曝iPhone 16首發(fā)蘋(píng)果A17：臺積電代工成本比A17 Pro低

據業(yè)內人士手機晶片達人透露，iPhone 16將搭載蘋(píng)果A17芯片。據稱(chēng)，A17芯片是基于臺積電3nm工藝制程打造，但與A17 Pro使用的3nm工藝略有不同。 具體來(lái)說(shuō)，A17 Pro使用的是臺積電N3B工藝，相比于N5制程技術(shù)，N3B的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。然而，臺積電N3B的良率低，成本高，因此才有了N3E。 N3E修復了N3B上的各種缺陷，并放寬了設計指標，成本更低。但是，其性能表現仍然不及N3B。明年，iPhone 16將采用N3E工藝，其成本將比A17 Pro低。蘋(píng)果通過(guò)不同工藝制程來(lái)實(shí)現芯片的差異化。這樣一來(lái)，標準版和Pro版本的差距也將進(jìn)一步凸顯。 之前，標準版iPhone和Pro版使用的是同款芯片，然后標準版開(kāi)始使用上一代Pro版的芯片。而如今A17 Pro的亮相，意味著(zhù)未來(lái)標準版iPhone將使用比上一代Pro版性能低一檔的芯片。