點(diǎn)燃高速傳輸接口戰局: USB3.0 V.S. eSATA

但是，誰(shuí)有這么多時(shí)間和耐性做完所有這種分析和測試——當然JEDEC除外！本文將告訴您在測試您設計的散熱完整性時(shí)如何安全地繞過(guò)這些步驟。

通過(guò)訪(fǎng)問(wèn)散熱數據，您可以將散熱數據用于您正使用的具體封裝。這里，您會(huì )發(fā)現額定參量曲線(xiàn)、不同流動(dòng)空氣每分鐘直線(xiàn)英尺（LFM）的Tja，以及對您的設計很重要的其他建模數據。

所有這些信息都會(huì )幫助您不超出器件的最大結點(diǎn)溫度。尤為重要的是堅持廠(chǎng)商和JEDEC建議的封裝布局原則，例如：那些使用QFN封裝的器件。下列各種設計建議可幫助您實(shí)施最佳的散熱設計。

既然您閱讀了全部建模熱概述，并且驗證了您的電路板布局和散熱設計，那么就讓我們在不使用散熱建模軟件或者熱電偶測量實(shí)際溫度的情況下檢查您散熱設計的實(shí)際好壞程度吧。產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中的Theta JA額定值一般基于諸如JEDEC #JESD51的行業(yè)標準，其使用的是一種標準化的布局和測試電路板。因此，您的散熱設計可能會(huì )不同，會(huì )有不同于標準的Theta JA，這是因為您具體的PC電路板設計需求。

如果您想知道您的設計離最佳散熱設計還有多遠，那么請對您的 PC 電路板設計執行下列系統內測試。（嘗試將電壓設置到其最大可能值，以測試極端條件。）

要想獲得最佳結果，請使用一臺烤箱（非熱感應系統），然后靠近電路板只測量Ta，因為烤箱有一些熱點(diǎn)。如果可能，請在電路板底部使用一個(gè)熱絕緣墊，以防止室溫空氣破壞測量。

面對高解析高畫(huà)質(zhì)(High Definition)的時(shí)代，不論是何種傳輸接口，都面臨了速度提升與容量擴充的迫切需求，USB、PCI Express、HDMI、DispalyPort或是SATA，無(wú)不順著(zhù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需求推出更新的規格版本。以USB為例，帶寬僅480Mbit/s的USB 2.0顯然已不符合需求，在業(yè)界期盼下，USB3.0于2009年正式推出，首當其沖的當屬與其同構型最高的eSATA(external SATA)接口。

eSATA的推出是為了因應未來(lái)越多的數據傳輸轉移的需要，因為不論是USB 2.0或常見(jiàn)的IEEE 1394，雖然擁有不錯的擴充性與普遍性，不過(guò)由于硬盤(pán)機內部的數據持續傳輸率已高達75MB/sec，USB和1394的傳輸速率便成為外接硬盤(pán)機的瓶頸。

在2004年中，SATA-IO因應外接式裝置的需求，正式推出了eSATA相關(guān)的標準與規定。因為eSATA可以達到如同SATA般的傳輸速度，例如SATA 1.5Gb/s(150MB/sec)或SATA 3Gb/s(300MB/sec)，而隨著(zhù)SATA硬盤(pán)機越來(lái)越普及，加上數字電視與HD影片日漸成熟，都帶動(dòng)了eSATA設備的興起。此外，eSATA也提供了外接儲存系統更多卓越的特性與機制，如原生命令隊列（Native Command Queuing）、熱插入(Hot Plug)、端口擴充器（Port Multipliers）以及其他許多先進(jìn)的SATA功能。

外接行動(dòng)裝置最大市場(chǎng)的筆記型電廠(chǎng)商也順應此趨勢而推出越來(lái)越多具備eSATA connector的筆記本電腦。但若要在筆記本電腦上多一個(gè)eSATA Connector，勢必就要犧牲其它的接口的接口，于是便有了USB+eSATA Combo Connector的推出。此一Connector的推出，也解決了要犧牲其它接口接口的窘境，并受到筆電市場(chǎng)的歡迎?，F今大部分的筆記本電腦，幾乎都會(huì )搭配一個(gè)USB+eSATA Combo Connector來(lái)滿(mǎn)足End User的需求。隨著(zhù)eSATA接口的日益普及，早期作為輔助傳輸儲存之用的USB 2.0接口，已慢慢被eSATA所取代并漸漸退到二線(xiàn)，作為連接其他裝置之用，至于與計算機連接傳輸或是作為網(wǎng)絡(luò )故障的備援機制部分，正式交由eSATA來(lái)負責。

面對高解析高畫(huà)質(zhì)(High Definition)的時(shí)代，不論是何種傳輸接口，都面臨了速度提升與容量擴充的迫切需求，USB、PCI Express、HDMI、DispalyPort或是SATA，無(wú)不順著(zhù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需求推出更新的規格版本。以USB為例，帶寬僅480Mbit/s的USB 2.0顯然已不符合需求，在業(yè)界期盼下，USB3.0于2009年正式推出，首當其沖的當屬與其同構型最高的eSATA(external SATA)接口。

eSATA的推出是為了因應未來(lái)越多的數據傳輸轉移的需要，因為不論是USB 2.0或常見(jiàn)的IEEE 1394，雖然擁有不錯的擴充性與普遍性，不過(guò)由于硬盤(pán)機內部的數據持續傳輸率已高達75MB/sec，USB和1394的傳輸速率便成為外接硬盤(pán)機的瓶頸。

在2004年中，SATA-IO因應外接式裝置的需求，正式推出了eSATA相關(guān)的標準與規定。因為eSATA可以達到如同SATA般的傳輸速度，例如SATA 1.5Gb/s(150MB/sec)或SATA 3Gb/s(300MB/sec)，而隨著(zhù)SATA硬盤(pán)機越來(lái)越普及，加上數字電視與HD影片日漸成熟，都帶動(dòng)了eSATA設備的興起。此外，eSATA也提供了外接儲存系統更多卓越的特性與機制，如原生命令隊列（Native Command Queuing）、熱插入(Hot Plug)、端口擴充器（Port Multipliers）以及其他許多先進(jìn)的SATA功能。

外接行動(dòng)裝置最大市場(chǎng)的筆記型電廠(chǎng)商也順應此趨勢而推出越來(lái)越多具備eSATA connector的筆記本電腦。但若要在筆記本電腦上多一個(gè)eSATA Connector，勢必就要犧牲其它的接口的接口，于是便有了USB+eSATA Combo Connector的推出。此一Connector的推出，也解決了要犧牲其它接口接口的窘境，并受到筆電市場(chǎng)的歡迎?，F今大部分的筆記本電腦，幾乎都會(huì )搭配一個(gè)USB+eSATA Combo Connector來(lái)滿(mǎn)足End User的需求。隨著(zhù)eSATA接口的日益普及，早期作為輔助傳輸儲存之用的USB 2.0接口，已慢慢被eSATA所取代并漸漸退到二線(xiàn)，作為連接其他裝置之用，至于與計算機連接傳輸或是作為網(wǎng)絡(luò )故障的備援機制部分，正式交由eSATA來(lái)負責。

為了確保USB3.0產(chǎn)品的兼容與穩定性，USB-IF也于今年9月1日在USB Developer Conference 中宣布了USB 3.0的認證測試方案，讓通過(guò)測試的產(chǎn)品能取得USB 3.0(SuperSpeed USB)的Logo認證。而在今年9月的Intel 開(kāi)發(fā)者論壇(IDF;Intel Developer Forum)中，我們便看到了第一款通過(guò)USB3.0認證測試的產(chǎn)品-NEC Electronics μPD720200 Host Controller，市調機構也指出，到了2013年，USB 3.0 應該可以提升USB產(chǎn)品30%的市場(chǎng)占有率。

廠(chǎng)商目前要取得認證的方法，除了直接將產(chǎn)品提交給負責執行測試的USB-IF測試實(shí)驗室-PIL; USB Platform Interpretability Lab，也能在正式送測之前，先行將產(chǎn)品送到百佳泰進(jìn)行USB3.0的Pre-Test，這樣的方式除了可以避免耗費漫長(cháng)的等待時(shí)程，最重要的是百佳泰測試工程師可以在發(fā)現問(wèn)題時(shí)就近提供除錯的咨詢(xún)服務(wù)。

雖然eSATA的測試規范尚未定案，但廠(chǎng)商仍可依據SATA 1.4版的測試規范來(lái)執行SATA 6G的測試，目前百佳泰可也可協(xié)助制造廠(chǎng)商先行驗證eSATA的產(chǎn)品質(zhì)量。不管兩個(gè)技術(shù)的市場(chǎng)占有率孰勝孰敗，產(chǎn)品的質(zhì)量永遠都是消費者心中最重要的一塊，而在5/6Gbps的高速下，認證測試將是宣傳其質(zhì)量最好的利器。