利揚芯片：將積極在5G通訊、傳感器、存儲器、高算力、AIoT、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的芯片測試產(chǎn)能投入

2023年7月3日，利揚芯片(688135.SH)接受投資調研稱(chēng)，公司根據市場(chǎng)情況，主動(dòng)為客戶(hù)的未來(lái)產(chǎn)能需要做出的合理預判，提前布局相應的產(chǎn)能，持續擴充測試產(chǎn)能，產(chǎn)能規模不斷上升，應對未來(lái)市場(chǎng)需求；公司將積極在5G通訊、傳感器、存儲器、高算力、AIoT、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的芯片測試產(chǎn)能投入，并將優(yōu)先選擇全球知名的測試平臺。

公司早在2018年獲得與汽車(chē)電子相關(guān)的認證，目前涉及到的汽車(chē)電子芯片有MCU、多媒體主控芯片、傳感器等領(lǐng)域；對此公司都有一定的測試技術(shù)儲備，滿(mǎn)足設計公司的測試需求。目前汽車(chē)電子對我們營(yíng)業(yè)收入貢獻較小。汽車(chē)電子芯片與傳統的測試不一樣，除常溫測試外，還要做高溫、低溫測試，如有存儲單元的，還要進(jìn)行老化測試。

公司積極組建高可靠性芯片三溫測試專(zhuān)線(xiàn)，可適用于各種高可靠性芯片（包括GPU/CPU/AI/FPGA/車(chē)用芯片等）的量產(chǎn)化測試需求，包括ATE測試、SLT測試、老煉測試等，從而滿(mǎn)足其終端應用對于芯片性能的嚴苛要求，結合公司自研的MES系統，滿(mǎn)足芯片高可靠性的質(zhì)量需求。

隨著(zhù)國內新能源汽車(chē)的普及，車(chē)用芯片迎來(lái)國產(chǎn)替代的歷史機遇，公司將積極加大高可靠性芯片的三溫(常、低、高)測試專(zhuān)線(xiàn)投入，并且在智能座艙、輔助、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的芯片測試技術(shù)研發(fā)。特別在自動(dòng)駕駛涉及到單光軸多光譜圖像傳感器芯片，采用疊堆式3D封裝測試，公司將繼續加大此方面的測試研發(fā)投入和產(chǎn)能布局。

為了滿(mǎn)足越來(lái)越多高端客戶(hù)測試開(kāi)發(fā)的需要，公司早在2019年之初成立先進(jìn)技術(shù)研究院，主要的研究方向是針對集成電路行業(yè)先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、先進(jìn)應用的芯片產(chǎn)品做前瞻性研究、測試方案評估、數據模型模擬、測試程序開(kāi)發(fā)等。Chiplet主要通過(guò)將多個(gè)裸芯（die）進(jìn)行堆疊合封的先進(jìn)封裝，通常使用此類(lèi)封裝都是較為復雜的芯片，Chiplet封裝的芯片在設計過(guò)程中也需考慮芯片的可測性，比如邊界掃描(BoundaryScan)測試才能確保多個(gè)裸芯（die）互聯(lián)的可靠性。Chiplet或許是種趨勢，目前技術(shù)受限制及后摩爾時(shí)代必須尋求某種意義上的技術(shù)突破，其中測試技術(shù)突破也是一個(gè)很難的問(wèn)題，公司也積極在布局chiplet時(shí)代的測試難題。如此一來(lái)將對芯片的測試提出更高要求，第三方專(zhuān)業(yè)獨立測試的優(yōu)勢將進(jìn)一步突顯。

公司2022年營(yíng)業(yè)收入約人民幣4.5億元，同比增長(cháng)15.65%；2023年一季度營(yíng)業(yè)收入約人民幣1.05億元，同比下滑4.27%；為滿(mǎn)足國內中高端集成電路測試市場(chǎng)需求，公司不斷在研發(fā)和產(chǎn)能投入布局，使得2022年和2023年一季度利潤端有所影響。

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