PCB設計的checklist，簡(jiǎn)單3步就搞定！
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No.1：資料輸入階段
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202310/451425.htm在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說(shuō)明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說(shuō)明、工藝設計說(shuō)明等文件）。
確認PCB模板是最新的。
時(shí)鐘器件布局是否合理。
確認模板的定位器件位置無(wú)誤。
PCB設計說(shuō)明以及PCB設計或更改要求、標準化是否明確。
確認外形圖上的禁止布放器件和布線(xiàn)區已在PCB模板上體現。
比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無(wú)誤，金屬化孔和非金屬化孔定義準確。
確認PCB模板準確無(wú)誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作被移動(dòng)位置。
No.2：布局后檢查階段
01 器件檢查
確認所有器件封裝是否與公司統一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結果）如果不一致，一定要更新Symbols。
母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應產(chǎn)生干涉。
元器件是否100%放置。
打開(kāi)器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許。
Mark點(diǎn)是否足夠且必要。
較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲。
與結構相關(guān)的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動(dòng)位置。
壓接插座周?chē)?mm范圍內，正面不允許有高度超過(guò)壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點(diǎn)。
確認器件布局是否滿(mǎn)足工藝性要求（重點(diǎn)關(guān)注BGA、PLCC、貼片插座）。
金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置。
接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置，背板總線(xiàn)驅動(dòng)器盡量靠近背板連接器放置。
波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉換成波峰焊封裝。
手工焊點(diǎn)是否超過(guò)50個(gè)。
在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤(pán)。
需要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內主要器件的高度。
02 功能檢查
數?；旌习宓臄底蛛娐泛湍M電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開(kāi)，信號流是否合理。
A/D轉換器跨模數分區放置。
時(shí)鐘器件布局是否合理。
高速信號器件布局是否合理。
端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應放在信號的驅動(dòng)端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應放在信號的接收端）
信號線(xiàn)以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線(xiàn)區域。
保護電路的布局是否合理，是否利于分割。單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒(méi)有任何電路元件。
確認強信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開(kāi)布設。
IC器件的去耦電容數量及位置是否合理。
是否按照設計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實(shí)驗的器件。如：面板的復位電路要稍靠近復位按鈕。
03 發(fā)熱
對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源。
布局是否滿(mǎn)足熱設計要求，散熱通道（根據工藝設計文件來(lái)執行）。
04 電源
是否IC電源距離IC過(guò)遠。
LDO及周?chē)娐凡季质欠窈侠怼?/p>
模塊電源等周?chē)娐凡季质欠窈侠怼?/p>
電源的整體布局是否合理。
05 規則設置
是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中。
是否正確設置物理和電氣規則（注意電源網(wǎng)絡(luò )和地網(wǎng)絡(luò )的約束設置）。
Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠。
疊層的厚度和方案是否滿(mǎn)足設計和加工要求。
所有有特性阻抗要求的差分線(xiàn)阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過(guò)計算，并用規則控制。
No.3：布線(xiàn)后檢查階段
01 數模
數字電路和模擬電路的走線(xiàn)是否已分開(kāi)，信號流是否合理。
A/D、D/A以及類(lèi)似的電路如果分割了地，那么電路之間的信號線(xiàn)是否從兩地之間的橋接點(diǎn)上走（差分線(xiàn)例外）。
必須跨越分割電源之間間隙的信號線(xiàn)應參考完整的地平面。
如果采用地層設計分區不分割方式，要確保數字信號和模擬信號分區布線(xiàn)。
02 時(shí)鐘和高速部分
高速信號線(xiàn)的阻抗各層是否保持一致。
高速差分信號線(xiàn)和類(lèi)似信號線(xiàn)，是否等長(cháng)、對稱(chēng)、就近平行地走線(xiàn)。
確認時(shí)鐘線(xiàn)盡量走在內層。
確認時(shí)鐘線(xiàn)、高速線(xiàn)、復位線(xiàn)及其它強輻射或敏感線(xiàn)路是否已盡量按3W原則布線(xiàn)。
時(shí)鐘、中斷、復位信號、百兆/千兆以太網(wǎng)、高速信號上是否沒(méi)有分叉的測試點(diǎn)。
LVDS等低電平信號與TTL/CMOS信號之間是否盡量滿(mǎn)足了10H（H為信號線(xiàn)距參考平面的高度）。
時(shí)鐘線(xiàn)以及高速信號線(xiàn)是否避免穿越密集通孔過(guò)孔區域或器件引腳間走線(xiàn)。
時(shí)鐘線(xiàn)是否已滿(mǎn)足（SI約束）要求（時(shí)鐘信號走線(xiàn)是否做到少打過(guò)孔、走線(xiàn)短、參考平面連續，主要參考平面盡量是GND；若換層時(shí)變換了GND主參考平面層，在離過(guò)孔200mil范圍之內是GND過(guò)孔；若換層時(shí)變換不同電平的主參考平面，在離過(guò)孔200mil范圍之內是否有去耦電容）。
差分對、高速信號線(xiàn)、各類(lèi)BUS是否已滿(mǎn)足（SI約束）要求。
03 EMC與可靠性
對于晶振，是否在其下布一層地；是否避免了信號線(xiàn)從器件管腳間穿越；對高速敏感器件，是否避免了信號線(xiàn)從器件管腳間穿越。
單板信號走線(xiàn)上不能有銳角和直角（一般成 135 度角連續轉彎，射頻信號線(xiàn)最好采用圓弧形或經(jīng)過(guò)計算以后的切角銅箔）。
對于雙面板，檢查高速信號線(xiàn)是否與其回流地線(xiàn)緊挨在一起布線(xiàn)；對于多層板，檢查高速信號線(xiàn)是否盡量緊靠地平面走線(xiàn)。
對于相鄰的兩層信號走線(xiàn)，盡量垂直走線(xiàn)。
避免信號線(xiàn)從電源模塊、共模電感、變壓器、濾波器下穿越。
盡量避免高速信號在同一層上的長(cháng)距離平行走線(xiàn)。
板邊緣還有數字地、模擬地、保護地的分割邊緣是否有加屏蔽過(guò)孔；多個(gè)地平面是否用過(guò)孔相連；過(guò)孔距離是否小于最高頻率信號波長(cháng)的1/20。
浪涌抑制器件對應的信號走線(xiàn)是否在表層短且粗。
確認電源、地層無(wú)孤島、無(wú)過(guò)大開(kāi)槽、無(wú)由于通孔隔離盤(pán)過(guò)大或密集過(guò)孔所造成的較長(cháng)的地平面裂縫、無(wú)細長(cháng)條和通道狹窄現象。
是否在信號線(xiàn)跨層比較多的地方，放置了地過(guò)孔（至少需要兩個(gè)地平面）。
04 電源和地
如果電源/地平面有分割，盡量避免分割開(kāi)的參考平面上有高速信號的跨越。
確認電源、地能承載足夠的電流。過(guò)孔數量是否滿(mǎn)足承載要求（估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線(xiàn)寬，內層0.5A/mm線(xiàn)寬，短線(xiàn)電流加倍）。
對于有特殊要求的電源，是否滿(mǎn)足了壓降的要求。
為降低平面的邊緣輻射效應，在電源層與地層間要盡量滿(mǎn)足20H原則（條件允許的話(huà)，電源層的縮進(jìn)得越多越好）。
如果存在地分割，分割的地是否不構成環(huán)路。
相鄰層不同的電源平面是否避免了交疊放置。
保護地、-48V地及GND的隔離是否大于2mm。
-48V地是否只是-48V的信號回流，沒(méi)有匯接到其他地；如果做不到請在備注欄說(shuō)明原因。
靠近帶連接器面板處是否布10~20mm的保護地，并用雙排交錯孔將各層相連。
電源線(xiàn)與其他信號線(xiàn)間距是否距離滿(mǎn)足安規要求。
05 禁布區
金屬殼體器件和散熱器件下，不應有可能引起短路的走線(xiàn)、銅皮和過(guò)孔。
安裝螺釘或墊圈的周?chē)粦锌赡芤鸲搪返淖呔€(xiàn)、銅皮和過(guò)孔。
設計要求中預留位置是否有走線(xiàn)。
非金屬化孔內層離線(xiàn)路及銅箔間距應大于0.5mm(20mil)，外層0.3mm(12mil)，單板起拔扳手軸孔內層離線(xiàn)路及銅箔間距應大于2mm(80mil)。
銅皮和線(xiàn)到板邊 推薦為大于2mm，最小為0.5mm。
內層地層銅皮到板邊1~2mm，最小為0.5mm。
06 焊盤(pán)出線(xiàn)
對于兩個(gè)焊盤(pán)安裝的CHIP元件（0805及其以下封裝），如電阻、電容，與其焊盤(pán)連接的印制線(xiàn)最好從焊盤(pán)中心位置對稱(chēng)引出，且與焊盤(pán)連接的印制線(xiàn)必須具有一樣的寬度，對于線(xiàn)寬小于0.3mm(12mil)的引出線(xiàn)可以不考慮此條規定。
與較寬印制線(xiàn)連接的焊盤(pán)，中間最好通過(guò)一段窄的印制線(xiàn)過(guò)渡（0805及其以下封裝）。
線(xiàn)路應盡量從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤(pán)的兩端引出。
07 絲印
器件位號是否遺漏，位置是否能正確標識器件。
器件位號是否符合公司標準要求。
確認器件的管腳排列順序、第1腳標志、器件的極性標志、連接器的方向標識的正確性。
母板與子板的插板方向標識是否對應。
背板是否正確標識了槽位名、槽位號、端口名稱(chēng)、護套方向。
確認設計要求的絲印添加是否正確。
確認已經(jīng)放置有防靜電和射頻板標識（射頻板使用）。
08 編碼/條碼
確認PCB編碼正確且符合公司規范。
確認單板的PCB編碼位置和層面正確（應該在A(yíng)面左上方,絲印層）。
確認背板的PCB編碼位置和層面正確（應該在B右上方,外層銅箔面）。
確認有條碼激光打印白色絲印標示區。
確認條碼框下面沒(méi)有連線(xiàn)和大于0.5mm導通孔。
確認條碼白色絲印區外20mm范圍內不能有高度超過(guò)25mm的元器件。
09 過(guò)孔
在回流焊面，過(guò)孔不能設計在焊盤(pán)上（常開(kāi)窗的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應大于0.5mm (20mil)，綠油覆蓋的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應大于0.1 mm (4mil)，方法：將Same Net DRC打開(kāi)，查DRC，然后關(guān)閉Same Net DRC）。
過(guò)孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂。
鉆孔的過(guò)孔孔徑最好不小于板厚的1/10。
10 工藝
器件布放率是否100%，布通率是否100%（沒(méi)有達到100%的需要在備注中說(shuō)明）。
Dangling線(xiàn)是否已經(jīng)調整到最少，對于保留的Dangling線(xiàn)已做到一一確認。
工藝科反饋的工藝問(wèn)題是否已仔細查對。
11 大面積銅箔
對于Top、bottom上的大面積銅箔，如無(wú)特殊的需要，應用網(wǎng)格銅（單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線(xiàn)寬0.3mm (12 mil)、間距0.5mm (20mil)）。
大面積銅箔區的元件焊盤(pán)，應設計成花焊盤(pán)，以免虛焊；有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤(pán)的筋，再考慮全連接。
大面積布銅時(shí)，應該盡量避免出現沒(méi)有網(wǎng)絡(luò )連接的死銅（孤島）。
大面積銅箔還需注意是否有非法連線(xiàn)，未報告的DRC。
12 測試點(diǎn)
各種電源、地的測試點(diǎn)是否足夠（每2A電流至少有一個(gè)測試點(diǎn)）。
確認沒(méi)有加測試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò )都是經(jīng)確認可以進(jìn)行精簡(jiǎn)的。
確認沒(méi)有在生產(chǎn)時(shí)不安裝的插件上設置測試點(diǎn)。
Test Via、Test Pin是否已Fix（適用于測試針床不變的改板）。
13 DRC
Test via 和Test pin 的Spacing Rule應先設置成推薦的距離，檢查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距離設置檢查DRC。
打開(kāi)約束設置為打開(kāi)狀態(tài)，更新DRC，查看DRC中是否有不允許的錯誤。
確認DRC已經(jīng)調整到最少，對于不能消除DRC要一一確認。
14 光學(xué)定位點(diǎn)
確認有貼裝元件的PCB面已有光學(xué)定位符號。
確認光學(xué)定位符號未壓線(xiàn)（絲印和銅箔走線(xiàn)）。
光學(xué)定位點(diǎn)背景需相同，確認整板使用光學(xué)點(diǎn)其中心離邊≥5mm。
確認整板的光學(xué)定位基準符號已賦予坐標值（建議將光學(xué)定位基準符號以器件的形式放置），且是以毫米為單位的整數值。
管腳中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件，應在元件對角線(xiàn)附近位置設置光學(xué)定位點(diǎn)。
15 阻焊檢查
確認是否有特殊需求類(lèi)型的焊盤(pán)都正確開(kāi)窗（尤其注意硬件的設計要求）。
BGA下的過(guò)孔是否處理成蓋油塞孔。
除測試過(guò)孔外的過(guò)孔是否已做開(kāi)小窗或蓋油塞孔。
光學(xué)定位點(diǎn)的開(kāi)窗是否避免了露銅和露線(xiàn)。
電源芯片、晶振等需銅皮散熱或接地屏蔽的器件，是否有銅皮并正確開(kāi)窗。由焊錫固定的器件應有綠油阻斷焊錫的大面積擴散。
16 鉆孔圖
Notes的PCB板厚、層數、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說(shuō)明是否正確
疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準確；疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致。
將設置表中的Repeat code 關(guān)掉，鉆孔精度應設置為2-5。
孔表和鉆孔文件是否最新（改動(dòng)孔時(shí)，必須重新生成）。
孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確；孔徑公差是否標注正確。
要塞孔的過(guò)孔是否單獨列出，并標注“filled vias”。
17 光繪
光繪文件輸出盡量采用RS274X格式，且精度應設置為5:5。
art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）。
輸出光繪文件的log文件中是否有異常報告。
負片層的邊緣及孤島確認。
使用光繪檢查工具檢查光繪文件是否與PCB 相符（改板要使用比對工具進(jìn)行比對）。
18 文件齊套
PCB文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號.brd。
背板的襯板設計文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-CB[-T/B].brd。
PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及ncdrill.log;拼板還需要有工藝提供的拼板文件*.dxf），背板還要附加襯板文件：PCB編碼-CB[-T/B].zip（含drill.art、*.drl、ncdrill.log）。
工藝設計文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-GY.doc。
SMT坐標文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-SMT.txt（輸出坐標文件時(shí)，確認選擇 Body center，只有在確認所有SMD器件庫的原點(diǎn)是器件中心時(shí)，才可選Symbol origin）。
PCB板結構文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-MCAD.zip（包含結構工程師提供的.DXF與.EMN文件）。
測試文件：產(chǎn)品型號_規格_單板代號_版本號-TEST.ZIP（包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl測試點(diǎn)的坐標文件）。
歸檔圖紙文件：產(chǎn)品型號規格-單板名稱(chēng)-版本號.pdf（包括：封面、首頁(yè)、各層絲印、各層線(xiàn)路、鉆孔圖、背板含有襯板圖）。
19 標準化
確認封面、首頁(yè)信息正確。
確認圖紙序號（對應PCB各層順序分配）正確的。
確認圖紙框上PCB編碼是正確的。
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