賀利氏電子慶祝新加坡先進(jìn)封裝卓越中心成立兩周年

內容摘要: 賀利氏電子舉辦客戶(hù)活動(dòng)，慶祝新加坡先進(jìn)封裝卓越中心成立兩周年。

新加坡，2022年12月2日——賀利氏電子舉辦客戶(hù)活動(dòng)，慶祝新加坡先進(jìn)封裝卓越中心成立兩周年。

　　該中心成立于2020年4月，一直是創(chuàng )新團隊和應用團隊的辦公場(chǎng)所，旨在為先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品和解決方案，以滿(mǎn)足當前大趨勢下的客戶(hù)需求。5G通信、IoT(物聯(lián)網(wǎng))、AI(人工智能)和HPC(高性能計算)等市場(chǎng)趨勢正在徹底改變我們的日常生活，而這些技術(shù)在很大程度上都取決于半導體電子系統的微型化。在這些領(lǐng)域，賀利氏電子發(fā)揮著(zhù)重要作用，不斷為客戶(hù)開(kāi)發(fā)材料和應用解決方案。

　　新加坡先進(jìn)封裝卓越中心專(zhuān)注于先進(jìn)封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，包括焊錫膏、燒結銀、焊錫線(xiàn)和鍵合線(xiàn)等。中心擁有先進(jìn)的設備，從錫粉開(kāi)發(fā)到化學(xué)配方，從先進(jìn)測量到半導體應用設備，一應俱全。目前，卓越中心團隊擁有26名研發(fā)科學(xué)家，包括6名博士。

　　“新加坡是我們開(kāi)展先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)的戰略創(chuàng )新中心?！辟R利氏電子半導體業(yè)務(wù)線(xiàn)創(chuàng )新負責人SS Kang表示，“我們持續追加投資，以確保卓越中心使用最先進(jìn)的設備開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足高科技市場(chǎng)需求的先進(jìn)產(chǎn)品?！?/p>

　　自2018年開(kāi)始籌備以來(lái)，卓越中心的資本支出比2017年增加了3.5倍以上。過(guò)去五年里，賀利氏電子平均每年投入37.9萬(wàn)美元，累計投入190萬(wàn)美元。此外，年平均運營(yíng)成本(OPEX)也一直保持在250萬(wàn)美元。

　　根據戰略規劃，賀利氏電子將繼續加大投入，壯大研發(fā)團隊，一方面對現有產(chǎn)品進(jìn)行創(chuàng )新改造，一方面擴大新的產(chǎn)品組合，以開(kāi)拓高性能計算和MicroLED等新市場(chǎng)。

　　此外，該計劃還有助于增強新加坡在先進(jìn)封裝能力領(lǐng)域的全球地位，創(chuàng )造新的就業(yè)機會(huì )，進(jìn)一步促進(jìn)價(jià)值鏈上下游之間的合作。