香港重「芯」再來(lái)

12 月 20 日，香港立法會(huì )推動(dòng)新型工業(yè)化小組委員會(huì )舉行會(huì )議，創(chuàng )新科技及工業(yè)局副局長(cháng)張曼莉透露，2023 年 10 月至 12 月，港府已引進(jìn) 6 家龍頭及重點(diǎn)企業(yè)，預計可帶動(dòng)在港投資逾 133 億港元，創(chuàng )造逾 1900 個(gè)就業(yè)職位。張曼莉在會(huì )上也提到，最近有企業(yè)與科學(xué)園簽署合作備忘錄，將投資 69 億港元興建一所晶圓廠(chǎng)，為「20 多年來(lái)香港較有規模的晶圓廠(chǎng)」。

不難看出，香港半導體希望在 2024 年「大干一番」。香港的機遇有哪些？

SiC 給自己的路

據中新社香港報道，香港科技園公司與杰平方半導體 (上海) 有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：杰平方）于 10 月 13 日在中國香港簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學(xué)園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開(kāi)設香港首家碳化硅（Si）8 英寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠(chǎng)。

杰平方介紹，8 英寸 SiC 先進(jìn)垂直整合晶圓廠(chǎng)項目總投資約 69 億港幣（約合人民幣 64.5 億元），計劃到 2028 年年產(chǎn) 24 萬(wàn)片 SiC 晶圓，帶動(dòng)年產(chǎn)值超過(guò) 110 億港元，并創(chuàng )造超過(guò) 700 個(gè)本地和吸引國際專(zhuān)業(yè)人才來(lái)港的就業(yè)崗位。該工廠(chǎng)將成為香港首個(gè)具規模的半導體晶圓廠(chǎng)，將推動(dòng)香港生產(chǎn)自主研發(fā)的第三代半導體芯片。杰平方是一家車(chē)規芯片設計研發(fā)商，產(chǎn)品覆蓋 SiC 功率器件及通用模擬、信號鏈芯片等，面向車(chē)身電能轉換、通信等領(lǐng)域。今年 7 月，杰平方發(fā)布了自主研發(fā)的 1200V 碳化硅 MOSFET 產(chǎn)品——JPM120020B，該產(chǎn)品支持耐壓值 1200V，導通阻抗為 20mΩ，產(chǎn)品優(yōu)勢涵蓋熱穩定性好、允許導通電流更大、阻抗更低等，適用于光伏逆變、新能源汽車(chē)、充電樁、儲能等應用。從產(chǎn)品層面看，杰平方的布局與目前高功率應用領(lǐng)域對 SiC 產(chǎn)品性能的需求方向相符。而且，結合其在車(chē)規芯片領(lǐng)域的其他產(chǎn)品，杰平方在車(chē)用 SiC 領(lǐng)域有一定的協(xié)同優(yōu)勢。

特區政府創(chuàng )新科技及工業(yè)局局長(cháng)孫東指出，目前全世界關(guān)于第三代半導體的研發(fā)都處于初步階段，香港的第三代半導體企業(yè)做起來(lái)后，與歐美的差距大概在一兩年左右。如果下一步借助內地的龐大市場(chǎng)，香港有可能在未來(lái) 5 至 10 年躋身世界領(lǐng)先行列。

另值得注意的是，香港特別行政區政府 10 月初還宣布，成功引進(jìn) 30 家創(chuàng )新科技企業(yè)落戶(hù)香港，其中 8 成來(lái)自?xún)鹊?，包括華為、京東、美團、聯(lián)想、阿斯利康等。

香港為什么選擇了 SiC 作為抓手呢？

首先是碳化硅是一種新型半導體材料，具有高耐壓、高熱導率、低電子遷移率等優(yōu)點(diǎn)，可以應用于高溫、高壓和高頻率環(huán)境下的電力電子設備中。隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)、太陽(yáng)能發(fā)電等行業(yè)的發(fā)展，碳化硅的市場(chǎng)需求也在不斷增長(cháng)。

另外香港有著(zhù)技術(shù)優(yōu)勢。香港擁有一些優(yōu)秀的半導體企業(yè)和技術(shù)人才，具備開(kāi)展碳化硅技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)的基礎條件。

總的來(lái)說(shuō)，香港選擇碳化硅作為抓手，是為了充分發(fā)揮自身的技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢，抓住半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇，提高產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和競爭力。

香港造芯勢頭正猛

一個(gè)好的榜樣往往能推動(dòng)事情更好的向前發(fā)展。中國香港和新加坡都是亞洲金融中心, 也同屬于亞洲「四小龍」。

2010 年的數據顯示，半導體已成為新加坡重要的支柱性產(chǎn)業(yè)，占電子制造業(yè) 58% 的份額；同時(shí)，新加坡半導體的產(chǎn)能在全球的比重已從 2001 年的 6.3% 上升至 2009 年 11.2%，成為僅次于中國臺灣新竹的亞洲半導體生產(chǎn)中心。然而，隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟的興起，受兩輪金融危機影響，以及手機為代表的全球分工模式進(jìn)入中國時(shí)代，新加坡大力轉型發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)。

今年 9 月，全球第三大代工芯片制造商 GlobalFoundries 選擇在新加坡開(kāi)設占地 23,000 平方米的新工廠(chǎng)。新加坡在 2021 年和 2022 年分別吸引了 86 億美元和 164 億美元的固定資產(chǎn)投資。經(jīng)濟發(fā)展委員會(huì )是一個(gè)致力于增強新加坡對全球商業(yè)吸引力的政府機構。EDB 表示，其中大部分承諾是由電子和半導體推動(dòng)的。伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校電氣和計算機工程教授 Rakesh Kumar 表示：「新加坡的優(yōu)勢在于擁有訓練有素的勞動(dòng)力以及良好的支持生態(tài)系統?！埂高@些都是非常重要的優(yōu)勢?！?/p>

新加坡和香港在發(fā)展半導體方面有一些相同之處，以下是它們的一些共同點(diǎn)：

1、兩地都擁有先進(jìn)的電子制造技術(shù)和基礎設施，這為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的基礎。

2、兩地政府都意識到了半導體產(chǎn)業(yè)的重要性，并采取了一系列措施來(lái)推動(dòng)該領(lǐng)域的發(fā)展。例如，新加坡政府制定了「半導體 2020」計劃，旨在提高該國在全球半導體市場(chǎng)的地位；香港政府也出臺了相關(guān)政策措施，鼓勵企業(yè)加大在半導體領(lǐng)域的投資。

3、兩地都吸引了許多知名的半導體企業(yè)和投資，如新加坡的格芯、ASML、應用材料公司等，香港的華潤微電子等。這些企業(yè)為兩地的半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了技術(shù)和資金支持。

4、兩地都積極參與全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的分工和合作，與許多國家和地區建立了緊密的經(jīng)貿關(guān)系。

總的來(lái)說(shuō)，新加坡和香港在發(fā)展半導體方面有很多相似之處，都具備先進(jìn)的技術(shù)和基礎設施、政府的大力支持以及與全球半導體產(chǎn)業(yè)的緊密聯(lián)系。

大灣區優(yōu)勢

按照廣州開(kāi)發(fā)區集成電路產(chǎn)業(yè)「十四五」發(fā)展規劃，知識城灣區半導體產(chǎn)業(yè)園將布局晶圓制造、封裝測試、設備材料等制造型項目，而以廣州科學(xué)城為主的研發(fā)聚集區則將布局設計企業(yè)總部、研發(fā)中試、公共服務(wù)平臺等，加快設計服務(wù)、封裝測試服務(wù)、系統測試、可靠性分析、EDA 研發(fā)及 IP 分析技術(shù)研發(fā)等平臺建設。與此同時(shí)，粵港澳大灣區擁有的巨大勢能還在于市場(chǎng)需求?；浶景雽w副總裁李海明看來(lái)，國內芯片產(chǎn)業(yè)擁有市場(chǎng)方面的優(yōu)勢，粵港澳大灣區可以說(shuō)是全中國乃至于全世界芯片消耗量最大的一個(gè)區域。中國芯片使用量占全球 60%，其中有 60% 在粵港澳大灣區。從消費型電子產(chǎn)品到工業(yè)控制、家電和裝備制造，加上汽車(chē)電子，粵港澳大灣區已經(jīng)形成了非常全面性的芯片需求市場(chǎng)。這正是培育高成長(cháng)瞪羚企業(yè)的沃土。

可以看到，粵港澳大灣區在政策方面的支持力度正在加大，同時(shí)，基于粵芯半導體等一批新集成電路集群，大灣區正在探索新常態(tài)下的發(fā)展路徑。根據《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計劃（2021-2025）》，廣東省計劃半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)到 2025 年主營(yíng)收入突破 4000 億元，年均增長(cháng)超過(guò) 20%，并明顯提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力。

香港背靠大灣區，粵港澳大灣區由于深度融入全球價(jià)值鏈，灣區企業(yè)更側重于與國外企業(yè)的協(xié)同發(fā)展，形成了「海外研發(fā)+國內生產(chǎn)+全球銷(xiāo)售」的合作模式。同時(shí)，粵港澳大灣區創(chuàng )新氛圍濃厚，科技自立自強潛力大，在參與全球競爭中具有獨特優(yōu)勢。

香港應用科技研究院研發(fā)的第三代半導體處于全球頂尖水平。根據計算機領(lǐng)域的世界學(xué)術(shù)排名 CSRanking，香港中文大學(xué)的 EDA 軟件研發(fā)實(shí)力在 2021 年排名全球第一。

大灣區深度「扭抱全球產(chǎn)業(yè)鏈」，在全球范圍內進(jìn)行資源配置，為國內構建半導體的創(chuàng )新生態(tài)體系爭取寶貴的時(shí)間和空間；同時(shí)，擺脫「外源型」技術(shù)路徑依賴(lài)，構建涵蓋基礎研發(fā)、成果轉化、產(chǎn)品應用等一系列環(huán)節的創(chuàng )新生態(tài)體系。

在利用好大灣區優(yōu)勢的同時(shí)，香港政府加大資金投入，提高創(chuàng )新能力。半導體產(chǎn)業(yè)涉及精密加工、精細化工、自動(dòng)化控制、光學(xué)等數百個(gè)行業(yè)細分領(lǐng)域，半導體的競爭是企業(yè)間的競爭，更是產(chǎn)業(yè)鏈間的競爭。要實(shí)現中國半導體產(chǎn)業(yè)的科技自立自強，資金投入是關(guān)鍵。因此，要通過(guò)加大財政專(zhuān)項資金和稅收優(yōu)惠的支持力度，對科技創(chuàng )新研發(fā)活動(dòng)進(jìn)行支持，激發(fā)創(chuàng )新活力；通過(guò)企業(yè)上市、企業(yè)債券、產(chǎn)業(yè)基金、銀行信貸等多種方式，加大對半導體產(chǎn)業(yè)的投融資力度；大力發(fā)展私募股權和創(chuàng )投基金，加強技術(shù)與市場(chǎng)對接，解決半導體初創(chuàng )型企業(yè)所面臨的科研投入經(jīng)費少、融資難度大等問(wèn)題。

現任香港特區行政長(cháng)官李家超在上任之初就為香港規劃了一個(gè)新目標，即「沒(méi)科創(chuàng )、沒(méi)未來(lái)」。香港政府撥款 100 億港元設立「產(chǎn)學(xué)研 1+計劃」，加速將香港優(yōu)秀的研發(fā)成果轉化和商品化。正推進(jìn)設立微電子研發(fā)院和人工智能超算中心的工作，為香港科研、微電子產(chǎn)業(yè)提供更多配套。

2024，香港半導體蓄勢待發(fā)。