通信電源應用注意事項

金升陽(yáng)VCB系列產(chǎn)品是通信行業(yè)專(zhuān)用的經(jīng)濟開(kāi)板磚類(lèi)電源，由于其高性?xún)r(jià)比、高功率密度等的優(yōu)勢，被廣泛應用于工控、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。但在不了解產(chǎn)品特性的情況下使用容易出現：上電輸出電壓偏高、超出滿(mǎn)載溫度降額點(diǎn)不會(huì )使用或PCB走線(xiàn)不會(huì )設計的問(wèn)題，本文將逐一進(jìn)行解答。

問(wèn)題一：上電輸出電壓為什么偏高？

沒(méi)有輸出電壓的問(wèn)題一般是功能引腳沒(méi)有正確使用，通信電源VCB/VCF系列有兩個(gè)調節輸出電壓的功能：TRIM引腳和SENSE引腳。

1、TRIM引腳

TRIM是電壓調節引腳，通信電源的TRIM功能要求滿(mǎn)足DOSA聯(lián)盟的正邏輯：對輸出地串聯(lián)電阻實(shí)現電壓下調，對輸出正串聯(lián)電阻實(shí)現電壓上調（如圖1）。若將TRIM和輸出正短接后就會(huì )出現輸出電壓偏高的問(wèn)題，在不需要電壓調節時(shí)，懸空即可。

2、SENSE引腳

SENSE是遠端補償引腳，在正常使用時(shí)，+SENSE需要與輸出正短接，-SENSE需要與輸出負短接（如圖2）。當應用時(shí)未短接就會(huì )出現輸出電壓偏高的問(wèn)題，在不需要解決后端負載線(xiàn)過(guò)長(cháng)導致的線(xiàn)損問(wèn)題時(shí)，短接即可。

問(wèn)題二：超出滿(mǎn)載溫度降額點(diǎn)如何使用？

通信行業(yè)專(zhuān)用的開(kāi)板磚類(lèi)電源均有高功率密度的特點(diǎn)，使用時(shí)會(huì )涉及到解決“熱”的問(wèn)題。而電源本身具有過(guò)溫保護功能，若想要“超降額功率”使用，則需：

1、傳導散熱

電源有兩種封裝，一種是開(kāi)板、一種是帶F型散熱片。當參考無(wú)風(fēng)環(huán)境溫度降額曲線(xiàn)圖達不到應用要求時(shí)，可以參考外殼溫度點(diǎn)進(jìn)行散熱操作（如圖3），選擇F型封裝電源，在散熱器上涂導熱膠或鋪導熱墊貼著(zhù)應用系統的金屬外殼，利用金屬外殼把電源的部分熱導出去，就可以降低熱點(diǎn)溫度，提高輸出功率。

注意：密閉系統使用時(shí)的環(huán)境溫度要參考系統內部的溫度，不能參考系統外部的溫度。

2、風(fēng)冷散熱

這個(gè)散熱方法較為普遍，即風(fēng)速最大，散熱效果越好。

問(wèn)題三：PCB走線(xiàn)如何設計？

走線(xiàn)設計是至關(guān)重要的，特別是對于EMC設計及輸出電壓壓降的影響而言。

1、SENSE引腳與輸出正負之間的走線(xiàn)要盡量短，減小走線(xiàn)之間的阻抗影響；且當使用到遠端補償功能時(shí)，需使用雙絞線(xiàn)或者屏蔽線(xiàn)，引線(xiàn)要盡可能短；

2、在電源模塊和負載之間需使用寬PCB走線(xiàn)或引線(xiàn)，使之間的壓降≤0.3V，盡可能越小越好；

3、EMC走線(xiàn)需按照推薦電路中的直線(xiàn)順序進(jìn)行設計，切勿出現“環(huán)型”走線(xiàn)（如圖4)，環(huán)形走線(xiàn)易引入干擾，且無(wú)法實(shí)現電源前端的濾波作用。

本文從通信電源使用時(shí)的問(wèn)題入手，分別闡述了三種在電源使用的注意事項及解決方式。而在日常使用時(shí)遇到的其他問(wèn)題及需求也同樣可以與金升陽(yáng)技術(shù)或銷(xiāo)售人員進(jìn)行咨詢(xún)探討。