Vishay推出新型EMIPAK 1B封裝二極管和MOSFET功率模塊，為車(chē)載充電應用提供完整解決方案
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賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年11月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，針對車(chē)載充電應用專(zhuān)門(mén)推出七款新型二極管和MOSFET功率模塊。含有各種電路配置的集成解決方案采用PressFit引腳壓合專(zhuān)利技術(shù)，將高效快速體二極管MOSFET和SiC、FRED Pt?和MOAT二極管技術(shù)結合在小型EMIPAK 1B封裝中。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202211/440814.htm 
日前發(fā)布的Vishay Semiconductors器件具有車(chē)載充電應用AC/DC、DC/DC和DC/AC轉換所需的各種電路配置，包括輸入/輸出橋、全橋逆變器和功率因數校正（PFC），適用于各種額定功率。模塊符合AQG-324汽車(chē)標準，可為電動(dòng)（EV）和混合動(dòng)力（HEV）汽車(chē)以及電動(dòng)自行車(chē)、農業(yè)機械、鐵路車(chē)輛等提供完整解決方案。
器件EMIPAK封裝采用矩陣式方法，在同樣的63 mm x 34 mm x 12 mm小型封裝中內置各種定制電路配置。與分立式解決方案相比，有助于提高功率密度，同時(shí)可在工業(yè)和可再生能源應用不同功率級靈活使用每種模塊，適用于焊接、等離子切割、UPS、太陽(yáng)能逆變器和風(fēng)力發(fā)電機等。
器件的AI2O3直接敷銅（DBC）襯底改進(jìn)了熱性能，經(jīng)過(guò)優(yōu)化的布局有助于減小雜散電感，提高EMI性能。模塊PressFit引腳壓合技術(shù)便于PCB安裝并減少襯底機械應力，而無(wú)底座結構減少了需要焊接的接口提高可靠性。
器件配置表：
Vishay 提供全系列硅技術(shù)功率模塊，包括Si和SiC二極管、 晶閘管、IGBT和 MOSFET， 以及電容器、分流器、NTC和PTC熱敏電阻等被動(dòng)元件。器件可用來(lái)配置各種拓撲結構，包括標準焊接引腳和PressFit端子，適用于廣泛功率范圍。功率模塊符合工業(yè)標準，可加以定制滿(mǎn)足特定應用要求，具有高度靈活性和成本效益，有助于設計人員加快產(chǎn)品上市速度并提高整體系統性能。
新型功率模塊現可提供樣品。量產(chǎn)供貨周期為26周。
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