2023年智能手機出貨量恐創(chuàng )下新低

根據市場(chǎng)研究機構 Counterpoint 的最新預測數據顯示，2023 年全球智能手機的出貨量恐將下滑到 11.47 億支，比 2022 年衰退 6%。這是過(guò)去十年來(lái)最低的數字。

世界各地的智能手機市場(chǎng)，都面臨需求不振的問(wèn)題。在亞洲，包括中國在內的地區都面臨著(zhù)經(jīng)濟困境，影響了消費電子市場(chǎng)的成長(cháng)，并導致新興市場(chǎng)出現下滑。北美的總體經(jīng)濟狀況雖然不如亞洲市場(chǎng)嚴峻，但由于北美地區消費者不愿意對手機進(jìn)行升級換代，智能手機的出貨量仍將出現兩位數百分率的下跌。

值得注意的是，雖然整個(gè)手機行業(yè)都面臨不景氣的考驗，但蘋(píng)果的表現卻是一枝獨秀，在高階手機市場(chǎng)上的市占率不斷攀升。Counterpoint 認為，由于高階市場(chǎng)的衰退幅度遠比中低階市場(chǎng)輕微，蘋(píng)果可能在 2023 年重回全球智能手機出貨量冠軍的寶座。

根據 IDC 此前報告顯示，2023 年第二季度，中國智能手機市場(chǎng)出貨量約 6,570 萬(wàn)臺，同比下降 2.1%，降幅明顯收窄。上半年出貨量約 1.3 億臺，同比下降 7.4%。值得注意的是，整個(gè)「618」年中大促期間，在廠(chǎng)商與電商平臺雙重優(yōu)惠補貼，且力度較大的情況下，智能手機銷(xiāo)售同比下降幅度仍超過(guò) 5%，消費者需求持續低迷。目前來(lái)看，基礎的消費者需求尚未恢復，因此廠(chǎng)商以及供應鏈上游的出貨量也不會(huì )有明顯改觀(guān)。中國智能手機市場(chǎng)依然處于低谷，市場(chǎng)情況未見(jiàn)好轉。

不過(guò)，盡管中國智能手機整體市場(chǎng)持續呈現低迷狀態(tài)，但 600 美元以上高端市場(chǎng)受到影響較小。IDC 數據顯示，第二季度中國 600 美元以上高端手機市場(chǎng)份額達到 23.1%，相比 2022 年同期逆勢增長(cháng)，增長(cháng) 3. 1 個(gè)百分點(diǎn)。隨著(zhù)國產(chǎn)品牌堅持高端化路線(xiàn)，主流廠(chǎng)商先后推出「直板+折疊」雙旗艦布局：「直板」旗艦產(chǎn)品硬件配置拉滿(mǎn)，「折疊屏」通過(guò)外觀(guān)形態(tài)的改變打造差異化體驗來(lái)吸引消費者注意，高端機型數量持續增長(cháng)，高端手機市場(chǎng)成為各家必爭之地。

IDC 中國高級分析師郭天翔指出，上半年中國智能手機市場(chǎng)情況低于預期，尤其是從「618」年中大促情況來(lái)看，消費者需求仍呈現比較疲軟的狀態(tài)。目前觀(guān)察下半年新品的規劃研發(fā)，不管是蘋(píng)果還是安卓廠(chǎng)商，很難出現顛覆式的創(chuàng )新產(chǎn)品。在各家產(chǎn)品同質(zhì)化的情況下，外觀(guān)的差異化、價(jià)格的優(yōu)惠力度、拍照和視頻效果將會(huì )成為消費者選購的首要考慮因素。新一代 iPhone 15 即將上市，安卓旗艦產(chǎn)品也會(huì )由于新一代旗艦芯片提前發(fā)布而更早上市，希望第四季度中國智能手機市場(chǎng)能進(jìn)入到明顯恢復的趨勢，但是反彈力度可能也會(huì )低于之前的預期。整體中國智能手機市場(chǎng)還是充滿(mǎn)了不確定性。

據臺灣地區《經(jīng)濟日報》報道，手機市場(chǎng)復蘇不如預期，業(yè)界傳出，為刺激客戶(hù)拉貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動(dòng)價(jià)格戰，鎖定中低端 5G 手機芯片，且降價(jià)幅度高達一至二成，預計高通這波降價(jià)措施將延續至第四季。若清庫存速度不如預期，不排除再加大新一波降價(jià)力道。高通過(guò)往都會(huì )在舊產(chǎn)品堆積超過(guò)一年后，才會(huì )開(kāi)始啟動(dòng)價(jià)格戰，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開(kāi)始大降價(jià)，除了新產(chǎn)品將問(wèn)世之外，另一大主因就是消費性市場(chǎng)低迷至少將延續到年底。

業(yè)界分析，高通此次大規模降價(jià)，凸顯中低端 5G 手機市場(chǎng)萎靡的窘境。

業(yè)界指出，高通在非蘋(píng)中高端手機市場(chǎng)一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價(jià)聚焦在中低階領(lǐng)域，希望通過(guò)加速清庫存，以迎接 10 月中下旬開(kāi)始陸續推出的全新一代驍龍系列手機芯片。

至于聯(lián)發(fā)科是否會(huì )受到高通這次價(jià)格戰影響，業(yè)界認為，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量已躍居全球第一，加上聯(lián)發(fā)科在今年第 2 季度后的新芯片開(kāi)始轉往中高階市場(chǎng)，因此受影響程度不會(huì )如過(guò)往般劇烈。

據分析，這波消費性市場(chǎng)低迷走勢可能延續到今年第四季度，明年才有機會(huì )全面好轉，聯(lián)發(fā)科、高通今年營(yíng)運表現幾乎都可確定將明顯低于去年歷史新高水準，最快要到 2024 年才有望重新回溫。