XMOS宣布推出xcore?-voice：面向廣泛智能語(yǔ)音應用的下一代智能解決方案

英國布里斯托爾，2023年4月3日——人工智能處理芯片專(zhuān)家XMOS今日宣布，推出基于xcore平臺硬件、軟件和工具的全套語(yǔ)音解決方案——xcore-voice。該解決方案采用XMOS經(jīng)過(guò)業(yè)界檢驗的音頻前端處理，結合遠場(chǎng)拾音和第三方ISV語(yǔ)音算法支持，提供完整的遠場(chǎng)拾音和語(yǔ)音前處理參考方案。

這個(gè)多功能平臺可以簡(jiǎn)化語(yǔ)音前處理工作量，釋放更多的芯片算力資源，讓產(chǎn)品設計人員得以快速經(jīng)濟地交付語(yǔ)音接口，同時(shí)實(shí)現最佳音頻質(zhì)量。Xcore-voice解決方案內置一站式示例設計，通過(guò)xcore平臺軟件充分發(fā)揮處理器功能，為各類(lèi)應用提供標準化模塊。

xcore-voice基于XMOS的第三代xcore架構xcore.ai，將公司的遠場(chǎng)語(yǔ)音處理算法部署在一個(gè)高性?xún)r(jià)比的可定制軟件包中。該平臺具備以下三大優(yōu)勢：

● 功耗：xcore-voice采用低功耗架構，能最大限度地降低功耗。通過(guò)提供真正的待機模式，xcore-voice能以低于55mW的功率實(shí)現許多現代電子產(chǎn)品所需的“始終在線(xiàn)”功能，并且符合歐盟節能法規。

● 性能：xcore-voice在提供XMOS業(yè)界公認的高性能遠場(chǎng)算法的同時(shí)，軟件包亦實(shí)現靈活的語(yǔ)音處理工作，從而允許客戶(hù)自定義和功能升級。面向具體應用的軟件（例如，可調算法）和核心應用軟件（例如，FreeRTOS）均向客戶(hù)提供。

● 靈活性：xcore-voice的通用型DSP、AI和IO處理組合可在軟件內自定義，大幅縮短定制應用的上市時(shí)間。在為設計人員簡(jiǎn)化集成路徑的同時(shí)，仍為一站式集成提供完整的BOM優(yōu)化解決方案。

至關(guān)重要的是，xcore-voice平臺提供了一個(gè)能實(shí)現本地命令識別的接口，最大限度地減少了對云的需求，這不僅可以通過(guò)降低延遲和增強用戶(hù)隱私保護來(lái)實(shí)現更好的用戶(hù)體驗，還可以進(jìn)一步降低產(chǎn)品設計中的成本和功耗要求。這有望為下一代“智能”電子產(chǎn)品開(kāi)啟基于語(yǔ)音的用戶(hù)體驗新時(shí)代。

得益于xcore-voice固有的性能和靈活性，該平臺可以部署在各式各樣的家用電子產(chǎn)品中，包括：家電、智能電視和音箱、智能照明和電源開(kāi)關(guān)、健身器材、消費玩具和智能家庭網(wǎng)關(guān)。

XMOS市場(chǎng)與產(chǎn)品管理部高級副總裁Aneet Chopra評論道：“作為消費者，我們越來(lái)越習慣于在日常生活中使用語(yǔ)音技術(shù)，這使我們更深刻地認識到其局限性。為了避免自身產(chǎn)品落后于競品，產(chǎn)品設計人員要有能力提供至高品質(zhì)的“全屋”語(yǔ)音接口，同時(shí)又不犧牲上市速度或成本?！?/span>

他補充道：“xcore-voice專(zhuān)為應對這一挑戰而打造。我們在如此高性?xún)r(jià)比且節能的軟件包中實(shí)現高度自定義，讓設計人員能在確保質(zhì)量的前提下加速開(kāi)發(fā)。這意味著(zhù)我們可以為設計人員提供兼顧實(shí)驗探索和高速設計的能力，助其輕松應對瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)。與此同時(shí)，也不忘保護最終用戶(hù)的隱私?！?/span>

xcore-voice將于2023年4月15日正式上線(xiàn)。完整技術(shù)參數請參閱此處。語(yǔ)音評估套件XK-VOICE-L71和Explorer開(kāi)發(fā)板評估套件XK-EVK-XU316在德捷電子官網(wǎng)(Digi-Key)有售。