邁鑄半導體正式推出MEMS芯片級線(xiàn)圈產(chǎn)品

螺線(xiàn)（Solenoid）線(xiàn)圈在電子行業(yè)的眾多領(lǐng)域都有著(zhù)極廣泛的應用：在傳感器中，可作磁通門(mén)或者巨磁阻的激勵線(xiàn)圈、電流傳感器的感應線(xiàn)圈等；在執行器中，可用于微驅動(dòng)，例如智能手機中觸覺(jué)反饋Taptic Engine、手機攝像頭變焦和電磁推桿等；在能量采集器中，可用于電磁式振動(dòng)能量采集器的線(xiàn)圈；在功率電子器件中，可用作扼流的共模線(xiàn)圈，也可用作傳導電能的變壓器和功率電感；在射頻系統中，用于頻率發(fā)生、信號發(fā)射和接收等功能。 

螺線(xiàn)線(xiàn)圈由著(zhù)名的物理學(xué)家安培于1820年發(fā)明，其本質(zhì)上可以看作是一個(gè)電磁相互作用的放大器。螺線(xiàn)線(xiàn)圈發(fā)明已經(jīng)有200多年，除部分用疊層工藝和半導體薄膜工藝外，目前線(xiàn)圈主要還是由漆包線(xiàn)繞制而成。因為作為一種復雜的三維金屬結構，毫米級螺線(xiàn)線(xiàn)圈在晶圓上的批量制造極具挑戰性。 

制造芯片式螺線(xiàn)線(xiàn)圈需要晶圓級厚金屬工藝，但在硅晶圓上沉積較厚的金屬一直存在著(zhù)工藝的難度，目前主流的技術(shù)路線(xiàn)是通過(guò)電鍍來(lái)實(shí)現。但作為一項基于電化學(xué)原理的金屬沉積方法，電鍍存在一些問(wèn)題。例如電鍍只能在導電的表面進(jìn)行沉積，因為對于像硅或者玻璃晶圓就需要預先通過(guò)濺射或者蒸鍍的方式鋪上種子層；電鍍使用的溶液具有一定的毒害并且容易對環(huán)境造成污染；電鍍更適合平面二維結構的成型，對于成型復雜的三維結構則比較困難。邁鑄半導體研發(fā)的微機電鑄造（MEMS-Casting）技術(shù)則很好的解決了晶圓上復雜厚金屬成型問(wèn)題。 

微機電鑄造（MEMS-Casting）是一項將微納原理引入宏觀(guān)的鑄造，可以在晶圓級實(shí)現復雜微金屬結構批量鑄造的技術(shù)。作為一項適合于在晶圓上批量制造復雜金屬微型結構的技術(shù)，微機電鑄造技術(shù)可以靈活方便地在晶圓一次成型螺線(xiàn)線(xiàn)圈，從而可以實(shí)現MEMS芯片式線(xiàn)圈。 

通過(guò)微機電鑄造技術(shù)在晶圓上制造MEMS線(xiàn)圈在工藝上主要分為線(xiàn)圈模具刻蝕和線(xiàn)圈金屬填充兩步。首先用體硅刻蝕工藝（主要是DRIE深硅刻蝕）在硅晶圓上刻蝕得到需要制造的線(xiàn)圈的硅模具，然后通過(guò)邁鑄半導體自主研發(fā)的微機電鑄造專(zhuān)用設備在晶圓的線(xiàn)圈模具中填充合金材料從而得到完整的線(xiàn)圈。與用固態(tài)的漆包線(xiàn)制造線(xiàn)圈的主要區別是，用微機電鑄造技術(shù)制造線(xiàn)圈可以看成是用液態(tài)的金屬繞制線(xiàn)圈（最后固化）。與電鍍相比，微機電鑄造技術(shù)的沉積速度可以提高數倍，并且過(guò)程清潔環(huán)保沒(méi)有污染。 

據麥姆斯咨詢(xún)報道，近日，邁鑄半導體正式推出MEMS芯片級線(xiàn)圈產(chǎn)品?？蛻?hù)可以根據實(shí)際的應用要求提出自己的線(xiàn)圈需求，邁鑄半導體可以實(shí)現從線(xiàn)圈設計到出樣的所有相關(guān)流程一站式服務(wù)。根據具體的線(xiàn)圈結構和類(lèi)型，最快的打樣交貨期可以短至2周以?xún)?/span>。 

△ 3層Cavity+2層Groove

長(cháng) x 寬 x 高：5mm x 3.16mm x 1.95mm 

△ 花瓣線(xiàn)圈

直徑：3mm

相對于漆包線(xiàn)繞制的線(xiàn)圈，基于微機電鑄造技術(shù)的MEMS線(xiàn)圈具有以下優(yōu)點(diǎn)： 

l  硅基易集成?；谖C電鑄造的線(xiàn)圈是一種MEMS線(xiàn)圈，這種芯片式的線(xiàn)圈更容易在與ASIC芯片配合的場(chǎng)景實(shí)現合封。

l  一致性更好。目前一致性可以達到1%左右。

l  可以實(shí)現更靈活的結構，例如可以實(shí)現像U形，O形等線(xiàn)圈結構，而這類(lèi)結構的線(xiàn)圈能表現出直的線(xiàn)圈沒(méi)有的特性。

l  因為線(xiàn)圈所包含的材料只有硅，二氧化硅和合金，所以可以耐受超300度的溫度。 

△ MEMS線(xiàn)圈與傳統線(xiàn)圈的對比 

目前邁鑄半導體已申請相關(guān)專(zhuān)利40多項，授權25+項，并且已建成一條1000平方米的中試線(xiàn)，具備完整的MEMS線(xiàn)圈生產(chǎn)制造能力，可滿(mǎn)足MEMS線(xiàn)圈打樣和小批量生產(chǎn)需求。 

△ 邁鑄半導體微機電鑄造技術(shù)應用中試線(xiàn)（一期） 

△ 微機電鑄造專(zhuān)用填充設備 

△ 中試線(xiàn)內部分設備區間 

△ 這款80匝(長(cháng)5mmX寬3.16mm)線(xiàn)圈可現貨提供

中間的空腔有0/0.3/0.6/0.9mm四種規格可選

支持定制任意規格