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軟終端型
軟終端型 文章 進(jìn)入軟終端型技術(shù)社區
積層陶瓷電容器:TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器,進(jìn)一步擴大其MLCC產(chǎn)品陣容
- ●? ?新產(chǎn)品中的樹(shù)脂層僅覆蓋板安裝側●? ?基于TDK自主設計和結構，實(shí)現高可靠性和低電阻●? ?新產(chǎn)品進(jìn)一步增加了電容，3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?●? ?升級至車(chē)載等級（符合AEC-Q200標準）和商用等級TDK株式會(huì )社采用獨特的設計和結構，擴充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品。不同于以樹(shù)脂層覆蓋整個(gè)端電極的傳統軟終端MLCC，新產(chǎn)品的樹(shù)脂層僅覆蓋板安裝側，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電
- 關(guān)鍵字： 積層陶瓷電容器 TDK 軟終端型 MLCC
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軟終端型介紹
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