ARM去年第三財季營(yíng)收猛增28% 今年將完成上市

日本軟銀集團旗下芯片設計公司ARM公布了2022財年第三季度財報。財報顯示，2022財年第三季度，該公司獲得總營(yíng)收7.46億美元，同比增長(cháng)28%，這是軟銀為數不多的增長(cháng)板塊之一。

其中，授權業(yè)務(wù)營(yíng)收為3億美元，同比增長(cháng)65%；專(zhuān)利使用費營(yíng)收為4.46億美元，同比增長(cháng)12%。

Part.1

ARM公司財報顯示，第三季度合作伙伴采用ARM架構芯片的出貨量達到80億片，創(chuàng )單季新高，累計出貨量正式跨過(guò)2500億片的新里程碑。ARM強調第三季度合作伙伴芯片出貨量締造歷史新高，主要原因是ARM多元化的市場(chǎng)發(fā)展持續驅動(dòng)權利金與授權費營(yíng)收的強勁成長(cháng)。

對于全球智能手機市場(chǎng)的低迷，ARM也難獨善其身，但是和過(guò)去相比，ARM在每一枚智能手機處理器整合的知識產(chǎn)權更多，拉高了收入：在A(yíng)RM全新的設計架構中，市面上最先進(jìn)的智能手機處理器每一枚整合了10-12個(gè)計算核心。

第三季度財報中，授權費營(yíng)收達3億美元，同比增長(cháng)高達65%，主要受惠四家重要伙伴簽訂全新的長(cháng)期策略合作協(xié)議，涵蓋一家汽車(chē)OEM、一家云端服務(wù)供應商、一家領(lǐng)先的微控制器制造商，與一家消費性電子半導體廠(chǎng)商。

另外，第三季度權利金營(yíng)收達到4.46億美元，同比增長(cháng)12%，部分來(lái)自于對ARM架構服務(wù)器技術(shù)與ARM架構的車(chē)用芯片的強勁需求，同時(shí)，ARM v9處理器技術(shù)在高端智能手機與云端服務(wù)器應用市場(chǎng)也廣受歡迎。

ARM在財報中表示，第三季度所有的目標市場(chǎng)都實(shí)現兩位數或三位數的強勁營(yíng)收成長(cháng)，涵蓋車(chē)用、終端產(chǎn)品（消費性電子裝置）、基礎設施與物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域。

Part.2

2016年，軟銀集團以320億美元的價(jià)格收購了ARM。2020年9月13日，軟銀集團宣布將把ARM出售給英偉達，交易價(jià)值為400億美元；然而，由于監管方面的重大挑戰以及競爭對手的反對，這一交易最終以失敗告終?，F在，該集團正在推進(jìn)ARM的上市計劃。

ARM母公司軟銀集團發(fā)布了上一季度財報，軟銀集團出現了連續第四個(gè)季度的虧損：軟銀集團持有大量新創(chuàng )科技公司的股份，但是這些被投資對象表現不佳，拖累了軟銀集團的業(yè)績(jì)。這讓ARM成為軟銀集團季度業(yè)績(jì)中少見(jiàn)的增長(cháng)板塊，是繼阿里巴巴之后下一個(gè)提振軟銀財務(wù)水平的標的。

ARM公司首席執行官雷尼·哈斯（Rene Haas）在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，ARM上市的計劃已經(jīng)非常成熟，目前正在推進(jìn)當中：“我們正在千方百計，確保今年完成上市?！?/p>

然而，目前IPO市場(chǎng)仍處于寒冬時(shí)刻，許多投資組合公司紛紛開(kāi)始裁員或縮減業(yè)務(wù)規模，以應對全球消費需求的下滑。軟銀表示由于市場(chǎng)狀況，ARM不太可能在將于今年3月份結束的2023財年中上市，其目標是在2023年年底前上市。

援引彭博社報道，Redex Research分析師Kirk Boodry在一份報告中寫(xiě)道，“全球股市疲軟仍然是軟銀集團的主要風(fēng)險。如果旗下ARM的上市計劃再大幅推遲，或對軟銀集團造成不利影響?！?/p>

ARM當前正在尋求以600億美元的估值IPO，但根據主流芯片公司市盈率估計，ARM的估值規?；蛟?00億美元左右。ARM雖然明確了在2023財年的IPO計劃，不過(guò)上市地點(diǎn)仍然尚未作出決定，納斯達克、紐交所或倫敦上市均有可能。

考慮到更高的估值，美國納斯達克可能是最為理想的上市地點(diǎn)。2022年6月，孫正義在軟銀股東大會(huì )上直接表示，ARM客戶(hù)多數在美國硅谷，很可能選擇在美國納斯達克上市。

值得一提的是，孫正義曾表示他將不再出席軟銀的電話(huà)會(huì )議，轉而專(zhuān)注于A(yíng)RM上市事宜。