大V爆料：天璣9200芯片常溫跑分超過(guò)126萬(wàn)，聯(lián)發(fā)科夠硬核

今年，天璣9000系列表現亮眼，聯(lián)發(fā)科天璣新一代天璣旗艦芯片性能如何頗受關(guān)注。近日，某微博數碼大V爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科最新一代天璣旗艦芯片命名為天璣9200，不久后又曬出天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬(wàn)的常溫成績(jì)可以說(shuō)是當今旗艦的頂級性能。

目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機性能排行榜最高分是112萬(wàn)+，正是來(lái)自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版，足以證明其年度最強芯片的硬核實(shí)力。如今，網(wǎng)傳的天璣9200在常溫下以超過(guò)126萬(wàn)的跑分再次打破新紀錄，或將成為引領(lǐng)2023年高端市場(chǎng)的旗艦新標桿。

之前的爆料稱(chēng)天璣9200 CPU將采用Arm最新的Cortex-X3超大核，GPU采用全新的旗艦級Immortalis G715 。從Arm官方公布的信息看，Cortex-X3整體性能提升明顯，將是新一代旗艦芯片的標配。此外，Immortalis G715 的性能和能效也得到了顯著(zhù)提升。更重要的是，Immortalis G715 還支持硬件級移動(dòng)光追，可謂是一次劃時(shí)代的升級。由此來(lái)看，天璣9200性能大幅提升的同時(shí)，也將為旗艦手機帶來(lái)更加逼真的游戲畫(huà)質(zhì)。

    今年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦處理器憑借性能、能效雙優(yōu)的表現獲得了市場(chǎng)和用戶(hù)的普遍認可，一改旗艦手機市場(chǎng)格局，讓聯(lián)發(fā)科在旗艦市場(chǎng)站穩了腳跟。這次爆料的天璣9200性能跑分帶來(lái)驚喜的同時(shí)，也拉滿(mǎn)了消費者對年底頂級旗艦新品的期待值。

天璣9000+處理器登頂安兔兔安卓性能排行榜，近期網(wǎng)傳天璣9200打破新記錄

行業(yè)人士認為，天璣9200作為新一代天璣旗艦芯片，將全面融合聯(lián)發(fā)科在天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì )上分享的移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、 AI圖像語(yǔ)義分割等前沿技術(shù)，全面提升用戶(hù)體驗，為旗艦手機市場(chǎng)注入新的活力。