寧德時(shí)代子公司時(shí)代智能 CIIC 一體化智能底盤(pán)生產(chǎn)基地落戶(hù)宜春
IT之家 1 月 19 日消息,2023 年 1 月 18 日,寧德時(shí)代全資子公司寧德時(shí)代(上海)智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“時(shí)代智能”)與宜春經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )在宜春市舉行一體化智能底盤(pán)生產(chǎn)基地項目簽約儀式。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202301/442756.htm根據協(xié)議,時(shí)代智能將在宜春建設首個(gè)基于 CTC(Cell to Chassis)技術(shù)的一體化智能底盤(pán)生產(chǎn)基地。此舉將有力推動(dòng)寧德時(shí)代 CTC 創(chuàng )新技術(shù)和滑板底盤(pán)產(chǎn)品的落地,助力新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
據介紹,時(shí)代智能專(zhuān)注于 CIIC 一體化智能底盤(pán)的設計、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)。CIIC 是以電池 / 電驅為核心、通過(guò) CTC(Cell to Chassis)技術(shù)實(shí)現高度集成的電動(dòng)底盤(pán)。CIIC 將電池、電動(dòng)傳動(dòng)系統、懸架、剎車(chē)等部件提前整合在底盤(pán)上,形成一個(gè)獨立的功能區,通過(guò)預留的電氣和車(chē)體接口,就能實(shí)現上下車(chē)體分離解耦,進(jìn)而使上車(chē)體可以根據實(shí)際需求更換。
IT之家此前報道,時(shí)代智能與哪吒汽車(chē)在上海舉行簽約儀式,雙方將在 CIIC 一體化智能底盤(pán)項目上開(kāi)展合作,首款搭載 CIIC 的車(chē)型最快將于 2024 年底面世。
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