高通汽車(chē)芯片研發(fā)中心落地成都，推進(jìn)自動(dòng)駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品領(lǐng)域研發(fā)
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IT之家 3 月 29 日消息，2023 成都市招商引智重大項目集中簽約儀式今日舉行。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202303/445091.htm投資成都消息顯示，本次活動(dòng)共簽約重大項目和頂尖人才團隊 33 個(gè)，投資總額達 1042.3 億元，包括高通汽車(chē)芯片研發(fā)中心、青島創(chuàng )新奇智工業(yè)機器人創(chuàng )新中心暨高技能人才培育基地等項目。
▲ IT之家注：投資成都是成都市投資促進(jìn)局官方認證賬號
據介紹，高通成都研發(fā)中心項目是高通公司首次在四川落地的研發(fā)機構，將與高通汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同合作，共同推進(jìn)自動(dòng)駕駛和智能駕艙等產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)。據稱(chēng)，該項目可進(jìn)一步完善成都市電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力構建智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，促進(jìn)成都產(chǎn)業(yè)建圈強鏈。
官方表示，該批次重大項目和頂尖人才團隊的落地，將進(jìn)一步填補成都重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈空白，補齊上下游短板和關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)規模能級整體躍升，助力加快構建高質(zhì)量現代化產(chǎn)業(yè)體系。
據悉，今年以來(lái)，成都一季度預計簽約重大項目和高能級項目 131 個(gè)，協(xié)議投資總額 2662.17 億元，同比分別增長(cháng) 19.1%、6.8%，其中，30 億元以上重大項目 50 個(gè)、投資額 2227.06 億元，100 億元以上特別重大項目 5 個(gè)、投資額 524 億元。
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