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如何為汽車(chē)智能配電系統選擇功率開(kāi)關(guān)管

作者:意法半導體Giusy Gambino 時(shí)間:2023-01-10 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

今天,車(chē)企正在加快汽車(chē)技術(shù)創(chuàng )新步伐,開(kāi)發(fā)出了電動(dòng)汽車(chē)、網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、共享汽車(chē)等全新的汽車(chē)概念。汽車(chē)電動(dòng)化和數字化的大趨勢包括區域控制架構、功率芯片驅動(dòng)數字化、電池管理系統、功率電子和電源/能源管理。電控單元 (ECU)對更大功率、更高安全性的需求日益增長(cháng),推動(dòng)系統設計人員去開(kāi)發(fā)智能配電解決方案。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202301/442534.htm

智能配電概念是一項非常成熟的技術(shù),已經(jīng)被傳統燃油車(chē)配電解決方案所采用。智能配電子系統開(kāi)始用于開(kāi)發(fā)高可靠性、高能效的配電解決方案,這極大地影響了 ECU電控單元中的配電概念,意味著(zhù)傳統保險將被固態(tài)保險取代。當超高電流尖峰引起額外的電壓應力時(shí),固態(tài)保險可以保護系統,同時(shí)還可預防失效和誤操作。風(fēng)險一旦抗過(guò)去,配電系統就會(huì )重新啟動(dòng),而無(wú)需更換任何電子單元或保險絲。

意法半導體全新的STPOWER STripFET F8 40V系列完美滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)對電子保險(eFuse)方案的線(xiàn)性模式工作耐變性和能源管理的嚴格要求。

汽車(chē)配電系統

采用新的智能配電系統取代集中式配電架構是汽車(chē)配電系統的主要發(fā)展趨勢,集中式配電架構是將電能從電池分配到各個(gè)負載系統,配電裝置包括起到過(guò)載保護作用的中央繼電器和保險盒。智能配電系統采用分布式架構,包含多個(gè)通過(guò)本地互連網(wǎng)絡(luò )(LIN)或控制器局域網(wǎng)(CAN)相互通信的小配電中心。這種模塊化方法允許在車(chē)輛上實(shí)現區域控制架構,大幅減少線(xiàn)束的連接數量,從而優(yōu)化系統成本和重量,改進(jìn)電氣性能。

智能配電模塊又稱(chēng)電子保險(eFuse),較傳統配電方案有很大的優(yōu)勢,能夠實(shí)時(shí)交換數據信息,可以增強系統診斷和保護功能。此外,固態(tài)開(kāi)關(guān)可以最大限度減少配電系統的功率損耗,從而提高汽車(chē)的燃油效率,減少二氧化碳排放量。最后,電子保險提高了系統可靠性,滿(mǎn)足了市場(chǎng)對汽車(chē)安全的嚴格要求。圖1所示為的框圖。

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圖1

eFuse智能開(kāi)關(guān)集成了控制電路和功率開(kāi)關(guān),其中,控制電路連接微控制器。如果是高限流大功率汽車(chē)配電系統,還需另選用高耐變性、低導通電阻的功率 MOSFET 作為外部功率開(kāi)關(guān)。

功率開(kāi)關(guān)選型標準

在導通線(xiàn)性模式下的耐變性和關(guān)斷時(shí)的耐雪崩性是選擇外部功率開(kāi)關(guān)的兩個(gè)重要的參考數據,這些參數特性在優(yōu)化大電流配電系統過(guò)程中起著(zhù)關(guān)鍵作用。

下文全面分析了電動(dòng)助力轉向(EPS)系統中的eFuse 智能開(kāi)關(guān),開(kāi)關(guān)的總電流最高160A,持續時(shí)間約40 秒,暫停 10 秒,連續測量6次,然后討論四個(gè)并聯(lián)的功率 MOSFET,為確保電池和負載之間是雙向保護,四個(gè)管子采用雙背靠背配置(圖 2):

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圖2 eFuse智能開(kāi)關(guān)

開(kāi)關(guān)之間插入的分流電阻(Rshunt)是用于實(shí)時(shí)檢測支路電流,如果電流意外增加,則關(guān)斷開(kāi)關(guān),關(guān)閉系統。該電阻還把反饋信號送到控制器,使其對MOSFET的柵源電壓(VGS)進(jìn)行相應的調整,將電流限制在目標值,保持電流恒定。

1.線(xiàn)性模式耐變性

該配電系統必須在導通時(shí)提供一個(gè)恒定的電流,為電控單元的大容量電容器軟充電,從而限制浪涌電流,并防止任何電壓尖峰出現,這是功率開(kāi)關(guān)在線(xiàn)性模式下的工作條件。

我們用一個(gè)專(zhuān)用基準測試方法對STL325N4LF8AG做了測試,測量波形如圖 3 所示:

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圖3 軟充電期間的 MOSFET 基準測試

在上述條件下,該MOSFET 能夠耐受充電時(shí)間長(cháng)達700ms的線(xiàn)性模式工作條件。因此,必須檢查該器件的安全工作區(SOA),驗證這個(gè)工況有安全可靠保證。STL325N4LF8AG 的理論 SOA 曲線(xiàn)如圖 4 所示:

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圖4 STL325N4LF8AG的理論安全工作區

不過(guò),熱不穩定性會(huì )顯著(zhù)降低MOSFET 的電流處理能力,嚴重影響開(kāi)關(guān)的性能,這種現象被稱(chēng)為 Spirito 效應,是由硅片上的電流分布不均引起的。在熱系數零點(diǎn)(ZTC)以下,如果芯片上出現局部溫度高于其余部分,這個(gè)區域將消耗更多的電流,耗散更多的功率,結果局部高溫變得更高,這個(gè)過(guò)程最終會(huì )導致熱失控和 MOSFET擊穿,三個(gè)電極短路。燒痕會(huì )出現在芯片中心附近和芯片鍵合結構附近。

此外,觀(guān)察發(fā)現,功率脈沖越寬,熱點(diǎn)出現得越頻繁。當時(shí)間脈沖10ms時(shí),Spirito 效應發(fā)生在VDS 約2V處,當時(shí)間脈沖1ms時(shí),Spirito 效應發(fā)生在VDS 約4V處,而直流操作在任何電壓下都受限于熱不穩定性,如圖 5 所示:

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圖5 性能降低的 STL325N4LF8AG安全區

我們仔細比較了理論SOA曲線(xiàn)在穩態(tài)條件下(最壞情況)與有Spirito 效應的性能降低的安全區曲線(xiàn),如圖 6 所示:

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圖6 DC SOA曲線(xiàn)比較

將Spirito效應考慮在內,當VDS是10V時(shí),STL325N4LF8AG 在直流操作下可以處理的最大電流從理論上的 19A 急劇下降到 1A。

假設 700ms 相當于穩態(tài)工作條件,則可以在SOA 的降額直流曲線(xiàn)上體現與 ECU 大容量電容器預充電階段相關(guān)的線(xiàn)性模式工作條件。MOSFET可以處理的功率平均值可以用下面的公式 1算出:

PD=IDxVDS_(mean)=1.7 x (15 : 2) = 1.7 x 7.5 = 12.75 W   (1)

其中:PD 是預充電階段的耗散功率;

ID是 MOSFET的恒定漏極電流;

VDS_(mean)是充電期間MOSFET漏極電壓的平均值

線(xiàn)性模式點(diǎn)是SOA的安全區域內,因此,STL325N4LF8AG 具有避免熱失控所需的耐變性。

圖 7詳細比較了STL325N4LF8AG與一個(gè)主要競爭對手的等效AEC Q101 MOSFET(等效封裝,相同的擊穿電壓和導通電阻)的 SOA 曲線(xiàn):

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圖7 STL325N4LF8AG 和競品的 SOA 比較

從 1ms脈沖時(shí)間開(kāi)始,STripFET F8 MOSFET表現出更寬的 SOA 區和更高的裕度,尤其是在 10ms 時(shí)。

比較7.5V直流曲線(xiàn),可以得到以下數值:

■   STripFET F8 的MOSFET,ID=1.9A;

■   競爭對手的MOSFET ,ID=1.8A.

因此,STripFET F8 MOSFET表現出良好的穩態(tài)性能和高線(xiàn)性模式操作耐變性,與競品旗鼓相當。

2.耐雪崩性能

在關(guān)斷時(shí),電流會(huì )持續幾微秒,這會(huì )將大量電能注入eFuse和功率開(kāi)關(guān)。

事實(shí)上,連接主電池和最終應用控制板的線(xiàn)束因寄生雜散電感而產(chǎn)生高阻抗,這會(huì )產(chǎn)生一個(gè)持續的電壓尖峰,將MOSFET 引向雪崩區域。

在關(guān)斷時(shí),eFuse的失效模式與MOSFET漏源結的擊穿有關(guān)。

在電動(dòng)助力轉向系統中,在漏極和源極兩個(gè)連接線(xiàn)路上都有大致7μH 的雜散電感,然后,考慮用下面的測試電路(圖 8)測試關(guān)斷狀態(tài)的MOSFET:

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圖8 MOSFET關(guān)斷測試電路原理圖

測試條件與單功率開(kāi)關(guān)的電流分布相關(guān),如圖9所示:

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圖9 單功率開(kāi)關(guān)的電流分布

關(guān)斷時(shí),MOSFET 進(jìn)入雪崩模式,漏源電壓最大值達到47.2V,高于擊穿電壓。在這種情況下,器件必須耐受16.8mJ的持續時(shí)間(tAV) 20μs 的單脈沖雪崩能量(EAS),如圖 10 所示:

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圖10 MOSFET雪崩耐量基準測試

如果工作溫度保持在絕對最大額定值175?C以下,這個(gè)雪崩狀況對于 MOSFET就是安全可靠的。

在這種情況下,tAV為20μs的EAS能量決定了由公式 2得出的耗散功率(PD):

PD =image.png=840 W      (2)

根據數據表,用公式 3計算tAV為 20μs的熱阻值:

Zth=K (@ 20μs) x RthJC=0.023x0.8=0.018 ?C/W   (3)

然后,溫度變化 (DT)由 (Eq. 4) 得出:

T=PDx Zth=15 ?C      (4)

因為初始結溫 (TJ_in)為 25?C,所以雪崩工況下的工作溫度(TJ_oper)變?yōu)?nbsp;(公式5):

TJ_oper=TJ_in +  DT)= 25 + 15 = 40 ?C    (5)

因此,STL325N4LF8AG可以安全地處理eFuse中的放電能量。

表1詳細比較了意法半導體STL325N4LF8AG與主要競爭對手的等效 AEC Q101 MOSFET的雪崩耐量。 

表1 意法半導體產(chǎn)品與競品的雪崩耐量比較


IAV

[A]

EAS

[mJ]

DEAS (ST vs 競品)

[%]

意法半導體

30

60

1170

590

---

競品1

29

706

+66

競品 2

30

60

800

400

+46

+47

意法半導體在STripFET F8 技術(shù)中引入的創(chuàng )新溝槽結構,不僅大大提高了開(kāi)關(guān)性能,而且還提高了耐雪崩能力,讓MOSFET變得更加安全可靠。

結論

實(shí)驗數據表明 STL325N4LF8AG 可以耐受eFuse應用的電壓應力狀況,同類(lèi)一流的性能使 STripFET F8 MOSFET 成為為苛刻的大電流汽車(chē)應用開(kāi)發(fā)安全可靠的汽車(chē)配電系統的理想選擇。

參考文獻

[1] R. Bojoi, F. Fusillo, A. Raciti, S. Musumeci, F. Scrimizzi and S. Rizzo, "Full-bridge DC-DC power converter for telecom applications with advanced trench gate MOSFETs", IEEE International Telecommunications Energy Conference (INTELEC), Turin 2018.

[2] S. Musumeci, F. Scrimizzi, G. Longo, C. Mistretta and D. Cavallaro, “Trench-gate MOSFET application as active fuse in low voltage battery management system”, 2nd IEEE International Conference on Industrial Electronics for Sustainable Energy Systems (IESES), 2020.

[3] G. Breglio, F. Frisina, A. Magrì and P. Spirito, “Electro-thermal instability in low voltage power MOS: experimental characterization”, IEEE ISPSD, Toronto 1999.



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