印度半導體市場(chǎng)現狀

當代印度經(jīng)濟嚴重依賴(lài)于半導體。由于以半導體為基礎產(chǎn)品的行業(yè)也有著(zhù)巨大的需求，印度半導體產(chǎn)業(yè)具有巨大的發(fā)展潛力。移動(dòng)設備、電信設備、信息技術(shù)、自動(dòng)化辦公、工業(yè)機械、汽車(chē)等終端使用領(lǐng)域對半導體的需求不斷增加。物聯(lián)網(wǎng)概念現在越來(lái)越受歡迎，新一代互聯(lián)設備將顯著(zhù)增加復雜設備的需求。

印度的電子系統設計和制造(ESDM)部門(mén)正在迅速擴張。印度擁有120多臺制造設備，具備雄厚大的設計基礎，20000專(zhuān)業(yè)工程師。印度政府正在優(yōu)先發(fā)展印度的ESDM生態(tài)系統，正在為在印度建立電子制造廠(chǎng)提供多項激勵措施和補貼。

印度半導體現狀

近年來(lái)，由于印度汽車(chē)和電子設備行業(yè)的快速發(fā)展，該國對半導體的需求顯著(zhù)增加。印度需要發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)以應對半導體芯片短缺的問(wèn)題。印度為蘋(píng)果、小米、Realme、OPPO、三星等品牌生產(chǎn)智能手機。印度智庫NITI Aayog的首席執行官稱(chēng)，印度目前是全球第二大手機生產(chǎn)國，現有200多家制造手機的工廠(chǎng)。從2014年的6000萬(wàn)部手機到 2021年的大約3億部手機，手機產(chǎn)量不斷增長(cháng)。因此，印度距離半導體生產(chǎn)并不遙遠。

印度的經(jīng)濟很大程度上得益于工業(yè)部門(mén)，這一領(lǐng)域的許多公司嚴重依賴(lài)半導體芯片。印度必須減少對國際供應的依賴(lài)，發(fā)展自己的半導體芯片制造。隨著(zhù)針對半導體制造商的生產(chǎn)相關(guān)計劃和其他激勵措施的推出，印度政府已朝著(zhù)這個(gè)方向邁向了正確的步伐。印度半導體市場(chǎng)預計將從2020年的150億美元增至63億美元，到2026年將達到10億美元。根據KOTRA 孟買(mǎi)貿易中心和印度電子和半導體協(xié)會(huì )的數據，印度的半導體消費預計將從2019年的210億美元增加到2025年的4000億美元。

目前的半導體市場(chǎng)進(jìn)一步細分為以下領(lǐng)域：移動(dòng)和可穿戴設備、信息技術(shù)、工業(yè)、消費電子、電信、汽車(chē)等。印度芯片目前幾乎全部靠進(jìn)口，預計到2025年，該市場(chǎng)將從240億美元增加到1000億美元。而就國內半導體芯片生產(chǎn)而言，到2026年和2030年，印度國內半導體使用量預計將超過(guò)800億美元。印度半導體市場(chǎng)份額最高的是移動(dòng)和可穿戴技術(shù)，其次是 IT。未來(lái)幾年，汽車(chē)技術(shù)的比例預計將從25%增加到30%。

印度目前幾乎完全依賴(lài)其他國家進(jìn)口半導體，主要進(jìn)口國家為中國、新加坡、香港、日本、德國、韓國、泰國、美國、馬來(lái)西亞、越南、法國等。印度半導體市場(chǎng)主要由亞洲國家主導。在半導體進(jìn)口方面，中國市場(chǎng)位居榜首。中國市場(chǎng)份額為68.10%，其次是新加坡，市場(chǎng)份額為9.88%。

印度半導體該如何崛起

近年來(lái)，中國半導體產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，實(shí)現了貿易地位和價(jià)值鏈上的攀升；印度只能以低廉的土地和勞動(dòng)力為代價(jià)，吸引國際半導體巨頭在當地投資建廠(chǎng)，提出了“重整半導體產(chǎn)業(yè)”的口號。

印度的半導體產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和設備嚴重依賴(lài)進(jìn)口，局面十分被動(dòng)。EDA已經(jīng)被美國企業(yè)壟斷。雖然印度擁有了數家研發(fā)EDA工具的優(yōu)秀企業(yè)，但還是不可與美抗衡。在接下來(lái)的幾十年里，如果沒(méi)有重大的技術(shù)進(jìn)步，幾種基本部件的供應也不太可能大幅增加。半導體制造是一個(gè)高度復雜和技術(shù)先進(jìn)的行業(yè)，由于其高成本、高風(fēng)險、耗時(shí)長(cháng)、技術(shù)發(fā)展快，需要大量和持續的投入。

用于制造半導體的主要礦物是硅、鍺、金屬、砷化鎵。除了硅和金屬，鍺和砷化鎵在印度很少見(jiàn)。全球的硅有50%以上已經(jīng)被日本企業(yè)壟斷。日本在半導體產(chǎn)業(yè)原材料上處于絕對的領(lǐng)先地位。想要“趕中超美”，印度要走的路還有很多。

印度政府已采取一些舉措來(lái)解決半導體短缺的問(wèn)題：第一屆Semicon India Conference 2022 由總理納倫德拉·莫迪在班加羅爾發(fā)起，旨在激發(fā)印度成為世界半導體中心，并培育芯片設計和制造生態(tài)系統。第一個(gè)實(shí)施半導體政策的邦是古吉拉特邦，當地政府發(fā)布了具體的半導體政策，提供了多項激勵和補貼來(lái)支持半導體的生產(chǎn)。印度還建立了設計激勵計劃(DLI)，旨在幫助年輕的印度半導體設計公司。為了將印度打造成全球范圍內的電子系統設計和制造 （ESDM）中心，并為該行業(yè)營(yíng)造一個(gè)競爭環(huán)境，2019年國家電子政策（NPE 2019）有兩個(gè)主要目標，促進(jìn)建立半導體晶圓制造設施及其芯片組件設計和制造生態(tài)系統是NPE 2019的主要舉措之一。其中一項支持是在印度建立半導體晶圓廠(chǎng)計劃將為申請者提供項目成本50%的財政支持。

現如今的國際競爭十分激烈，各個(gè)國家都要想搶奪自己的一畝田地，印度曾差點(diǎn)成半導體制造大國，現野心滿(mǎn)滿(mǎn)想再戰沙場(chǎng)，但其半導體產(chǎn)業(yè)在未來(lái)能否順利發(fā)展，擁有自己的一席之地，還難以定論。