意法半導體發(fā)布活動(dòng)跟蹤/骨傳導二合一傳感器，節省入耳式和頭戴式耳機的空間和電能

意法半導體LSM6DSV16BX是一款獨一無(wú)二的高集成度傳感器，能夠為運動(dòng)耳塞和通用入耳式耳機節省大量空間。片上整合的6 軸慣性測量單元(IMU)和音頻加速度計，前者用于跟蹤頭部，檢測人體活動(dòng)，后者通過(guò)骨傳導技術(shù)可以檢測頻率范圍超過(guò) 1KHz的語(yǔ)音。

此外，LSM6DSV16BX 還包含意法半導體的 Qvar? 電荷變化檢測技術(shù)，識別觸摸、滑動(dòng)等用戶(hù)界面控制手勢動(dòng)作，是真無(wú)線(xiàn)立體聲(TWS)耳機和增強現實(shí)、虛擬現實(shí)和混合現實(shí) (AR/VR/MR) 耳機等產(chǎn)品設備的理想選擇。

在芯片集成度達到前所未有的高度的同時(shí)，LSM6DSV16BX還為耳機帶來(lái)了很好的功能。芯片內置低功耗傳感器融合(SFLP)技術(shù)，這是意法半導體為3D音效頭部跟蹤專(zhuān)門(mén)設計。新傳感器還集成第三代MEMS傳感器的亮點(diǎn)技術(shù)邊緣處理功能，其中包括用于手勢識別的有限狀態(tài)機 (FSM)、用于活動(dòng)識別和語(yǔ)音檢測的機器學(xué)習核心 (MLC)，以及可自動(dòng)優(yōu)化性能和能效的自適應自配置 (ASC)。這些技術(shù)功能有助于減少系統延遲，同時(shí)降低整體功耗和主機處理器的負荷。

更高的集成度結合邊緣處理技術(shù)，系統功耗可節省高達 70%，PCB 面積可節省高達 45% 。此外，引腳數量減少 50%，從而節省了外接元器件，封裝高度比之前的 ST MEMS 慣性傳感器減少 14%。

LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM和MLC model zoo 上有許多軟件示例，其中包括用于自動(dòng)打開(kāi)某些設備服務(wù)的拾取手勢檢測、TWS 耳塞入耳和出耳檢測、3D耳機頭部姿勢檢測等。為了節省開(kāi)發(fā)人員的時(shí)間，無(wú)需從零開(kāi)始，X-CUBE-MEMS1軟件包預集成了應用代碼示例。

LSM6DSV16BX現已量產(chǎn)，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封裝。