中國芯片已實(shí)現突破，新能源是熱門(mén)方向

在 ELEXCON2022 深圳國際電子展暨嵌入式系統展上，華強電子網(wǎng)集團分析師李湖對國產(chǎn)芯片的發(fā)展現狀和機遇做出分享。

從芯片行業(yè)的發(fā)展背景來(lái)看，芯片需離不開(kāi)終端的發(fā)展，從最早的 PC 端到智能手機再到智能汽車(chē)，芯片整體銷(xiāo)售規模不斷往上遞增。

從市場(chǎng)區域來(lái)看，全球半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷過(guò)三次大規模的轉移，如今中國已經(jīng)成為全球芯片的主要集聚地。

再從整體企業(yè)來(lái)看，圍繞移動(dòng)設備，中國已經(jīng)出現了像華為海思、全志科技的等優(yōu)秀企業(yè)，引領(lǐng)國產(chǎn)芯片的發(fā)展?？梢钥闯?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/中國芯">中國芯片產(chǎn)業(yè)處在持續進(jìn)步的階段。

但另一方面，在高端的芯片產(chǎn)品方面，我國依然依賴(lài)進(jìn)口，國產(chǎn)替代勢在必行。 

李湖表示，就國產(chǎn)芯片的發(fā)展現狀而言，可以分為三個(gè)梯隊，且在一定程度上，已經(jīng)有部分國產(chǎn)芯片實(shí)現了突破。

第一梯隊中部分產(chǎn)品技術(shù)標準已經(jīng)達到全球一流水平，本土產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)實(shí)現中大批量供貨，包括電阻、電感、電容、二三極管、其他被動(dòng)元件、基站濾波器等元器件，以及驅動(dòng) IC、CIS 和指紋芯片。

傳感器、MCU、FPGA、存儲芯片、手機 SoC、車(chē)估計 MOSFET、車(chē)規級 IGBT、其他分立器件、藍牙和 WiFi 芯片以及碳化硅、砷化鎵都可以歸納到第二梯隊中。

這一梯隊有個(gè)別產(chǎn)品技術(shù)標準達到全球一流水平，本土產(chǎn)線(xiàn)已小批量供貨或者由于具備較大戰略意義有政策支持。

CPU、GPU、DSP、電源管理 IC、射頻前端芯片等其他模擬 IC 屬于第三梯隊，這一梯隊的技術(shù)與全球一流水平仍然存在較大差距，目前基本尚未實(shí)現批量供貨。

原本很多領(lǐng)域我國已經(jīng)取得了一些進(jìn)展，但在出口管制升級之下，許多原本可以實(shí)現部分國產(chǎn)替代的公司被波及，硅晶圓、存儲芯片、封裝測試、AI 芯片等領(lǐng)域國產(chǎn)替代企業(yè)位置空出，急需形成自主的半導體供應鏈，從材料、工具到設計制造和封測，才能保證我國半導體產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展。

除此之外，新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和服務(wù)器等熱門(mén)領(lǐng)域也是國產(chǎn)芯片需要重點(diǎn)布局的方向，是國產(chǎn)芯片有機會(huì )創(chuàng )新的關(guān)鍵領(lǐng)域。