天璣9200+連莊!安兔兔榜單再奪冠,天璣9300全大核設計能否成新王?
近日,聯(lián)發(fā)科與vivo聯(lián)合發(fā)布了備受矚目的智能手機vivo X90s,這款手機搭載了最新的天璣9200+旗艦芯片,在6月份的安兔兔跑分排行榜上位居首位,可謂強勢登頂。對于天璣9200+而言,這是其繼5月榜單后的再次奪冠,也證明了聯(lián)發(fā)科旗艦芯的超強實(shí)力。然而,在天璣9200+引發(fā)熱議之際,有關(guān)聯(lián)發(fā)科即將推出更為強大的旗艦芯片——天璣9300的傳聞流傳開(kāi)來(lái),據說(shuō)其將采用全大核架構,能夠為用戶(hù)帶來(lái)更持久的續航時(shí)間,以及更好的性能體驗。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202307/448386.htm所謂“全大核”,就是改變當下旗艦手機芯片超大核、大核、小核的常規搭配,直接以超大核+大核方案來(lái)設計旗艦芯片CPU架構,明眼人一看就知道天璣9300這次是奔著(zhù)性能天花板去了。有業(yè)內人士表示,這種“大核起手”的設計思路,或將是未來(lái)旗艦手機芯片的大趨勢,換句話(huà)說(shuō),2024年旗艦手機處理器主打的就是一個(gè)全大核,又卷出了新高度……
顯然,從當前安卓應用的迭代速度來(lái)看,這種卷法確實(shí)是順應需求變化和潮流的。尤其是越來(lái)越多的高負載游戲開(kāi)始流行,不少偏日常使用的APP都因為各種應用加碼使其實(shí)際負載變高。因此更高性能、高能效的旗艦芯片尤為重要。聯(lián)發(fā)科肯定也是早早看到了這個(gè)趨勢,因此決定用大核以一個(gè)低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作,來(lái)實(shí)現更高的能效表現,即全大核高效工作,這種突破性的架構設計很有想象力。
根據Arm公布的信息來(lái)看,Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構可實(shí)現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核,可提高移動(dòng)芯片的持續性能,是新CPU集群的主力核心。
聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)都有著(zhù)搶先用Arm新IP的傳統,往年旗艦手機芯片天璣都是用其當年最新的CPU和GPU IP,并且每一次都會(huì )有新的突破。聯(lián)發(fā)科早早在官微官宣了下一代旗艦芯片將采用Arm最新的IP,因此數碼大V所爆料的,天璣9300大迭代、功耗降低50%以上,除了Arm新IP帶來(lái)的能效增益外,肯定也離不開(kāi)聯(lián)發(fā)科在核心、調度等方面的新技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科用這么大的規模設計手機芯片,功耗為什么還能降低?知名科技媒體極客灣認為,天璣9300采用的全大核CPU架構,其實(shí)這種狂堆規模的做法論能效的話(huà),大規模低頻確實(shí)有助于中高負載下實(shí)現更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載,就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外,蘋(píng)果很早就都是大核當小核用,安卓遲早也會(huì )往這個(gè)方向走。只不過(guò)4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下,日常也能控住功耗,那確實(shí)挺值得期待的。
更重要的是,這種全大核CPU架構設計,將引導應用開(kāi)發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核,其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。因此,從硬件到軟件,再到整個(gè)生態(tài)都將為了力挺全大核CPU架構積極研發(fā)適配,這就意味著(zhù)不論是單核性能還是多核性能,不論是單線(xiàn)程還是多線(xiàn)程計算,“全大核”設計都將會(huì )把傳統架構全部甩在身后,接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。
天璣9200+接連兩次奪冠,其中的性能突破大家有目共睹。一直以來(lái),聯(lián)發(fā)科都在不斷的進(jìn)步革新,這次天璣9300的全大核架構設計也是如此??梢灶A見(jiàn),這種“大核起手”的設計或將成為未來(lái)旗艦手機芯片的大趨勢,全大核也將成為旗艦芯片設計之路上的重要里程碑。在聯(lián)發(fā)科的發(fā)力下,想必年底的旗艦競爭將是一場(chǎng)硬仗,究竟哪家廠(chǎng)商能夠在這場(chǎng)戰斗中脫穎而出呢?說(shuō)實(shí)話(huà),還挺讓人期待的!
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