2023世界半導體大會(huì )新聞發(fā)布會(huì )在首都召開(kāi)

6月26日下午，2023世界半導體大會(huì )新聞發(fā)布會(huì )在北京新世紀日航飯店舉行。江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(cháng)池宇，南京江北新區黨工委委員、管委會(huì )副主任陳文斌，南京江北新區產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng )園黨工委委員周榮，賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂出席新聞發(fā)布會(huì )，并介紹相關(guān)情況及回答問(wèn)題。

池宇指出近兩年全球半導體市場(chǎng)行情經(jīng)歷了快速的周期切換，集成電路產(chǎn)品去庫存、降價(jià)等現象開(kāi)始成為行業(yè)共同特征。新型應用系統的不斷涌現，離不開(kāi)高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐，隨著(zhù)應用的不斷優(yōu)化升級，對集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術(shù)探索已成為跨越性革命創(chuàng )新的基礎要素。多邊貿易環(huán)境不穩定等外部因素直接影響并沖擊全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。在此背景下，舉辦2023世界半導體大會(huì )將積極探討在市場(chǎng)下行周期半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向與機遇，以及新型應用場(chǎng)景催生的后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)路徑，推進(jìn)全球半導體組織和企業(yè)有效地交流合作，促進(jìn)全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

陳文斌表示南京江北新區是全國第13個(gè)、江蘇省唯一的國家級新區，也是中國江蘇自貿試驗區南京片區所在地。成立近八年來(lái)，新區牢牢把握“三區一平臺”戰略定位，逐步形成特色鮮明、鏈條完備的“3+3+X”現代產(chǎn)業(yè)體系，高質(zhì)量發(fā)展成色不斷凸顯。同時(shí)表示，世界半導體大會(huì )是半導體領(lǐng)域國際國內人才、技術(shù)、資源交流的盛會(huì )。大會(huì )組委會(huì )本著(zhù)高效務(wù)實(shí)的原則，加強統籌、精心謀劃、系統推進(jìn)，各項籌備工作已經(jīng)取得積極進(jìn)展?？偨Y本屆大會(huì )的主要特點(diǎn)：一是緊扣熱點(diǎn)，匯集豐富活動(dòng)；二是聚焦行業(yè)，發(fā)布重磅研究；三是堅持高端，云集眾多大咖；四是會(huì )展聯(lián)動(dòng)，舉辦專(zhuān)業(yè)展覽。

2023世界半導體大會(huì )將于7月19—21日在南京國際博覽中心舉辦。大會(huì )由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區管理委員會(huì )聯(lián)合主辦，賽迪顧問(wèn)股份有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、南京江北新區產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng )園、南京浦口經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區、南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大會(huì )以“芯紐帶，新未來(lái)”為主題，聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)，將舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì )、創(chuàng )新與應用峰會(huì )三大主論壇；圍繞長(cháng)三角一體化合作、專(zhuān)精特新小巨人獨角獸企業(yè)發(fā)展等綜合性話(huà)題，舉辦長(cháng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展論壇、第六屆中國IC獨角獸論壇等平行論壇；針對先進(jìn)封裝、第三代半導體、集成電路設計工具等熱點(diǎn)領(lǐng)域，舉辦第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng )新技術(shù)論壇、第四屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等平行論壇；專(zhuān)注人才培養、資金支持、交流對接等產(chǎn)業(yè)生態(tài)問(wèn)題，引入半導體投融資論壇、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、“江北之夜”交流會(huì )等活動(dòng)。

大會(huì )將集結長(cháng)三角“三省一市”半導體行業(yè)協(xié)會(huì )，聯(lián)合發(fā)布《長(cháng)三角集成電路（南京）宣言》，聚焦長(cháng)三角一體化集成電路領(lǐng)域發(fā)展，旨在加強合作交流，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng )新鏈、資金鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)展。此外，大會(huì )將發(fā)布《2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)自由度國別排名研究報告》和公布“2022-2023集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區、市場(chǎng)與應用領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”、“2022-2023第六屆IC獨角獸企業(yè)”等評選結果。

大會(huì )同期舉辦大型專(zhuān)業(yè)展覽，展覽面積達到20000平方米，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點(diǎn)展區以及人才專(zhuān)區，參展企業(yè)將為觀(guān)眾展示半導體行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)、高端的產(chǎn)品。展會(huì )采取線(xiàn)上加線(xiàn)下展覽模式，按照“全網(wǎng)絡(luò )、寬渠道”的思路，促進(jìn)科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結合。

相關(guān)媒體機構還就關(guān)心的EDA國創(chuàng )中心建設進(jìn)展及半導體市場(chǎng)未來(lái)走勢等問(wèn)題進(jìn)行了現場(chǎng)提問(wèn)，相關(guān)領(lǐng)導對問(wèn)題進(jìn)行了回答。