退出消費級手機業(yè)務(wù)，被動(dòng)元件大廠(chǎng)京瓷計劃逾200億押注半導體

近日，日本被動(dòng)元件大廠(chǎng)京瓷宣布了兩個(gè)重要決定：一是退出面向消費者的手機業(yè)務(wù)；二是重金投入半導體業(yè)務(wù)。

關(guān)于退出手機業(yè)務(wù)，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消費者的手機業(yè)務(wù)（仍將繼續為企業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)），該流程預計將于2025年3月完成。

據京瓷公布的財報顯示，今年2月，京瓷虧損了22.7億日元（約合1.16億元人民幣）。京瓷表示，隨著(zhù)盈利能力的下降，公司必須采取一些措施，因此選擇了削減消費產(chǎn)品，京瓷總裁HideoTanimoto表示，“我們再也找不到大眾市場(chǎng)的銷(xiāo)路了”。

至于投資半導體業(yè)務(wù)，京瓷則表示，將投資4000億日元（約合人民幣205億元）用于半導體相關(guān)的生產(chǎn)設施建設。

京瓷在其中期營(yíng)運計劃說(shuō)明會(huì )上表示，今后3年間（2023年-2025年）的設備投資總額最高將達8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于發(fā)展半導體業(yè)務(wù)，對半導體的投資規模將達此前3年間（2020年-2022年）的2.3倍水平。

對于其重金投入的半導體業(yè)務(wù)，京瓷明確將發(fā)展兩條主線(xiàn)產(chǎn)品：擴增IC基板和半導體制造設備用陶瓷零部件的產(chǎn)能、提高先進(jìn)封裝能力。

該公司已開(kāi)始著(zhù)手籌劃新廠(chǎng)建設，將于2024年3月在長(cháng)崎縣開(kāi)始建設一座工廠(chǎng)，該廠(chǎng)將是京瓷2005年以來(lái)首次建立的新廠(chǎng)，將主要生產(chǎn)IC基板、半導體制造設備用精密陶瓷零部件，預估2028年度的年產(chǎn)額為250億日元。京瓷還對位于日本南部鹿兒島縣的兩家主要工廠(chǎng)將進(jìn)行擴建。