正式落成，晶合三期如約而至

SEMI 最新研究報告顯示，今年三季度全球晶圓廠(chǎng)的整體產(chǎn)能利用率下滑至 73% 左右，預計到 2024 年上半年出現回暖。SEMI 的另一份報告則指出，2022 至 2024 年間，全球將新建 71 座晶圓廠(chǎng)。在業(yè)界多數芯片制造商看來(lái)，晶圓代工行業(yè)凜冬將盡，數智化世界將會(huì )用到更多的芯片，需要更多的產(chǎn)能，而如何擴產(chǎn)成為業(yè)界需要面對的問(wèn)題。

10 月 27 日，晶合集成三期晶圓廠(chǎng)如約而至，這間承載了"安徽省汽車(chē)芯片制造中心"任務(wù)的全新晶圓廠(chǎng)，既順應了汽車(chē)芯片的產(chǎn)業(yè)浪潮，又在安徽省內"鏈長(cháng)制"帶動(dòng)下，與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)攜手成長(cháng)，與城市發(fā)展"同頻共振"。據了解，成立僅八年便躋身全球前十大晶圓代工廠(chǎng)之列的晶合集成，在 2022 年底遭遇了近半數產(chǎn)能空置的低谷期后，于今年第二季度產(chǎn)能利用率迅速達至 80% 以上，并持續提升。

聚焦新能源汽車(chē) 與產(chǎn)業(yè)同頻

作為芯片產(chǎn)能供應的主要力量，純晶圓代工廠(chǎng)在產(chǎn)能布建時(shí)需要密切關(guān)注行業(yè)趨勢。只有做到與產(chǎn)業(yè)高度同頻，才能保證未來(lái)能夠充分抓住機遇，并提升周期性低谷時(shí)的抗風(fēng)險能力。

縱觀(guān)半導體產(chǎn)業(yè)當下四大主要市場(chǎng)，2023 年智能手機、服務(wù)器以及筆記本出貨量皆不及預期，唯有新能源汽車(chē)明顯呈現超預期增長(cháng)。因此即便整個(gè)行業(yè)處于下行周期中，產(chǎn)業(yè)鏈上下游依然向逆勢增長(cháng)的汽車(chē)芯片領(lǐng)域加碼布局。

晶合集成董事長(cháng)蔡國智曾表示，合肥擁有京東方等龍頭企業(yè)，因此晶合集成在成立之初便鎖定了顯示驅動(dòng)芯片領(lǐng)域，在各級政府支持下運營(yíng)七年以后，于 2022 年穩坐全球顯示驅動(dòng)芯片代工龍頭。

晶合集成在選擇下一個(gè)山頭的過(guò)程中，既要抓住細分領(lǐng)域中的增量市場(chǎng)，更要聚焦在中國有望領(lǐng)先全球的產(chǎn)業(yè)，即新能源汽車(chē)行業(yè)。

2022 年，全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)規模超過(guò) 780 億美元，中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)規模約為 1583 億元，全球市場(chǎng)占比僅為 28.9%，國內芯片公司汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)總營(yíng)收約為 120 億元，本土市場(chǎng)自給率約為 7.6%。因此布建中國本土的汽車(chē)芯片產(chǎn)能時(shí)不我待。

隨著(zhù) Fabless 汽車(chē)芯片企業(yè)數量呈爆發(fā)式增長(cháng)，汽車(chē)業(yè)務(wù)已成為越來(lái)越不能忽視的一個(gè)重要市場(chǎng)。晶圓代工廠(chǎng)在快速提高汽車(chē)芯片相關(guān)產(chǎn)能的同時(shí)，也需注意加強與客戶(hù)強強聯(lián)合。

作為一名"芯片新秀"，晶合集成一直與優(yōu)質(zhì)客戶(hù)強強聯(lián)手，借助市場(chǎng)機遇持續布局。在三期項目落成典禮上，晶合集成與京東方精電、奇景光電、思特威及杰發(fā)科技等多家客戶(hù)簽署戰略框架協(xié)議，以求探索多元造芯之路。

晶合集成董事長(cháng)蔡國智致辭

「車(chē)」「芯」協(xié)同與城市共振

近年來(lái)，合肥官方表述中從"芯屏器合"到"芯屏汽合"的微妙變化，彰顯了安徽省、合肥市發(fā)展新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的決心。根據合肥發(fā)布的官方數據，2022 年合肥市汽車(chē)產(chǎn)量近 68 萬(wàn)輛，同比增長(cháng) 16%。其中新能源汽車(chē)產(chǎn)量達 25.5 萬(wàn)輛，同比增長(cháng) 133%。今年 1-9 月，安徽全省新能源汽車(chē)產(chǎn)量 60.6 萬(wàn)輛，同比增長(cháng) 76.6%。前三季度，合肥新能源汽車(chē)產(chǎn)量超 50 萬(wàn)輛，同比增長(cháng)近 4 倍，產(chǎn)量進(jìn)入全國城市前 5 名。

當下，合肥正在建設國際一流新能源汽車(chē)之都，到 2025 年，預計將形成 200 萬(wàn)輛新能源汽車(chē)的年產(chǎn)量，到 2027 年，有望將以 340 萬(wàn)輛的產(chǎn)能躋身全國第一方陣。

如此龐大的新能源汽車(chē)產(chǎn)能規劃，顯然需要巨大的車(chē)規芯片作為支撐。尤其隨著(zhù)傳統汽車(chē)向新能源汽車(chē)和更高端車(chē)型升級，單車(chē)的芯片用量已經(jīng)從 500 顆上升至 2000-3000 顆。

根據合肥市官方數據，2022 年合肥市汽車(chē)共采用了 6.1 億顆芯片，總價(jià)值 47.8 億元。到 2027 年時(shí)，全市新能源汽車(chē)產(chǎn)能預計將用到 48.3 億顆產(chǎn)能，總價(jià)值高達 408 億元。

面對本地車(chē)芯需求，合肥啟動(dòng)"以平臺鏈生態(tài)"的戰略方針，致力于聚合整車(chē)、芯片企業(yè)和 Tier1、2 共同打造車(chē)規級芯片公共服務(wù)平臺，推動(dòng)車(chē)芯協(xié)同發(fā)展。今年 7 月，為加速本土車(chē)規芯片開(kāi)發(fā)使用，安徽省還正式成立了汽車(chē)芯片 CIDM 大聯(lián)盟，其中由晶合集成擔任芯片制造的重要任務(wù)。

晶合集成落成典禮現場(chǎng)

在安徽省與合肥市的支持下，晶合三期的落成，意味著(zhù)晶合集成邁出了助力提升國產(chǎn)汽車(chē)芯片自給率最為重要的一步。晶合集成三期將重點(diǎn)圍繞車(chē)規級制程平臺開(kāi)發(fā)，為中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)平穩健康發(fā)展提供有力支撐，讓"中國芯 合肥造"更加閃耀。

晶合集成 Q3 營(yíng)收

10 月 26 日晚間，晶合集成交出了上市后的第二份財報。

晶合集成 2023 年第三季度報告顯示，前三季度，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 50.17 億元，同比減少 40.93%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 (下稱(chēng)「凈利潤」)3199.01 萬(wàn)元，同比減少 99.05%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 (下稱(chēng)「扣非凈利潤」)-1.25 億元，同比減少 103.79%。

第三季度，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 20.47 億元，同比減少 18.14%；凈利潤 7560.02 萬(wàn)元，同比減少 89.89%；扣非凈利潤 2155.10 萬(wàn)元，同比減少 96.99%。

對于營(yíng)業(yè)收入下降，晶合集成稱(chēng)，主要系半導體行業(yè)景氣度下滑，市場(chǎng)整體需求放緩所致。

對于凈利潤下降，晶合集成給出兩點(diǎn)原因：一是公司營(yíng)業(yè)收入同比下降，而公司折舊、攤銷(xiāo)等固定成本較高；二是受匯率變動(dòng)影響，匯兌收益較上年同期減少。

對于扣非凈利潤下降，除上述兩點(diǎn)原因外，晶合集成還稱(chēng)，公司持續增加研發(fā)投入，研發(fā)費用較上年同期增加。

資料顯示，晶合集成成立于 2015 年 5 月，2023 年 5 月 5 日在上交所科創(chuàng )板上市，公司主要從事 12 英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應用于手機、PC/NB、新型顯示、安防、電源管理、智能家電、車(chē)載電子等領(lǐng)域。