2023世界半導體大會(huì ) 文章 進(jìn)入2023世界半導體大會(huì )技術(shù)社區

2023世界半導體大會(huì )新聞發(fā)布會(huì )在首都召開(kāi)

• 6月26日下午，2023世界半導體大會(huì )新聞發(fā)布會(huì )在北京新世紀日航飯店舉行。江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(cháng)池宇，南京江北新區黨工委委員、管委會(huì )副主任陳文斌，南京江北新區產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng )園黨工委委員周榮，賽迪顧問(wèn)股份有限公司副總裁李珂出席新聞發(fā)布會(huì )，并介紹相關(guān)情況及回答問(wèn)題。池宇指出近兩年全球半導體市場(chǎng)行情經(jīng)歷了快速的周期切換，集成電路產(chǎn)品去庫存、降價(jià)等現象開(kāi)始成為行業(yè)共同特征。新型應用系統的不斷涌現，離不開(kāi)高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐，隨著(zhù)應用的不斷優(yōu)化升級，對集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術(shù)探索
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