英特爾的2023:以強大執行力推進(jìn)產(chǎn)品、技術(shù)創(chuàng )新

英特爾公司首席執行官帕特·基辛格曾用兩個(gè)關(guān)鍵詞概括英特爾的“核心”和“靈魂”：一個(gè)是“創(chuàng )新”，一個(gè)是“執行力”。在2023年，面對日新月異的數字化進(jìn)程帶來(lái)的新需求和新挑戰，英特爾繼續在技術(shù)領(lǐng)域矢志創(chuàng )新，取得了多項突破，并以強大的執行力穩步按照既定路線(xiàn)圖發(fā)布新產(chǎn)品，支持“芯經(jīng)濟”的蓬勃發(fā)展。

具體而言，2023年英特爾在技術(shù)和產(chǎn)品方面主要取得了以下進(jìn)展：

12月

英特爾推出新一代強大產(chǎn)品，加速推動(dòng)AI在云邊端的工作負載中得到更普遍的應用：

●   英特爾酷睿Ultra處理器代表了公司40年來(lái)最重大的架構變革，內置片上AI加速器——神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元NPU，為 AI PC和全新應用提供動(dòng)力。

●   第五代英特爾至強可擴展處理器在每個(gè)核心中內置了AI加速器，為數據中心、云、網(wǎng)絡(luò )和邊緣帶來(lái)更強大的AI功能。

●   首次展示了將于明年如期面世的英特爾Gaudi3加速器。

在IEDM 2023上，英特爾展示了持續推進(jìn)摩爾定律的研究進(jìn)展，包括結合背面供電和直接背面觸點(diǎn)的3D堆疊CMOS晶體管，背面供電技術(shù)的擴展路徑（如背面觸點(diǎn)），并率先在同一塊300毫米晶圓上成功集成硅晶體管與氮化鎵晶體管。

11月

英特爾展出針對智能汽車(chē)打造的新一代酷睿核心智能座艙平臺，以期幫助整車(chē)廠(chǎng)為用戶(hù)打造更加身臨其境的艙內體驗。

10月

英特爾啟動(dòng)“AI PC加速計劃”，通過(guò)與超過(guò)100家ISV合作伙伴深度合作，并集合300余項AI加速功能，加速AI應用普及，并在2025年前為超過(guò)1億臺PC帶來(lái)AI特性。

英特爾銳炫A580臺式機顯卡通過(guò)全球合作伙伴面市，為用戶(hù)提供出色的中端產(chǎn)品選擇。

9月

英特爾宣布已開(kāi)始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規模量產(chǎn)Intel 4制程節點(diǎn)，用于英特爾酷睿Ultra處理器?！八哪晡鍌€(gè)制程節點(diǎn)”計劃穩步推進(jìn)。

在英特爾on技術(shù)創(chuàng )新大會(huì )上，英特爾發(fā)布了一系列全新產(chǎn)品和技術(shù)，旨在讓AI無(wú)處不在，推動(dòng)“芯經(jīng)濟”蓬勃發(fā)展：

●   芯片技術(shù)

■   英特爾展示了首個(gè)基于通用芯粒高速互連開(kāi)放規范（UCIe）的多芯粒封裝。

●   硬件產(chǎn)品

■   英特爾披露了未來(lái)客戶(hù)端和數據中心處理器產(chǎn)品最新進(jìn)展，并將基于領(lǐng)先的產(chǎn)品推動(dòng)AI在客戶(hù)端、邊緣、網(wǎng)絡(luò )和云的工作負載中的更廣泛應用。

●   軟件產(chǎn)品

■   英特爾宣布英特爾開(kāi)發(fā)者云平臺全面上線(xiàn)，發(fā)布英特爾發(fā)行版OpenVINO工具套件2023.2版，并推出Strata項目以及邊緣原生軟件平臺的開(kāi)發(fā)。

英特爾宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，計劃在未來(lái)幾年內向市場(chǎng)推出。

英特爾發(fā)布英特爾超能云終端Pro 3.0版本，不僅能夠滿(mǎn)足集中管理的基本要求，更可輕松應對更多不同場(chǎng)景下的需求，提升大規模終端用戶(hù)體驗，助力實(shí)現未來(lái)個(gè)性化辦公。

英特爾推出了新一代Thunderbolt連接標準Thunderbolt 5，為PC用戶(hù)提供更加卓越的連接速度和帶寬優(yōu)勢。

第四代英特爾^?至強^?可擴展處理器等在MLPerf推理v3.1性能基準測試中展現強大AI推理性能。

8月

英特爾和新思科技宣布共同為英特爾代工服務(wù)客戶(hù)開(kāi)發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節點(diǎn)的IP產(chǎn)品組合，讓英特爾代工服務(wù)能夠為既有和未來(lái)客戶(hù)提供更高質(zhì)量的服務(wù)。

英特爾銳炫顯卡發(fā)布針對DirectX 11游戲的重大性能更新。

7月

英特爾推出全新Gaudi2處理器，以領(lǐng)先的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢加速AI訓練及推理，提供更高的深度學(xué)習性能和效率，從而成為大規模部署AI的更優(yōu)解。

英特爾與愛(ài)立信達成戰略合作協(xié)議，將采用Intel 18A制程為為愛(ài)立信打造定制化5G系統級芯片，并為愛(ài)立信的Cloud RAN解決方案提供優(yōu)化。

6月

英特爾PowerVia率先在產(chǎn)品級測試芯片上實(shí)現背面供電，這一將于Intel 20A制程推出的技術(shù)通過(guò)將電源線(xiàn)移至晶圓背面，解決了日益嚴重的芯片互連瓶頸問(wèn)題。

英特爾銳炫Pro A60和Pro A60M兩款專(zhuān)業(yè)級圖形顯卡產(chǎn)品發(fā)布。

英特爾發(fā)布包含12個(gè)硅自旋量子比特的全新量子芯片Tunnel Falls。硅自旋量子比特因其可在晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)且體積較其它類(lèi)型量子比特小100萬(wàn)倍，有望更快實(shí)現量產(chǎn)。

第四代英特爾^?至強^?可擴展處理器在MLPerf訓練3.0中展現出令人印象深刻的訓練結果，至強的內置加速器使其成為在通用處理器上運行大量AI工作負載的理想解決方案。

英特爾研究院發(fā)布全新AI擴散模型LDM3D，可根據文本提示生成360度全景圖。

5月

英特爾Bridge Technology和Celadon兩大技術(shù)，使Android應用能夠無(wú)縫切換到Windows PC上運行。

英特爾Flex系列GPU發(fā)布軟件更新包擴展支持Windows云游戲和AI工作負載等新功能。

4月

英特爾代工服務(wù)與Arm宣布在多代前沿系統芯片設計上展開(kāi)合作，使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程開(kāi)發(fā)低功耗計算系統級芯片。此次合作將首先聚焦于移動(dòng)系統級芯片的設計。

3月

英特爾披露面向2025的至強產(chǎn)品路線(xiàn)圖：采用Intel 3制程節點(diǎn)的能效核處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市；性能核處理器Granite Rapids將緊隨其后推出；采用Intel 18A制程節點(diǎn)的下一代能效核處理器Clearwater Forest將于2025年發(fā)布。

2月

英特爾銳炫顯卡發(fā)布針對DirectX 9游戲的重大性能更新。

1月

英特爾發(fā)布第四代英特爾至強可擴展處理器，英特爾至強CPU Max系列和英特爾數據中心GPU Max系列。內置眾多加速器的第四代英特爾至強可擴展處理器旨在以可持續的方式滿(mǎn)足多樣化工作負載的性能需求，截止第三季度已出貨量超100萬(wàn)片。

步入2024年，英特爾將繼續快步前進(jìn)，按計劃推出創(chuàng )新技術(shù)和領(lǐng)先產(chǎn)品，以可持續算力推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展，與合作伙伴攜手共創(chuàng )更美好的數字化未來(lái)。