投資21.88億元，村田宣布在無(wú)錫建MLCC材料工廠(chǎng)

11月7日，被動(dòng)元件大廠(chǎng)村田制作所宣布，旗下位于中國的子公司無(wú)錫村田電子有限公司已于2022年11月在無(wú)錫動(dòng)工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠(chǎng)房，增產(chǎn)MLCC用關(guān)鍵材料“陶瓷片材”，該座新廠(chǎng)預計2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。

村田表示，看好MLCC中長(cháng)期需求增加。投資建設新廠(chǎng)，正是為了建構能應對MLCC中長(cháng)期需求增長(cháng)的生產(chǎn)體制。

公開(kāi)資料顯示，村田為全球MLCC龍頭廠(chǎng)，占據全球40%的市占率，且計劃以每年10%的速度增產(chǎn)MLCC。

雖然當前智能手機用MLCC需求放緩，但從中長(cháng)期來(lái)看，電動(dòng)汽車(chē)（EV）、5G智能手機普及，都將推升MLCC需求，這也讓村田決定興建上述MLCC材料新廠(chǎng)房。就單次別的設備投資來(lái)看，村田上述新廠(chǎng)投資額為史上最大規模。

報導指出，1臺5G智能手機搭載約1000顆MLCC，1臺汽車(chē)大約需3000顆MLCC，而在支援Level 3級別自駕技術(shù)的電動(dòng)汽車(chē)上，就需要1萬(wàn)顆以上的MLCC。根據調查公司Global Information指出，MLCC市場(chǎng)規模預估將以每年百分之十幾的速度呈現增長(cháng)，2027年預估將從2022年140億美元成長(cháng)至266億美元。