電信收購中國聯(lián)通CDMA網(wǎng)
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芯片企業(yè)介紹
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