投資 222 億，中芯集成重金增設產(chǎn)線(xiàn)

近日，中芯集成發(fā)布公告，與芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協(xié)議》，在紹興濱海新區投資建設中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線(xiàn)項目，主要生產(chǎn) IGBT、SJ 等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動(dòng)芯片，項目總投資 42 億元，用于建設一條集研發(fā)和月產(chǎn) 1 萬(wàn)片 12 寸集成電路特色工藝晶圓小規模工程化、國產(chǎn)驗證及生產(chǎn)驗證的中試實(shí)驗線(xiàn)。

公司表示，該項目計劃于 2023 年完成中試線(xiàn)建設，并盡快形成 12 英寸功率半導體器件晶圓制程的技術(shù)儲備、承接 8 英寸至 12 英寸的技術(shù)轉移和小規模試產(chǎn)。另?yè)漳纪俄椖空{整公告，這一項目預計 2023 年正常投產(chǎn)并產(chǎn)生收益。

同日，中芯集成另外公告稱(chēng)，子公司中芯先鋒與紹興濱海新區管理委員會(huì )簽訂《落戶(hù)協(xié)議》，計劃三期 12 英寸中試項目的基礎上，實(shí)施量產(chǎn)項目，預計在未來(lái)兩到三年內合計形成投資 222 億元人民幣、10 萬(wàn)片/月產(chǎn)能規模的中芯紹興三期 12 英寸數?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖?。

值得注意的是，今年 5 月中芯集成剛剛登陸科創(chuàng )板。

2018 年 3 月，中芯集成由越城基金、中芯控股、盛洋電器共同出資設立，設立時(shí)注冊資本為 58.8 億元。2021 年，中芯集成由有限責任公司整體變更設立為股份有限公司，主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶(hù)提供一站式服務(wù)的代工制造方案。

中芯集成是目前國內少數提供車(chē)規級芯片的晶圓代工企業(yè)之一，建立了從研發(fā)到大規模量產(chǎn)的全流程車(chē)規級質(zhì)量管理體系，通過(guò)了 ISO9001（質(zhì)量管理體系）、ISO26262（道路車(chē)輛功能安全體系）、IATF16949（汽車(chē)質(zhì)量管理體系）等一系列國際質(zhì)量管理體系認證，并已與多家行業(yè)內頭部企業(yè)建立了合作。

中芯集成擁有種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的車(chē)規級研發(fā)及量產(chǎn)平臺，是國內目前具有較大規模的車(chē)規級芯片和模組制造平臺之一。還擁有目前國內規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 IGBT 和 MEMS 芯片制造平臺。五年來(lái)，中芯集成一直保持年復合增長(cháng)率超過(guò) 150% 的高速發(fā)展。即使在最近一年來(lái)半導體行業(yè)下行周期中，中芯集成依然保持增長(cháng)。根據公司 2023 年第一季度財報顯示，一季度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現了 66% 的持續高速成長(cháng)。

擴產(chǎn)的晶圓廠(chǎng)不止中芯集成一家，國內華虹此前也宣布擴產(chǎn)晶圓廠(chǎng)。今年 1 月，華虹半導體公告稱(chēng)，公司與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期及無(wú)錫市實(shí)體于 2023 年 1 月 18 日訂立合營(yíng)協(xié)議，各方同意通過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現金方式分別向合營(yíng)公司投資 8.8 億美元、11.698 億美元、11.658 億美元及 8.04 億美元。

根據合營(yíng)協(xié)議，合營(yíng)公司將從事集成電路及采用 65/55nm 至 40nm 工藝的 12 英寸（300mm）晶圓的制造及銷(xiāo)售。

公告顯示，同日，公司與華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期、無(wú)錫市實(shí)體及合營(yíng)公司訂立合營(yíng)投資協(xié)議，并將合營(yíng)公司的注冊資本由人民幣 668 萬(wàn)元增至 40.2 億美元。根據合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議，向中國政府完成相關(guān)備案后，華虹半導體將持有合營(yíng)公司約 51% 權益。

華虹半導體表示，盡管華虹無(wú)錫持續進(jìn)行產(chǎn)能擴充，但鑒于近年來(lái)對半導體的需求依舊強勁，其無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)增長(cháng)。華虹無(wú)錫的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率保持在一個(gè)非常高的水平。公司希望進(jìn)一步擴大其 12 英寸（300mm）晶圓業(yè)務(wù)，并深化其與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期的合作。集團及華虹無(wú)錫的專(zhuān)業(yè)知識可使合營(yíng)公司在未來(lái)幾年滿(mǎn)足強勁的市場(chǎng)需求。公司期盼抓住并利用這一具有吸引力且重大的市場(chǎng)機遇，以進(jìn)一步推動(dòng)未來(lái)幾年的業(yè)務(wù)增長(cháng)。

鑒于華虹無(wú)錫的強勁表現及該公司「8 英寸+12 英寸」的企業(yè)戰略，華虹半導體稱(chēng)，公司于 2023 年將繼續擴大其生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能。

興業(yè)證券指出，今年晶圓廠(chǎng)存儲廠(chǎng)保持有序擴產(chǎn)，國產(chǎn)化進(jìn)展仍在加速。未來(lái) 3 年國產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強主線(xiàn)之一，隨著(zhù)國產(chǎn)晶圓廠(chǎng)的逆周期擴產(chǎn)疊加國產(chǎn)化份額持續提升，將帶動(dòng)半導體設備行業(yè)持續景氣，設備的零組件、半導體材料也將迎來(lái)景氣上行。

SEMI 數據顯示，此前因半導體市場(chǎng)需求疲軟、庫存水平升高，導致晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率快速下降至 80% 以下；但從其跟蹤的 2023 年 Q2 各行業(yè)指標來(lái)看，環(huán)比均有所改善，預計晶圓產(chǎn)能利用率跌幅將在 Q2 放緩。