高通宣布與蘋(píng)果就芯片供應達成協(xié)議 作者： 時(shí)間：2023-09-13 來(lái)源：電子產(chǎn)品世界 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 高通技術(shù)公司今日宣布已與蘋(píng)果公司達成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍?5G調制解調器及射頻系統。該協(xié)議強化了高通公司在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續的領(lǐng)導力。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202309/450494.htm更多信息請查閱高通公司投資者關(guān)系網(wǎng)站。
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