瑞薩電子發(fā)布首顆 22nm 微控制器（MCU）樣片

IT之家 4 月 11 日消息，瑞薩電子今日宣布推出基于 22nm 制程的首顆微控制器（MCU）。通過(guò)采用先進(jìn)工藝技術(shù)，提供卓越性能，并通過(guò)降低內核電壓來(lái)有效降低功耗。先進(jìn)的工藝技術(shù)還提供更豐富的集成度（比如 RF 等），能夠在更小的裸片面積上實(shí)現相同的功能，從而實(shí)現了外設和存儲的更高集成度。

此次采用全新 22nm 工藝生產(chǎn)的首顆 MCU（IT之家注：全稱(chēng) Microcontroller Unit，又稱(chēng)單片機），擴展了瑞薩基于 32 位 Arm Cortex-M 內核的 RA 產(chǎn)品家族。該新型無(wú)線(xiàn) MCU 支持低功耗藍牙 5.3 (BLE)，并集成了軟件定義無(wú)線(xiàn)電（SDR）。它以構建長(cháng)生命周期產(chǎn)品為目標，為用戶(hù)提供了適用于未來(lái)應用的解決方案。無(wú)論是在開(kāi)發(fā)過(guò)程中還是在部署之后，終端產(chǎn)品均可通過(guò)新的應用軟件或新的藍牙功能進(jìn)行升級，以確保符合最新的規范版本。終端產(chǎn)品制造商可以充分利用之前發(fā)布的完整功能集 BLE 規范，對于采用基于藍牙 5.1 到達角（AoA）/出發(fā)角（AoD）功能設計的用于測向應用的設備，或者通過(guò)藍牙 5.2 同步通道來(lái)添加低功耗立體聲的音頻傳輸的產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)人員現在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。

瑞薩將全新 22nm MCU 和其產(chǎn)品組合中的其它兼容器件相結合，打造“成功產(chǎn)品組合”?！俺晒Ξa(chǎn)品組合”作為經(jīng)工程驗證的系統架構，將相互兼容的瑞薩器件無(wú)縫組合，帶來(lái)優(yōu)化、低風(fēng)險的設計，以加快客戶(hù)產(chǎn)品上市速度。瑞薩現已基于其產(chǎn)品陣容中的各類(lèi)產(chǎn)品，推出超過(guò) 300 款“成功產(chǎn)品組合”，使用戶(hù)能夠縮短設計進(jìn)程，更快地將其產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

據悉瑞薩現已向部分用戶(hù)提供新器件樣片，預計將于 2023 年第四季度全面上市。