天璣9200+連莊！安兔兔榜單再奪冠，天璣9300全大核設計能否成新王？

近日，聯(lián)發(fā)科與vivo聯(lián)合發(fā)布了備受矚目的智能手機vivo X90s，這款手機搭載了最新的天璣9200+旗艦芯片，在6月份的安兔兔跑分排行榜上位居首位，可謂強勢登頂。對于天璣9200+而言，這是其繼5月榜單后的再次奪冠，也證明了聯(lián)發(fā)科旗艦芯的超強實(shí)力。然而，在天璣9200+引發(fā)熱議之際，有關(guān)聯(lián)發(fā)科即將推出更為強大的旗艦芯片——天璣9300的傳聞流傳開(kāi)來(lái)，據說(shuō)其將采用全大核架構，能夠為用戶(hù)帶來(lái)更持久的續航時(shí)間，以及更好的性能體驗。

所謂“全大核”，就是改變當下旗艦手機芯片超大核、大核、小核的常規搭配，直接以超大核+大核方案來(lái)設計旗艦芯片CPU架構，明眼人一看就知道天璣9300這次是奔著(zhù)性能天花板去了。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來(lái)旗艦手機芯片的大趨勢，換句話(huà)說(shuō)，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個(gè)全大核，又卷出了新高度……

顯然，從當前安卓應用的迭代速度來(lái)看，這種卷法確實(shí)是順應需求變化和潮流的。尤其是越來(lái)越多的高負載游戲開(kāi)始流行，不少偏日常使用的APP都因為各種應用加碼使其實(shí)際負載變高。因此更高性能、高能效的旗艦芯片尤為重要。聯(lián)發(fā)科肯定也是早早看到了這個(gè)趨勢，因此決定用大核以一個(gè)低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

根據Arm公布的信息來(lái)看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實(shí)現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)都有著(zhù)搶先用Arm新IP的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用其當年最新的CPU和GPU IP，并且每一次都會(huì )有新的突破。聯(lián)發(fā)科早早在官微官宣了下一代旗艦芯片將采用Arm最新的IP，因此數碼大V所爆料的，天璣9300大迭代、功耗降低50%以上，除了Arm新IP帶來(lái)的能效增益外，肯定也離不開(kāi)聯(lián)發(fā)科在核心、調度等方面的新技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科用這么大的規模設計手機芯片，功耗為什么還能降低？知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實(shí)這種狂堆規模的做法論能效的話(huà)，大規模低頻確實(shí)有助于中高負載下實(shí)現更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋(píng)果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會(huì )往這個(gè)方向走。只不過(guò)4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。

更重要的是，這種全大核CPU架構設計，將引導應用開(kāi)發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。因此，從硬件到軟件，再到整個(gè)生態(tài)都將為了力挺全大核CPU架構積極研發(fā)適配，這就意味著(zhù)不論是單核性能還是多核性能，不論是單線(xiàn)程還是多線(xiàn)程計算，“全大核”設計都將會(huì )把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。

天璣9200+接連兩次奪冠，其中的性能突破大家有目共睹。一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科都在不斷的進(jìn)步革新，這次天璣9300的全大核架構設計也是如此?？梢灶A見(jiàn)，這種“大核起手”的設計或將成為未來(lái)旗艦手機芯片的大趨勢，全大核也將成為旗艦芯片設計之路上的重要里程碑。在聯(lián)發(fā)科的發(fā)力下，想必年底的旗艦競爭將是一場(chǎng)硬仗，究竟哪家廠(chǎng)商能夠在這場(chǎng)戰斗中脫穎而出呢？說(shuō)實(shí)話(huà)，還挺讓人期待的！