RS瑞森半導體500V高壓MOS在高速吹風(fēng)機上的應用

一般來(lái)說(shuō)，高速吹風(fēng)機采用高速直流無(wú)刷馬達，轉速在10萬(wàn)rpm以上，風(fēng)速20m/s以上（主要是40m/s以上），而普通吹風(fēng)機采用傳統有刷馬達，轉速在20000轉左右，風(fēng)速低于20m/s。

一、前言 

一般來(lái)說(shuō)，高速吹風(fēng)機采用高速直流無(wú)刷馬達，轉速在10萬(wàn)rpm以上，風(fēng)速20m/s以上（主要是40m/s以上），而普通吹風(fēng)機采用傳統有刷馬達，轉速在20000轉左右，風(fēng)速低于20m/s。

高速吹風(fēng)機的工作原理：通過(guò)高轉速馬達以及風(fēng)道設置產(chǎn)生高速氣流，加大與發(fā)絲摩擦，形成康達效應，使氣流隨著(zhù)發(fā)絲移動(dòng)，從而更快速吹干頭發(fā)。

高速吹風(fēng)機的優(yōu)點(diǎn)：具備智能溫控，內置NTC感溫芯片，能夠更好的保護頭發(fā)；同時(shí)可以安裝不同的風(fēng)嘴吹干頭發(fā)，塑造多種發(fā)型，使用人群更廣。

二、產(chǎn)品應用及優(yōu)勢 

目前吹風(fēng)機的市場(chǎng)主流品牌為：PHILIPS飛利浦、Dyson戴森、康夫CONFU、Panasonic松下、飛科FLYCO、徠芬LAIFEN、米家MIJIA、素士SOOCAS、奔騰POVOS、超人SID等；通過(guò)對線(xiàn)上平臺銷(xiāo)量對比，我們發(fā)現高速吹風(fēng)機的銷(xiāo)量正在超越傳統普通吹風(fēng)機。

高速吹風(fēng)機的高轉速，主要來(lái)自直流三相無(wú)刷電機，利用其結構簡(jiǎn)單、可靠性高、調速性能好、壽命長(cháng)、無(wú)換向火花、輸出轉矩大、體積小、重量輕的優(yōu)點(diǎn)，與吹風(fēng)機進(jìn)行結合。

傳統的吹風(fēng)機是利用高溫去烘干頭發(fā)為主，過(guò)高的溫度會(huì )讓發(fā)質(zhì)受損，而高速吹風(fēng)機帶有溫控芯片，使其最高溫度不會(huì )超過(guò)57度，并且有些高速吹風(fēng)機還支持護發(fā)精油、負離子等護發(fā)功能，能更好的保護頭發(fā)。

其次高速吹風(fēng)機它的重量輕，相比傳統吹風(fēng)機，高速吹風(fēng)機的結構精簡(jiǎn)了，所以整機的體積更小，重量也更輕，更加便于攜帶。

不過(guò)要注意一點(diǎn)的是，風(fēng)速高的吹風(fēng)機，噪音難免也很大，這就需要一些專(zhuān)業(yè)技術(shù)的加持，就比如AILFLY的雙風(fēng)道設計和戴森的數碼馬達設計。

針對高速吹風(fēng)機市場(chǎng)，瑞森半導體推薦使用瑞森半導體平面高壓MOS，其產(chǎn)品優(yōu)勢：

1.新型的橫向變摻雜技術(shù)；

2.專(zhuān)有的功率MOS結構；

3.超小內阻，結電容適中，散熱性能好；

4.高溫漏電小，高溫電壓跌落小;

5.電磁輻射EMI的處理更簡(jiǎn)單；

6.EAS抗雪崩能力更高。

三、典型應用拓撲圖及應用案例 

三相逆變全橋電路，是通過(guò)對控制中心的程序設定對三組MOS管進(jìn)行精準控制，以特定的導通時(shí)序，對電機不同相位的導通進(jìn)行控制，用來(lái)使三相無(wú)刷電機正常工作；同時(shí)通過(guò)高頻率開(kāi)關(guān)，提升轉速，達到高速吹風(fēng)機的風(fēng)量要求。

高壓MOS管在高速吹風(fēng)機中的應用主要是控制電機的轉速，MOSFET（金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管）因為其開(kāi)關(guān)頻率高，控制方式簡(jiǎn)單，響應速度快，導通電阻小，可靠性高等特點(diǎn)，被廣泛應用于高速吹風(fēng)機中。

四、瑞森半導體產(chǎn)品選型表

瑞森半導體在高速吹風(fēng)機產(chǎn)品上主推平面高壓MOS推薦如下產(chǎn)品選型表：