中科馭數等單位牽頭發(fā)布行業(yè)首部DPU評測方法技術(shù)白皮書(shū)

　　由中國計算機學(xué)會(huì )CCF主辦的首屆芯片大會(huì )7月29日-31日在南京成功舉辦，中科院計算所孫凝暉院士、中科院微電子所劉明院士、浙江大學(xué)吳漢明等五位院士出席大會(huì )。上千名學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)界代表共聚一堂，進(jìn)行了一場(chǎng)芯片及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的科技交流盛宴，參會(huì )代表們圍繞芯片體系結構和設計方法、計算和信息存儲設備、測試和容錯計算應用等方面的關(guān)鍵技術(shù)和應用前景展開(kāi)深度和激烈的探討。

大會(huì )主席孫凝暉院士做大會(huì )致辭

　　中科馭數受邀深度參與中國計算機學(xué)會(huì )首屆芯片大會(huì )，創(chuàng )始人兼CEO鄢貴海受邀做大會(huì )報告，探討“DPU發(fā)展的四個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題”，由十余位產(chǎn)業(yè)界嘉賓共創(chuàng )的DPU主題分論壇圍繞”DPU技術(shù)趨勢與應用”展開(kāi)話(huà)題分享和討論。由中科院計算所、中科馭數聯(lián)合主編，處理器芯片全國重點(diǎn)實(shí)驗室、CCF集成電路設計專(zhuān)委、中國計量測試學(xué)會(huì )集成電路測試專(zhuān)委聯(lián)合編寫(xiě)發(fā)布的行業(yè)首部DPU評測方法技術(shù)白皮書(shū)《專(zhuān)用數據處理器（DPU）性能基準評測方法與實(shí)現》隆重發(fā)布。

　　中科馭數CEO鄢貴海受邀作大會(huì )報告

中科馭數鄢貴海作大會(huì )報告探討DPU發(fā)展的四個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題

　　中科馭數鄢貴海受邀做大會(huì )報告，圍繞“DPU發(fā)展的四個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題”，展開(kāi)探討了DPU是什么、DPU的標準化、DPU產(chǎn)業(yè)化面臨的挑戰、以及DPU的發(fā)展是否有“中國方案”等DPU發(fā)展中的關(guān)鍵核心問(wèn)題。鄢貴海認為DPU的參考結構、能處理何種類(lèi)型的負載、如何與現有計算體系集成是DPU在研發(fā)中要解決的核心問(wèn)題。DPU的標準化包括DPU架構的標準化和DPU應用的標準化，分別影響著(zhù)DPU的研發(fā)成本和DPU的應用生態(tài)。鄢貴海認為，因為DPU主要在基礎層和平臺層發(fā)揮作用，因此現階段DPU優(yōu)化方向主要在于性能。在計算系統發(fā)展的歷程中，大體有三個(gè)重要的因素決定了一類(lèi)產(chǎn)品技術(shù)的是否能取得商業(yè)化的成功。第一是“性能”，取決于創(chuàng )新結構、算法的發(fā)明，創(chuàng )新技術(shù)、工藝的采用等。第二是“生產(chǎn)率”，與開(kāi)發(fā)效率，系統與現有系統的兼容性，學(xué)習成本等因素有關(guān)。第三是“成本”，涉及到規模效應，工程化水平，供應鏈，以及服務(wù)成本等。

　　鄢貴海在芯片大會(huì )上發(fā)布DPU評測方法技術(shù)白皮書(shū)

十余位行業(yè)專(zhuān)家共話(huà)“DPU技術(shù)趨勢與應用”

　　在DPU主題分論壇中，中科馭數邀請了中國計算機學(xué)會(huì )監事長(cháng)、中科院計算所計算機體系結構國重實(shí)驗室常務(wù)副主任李曉維、浪潮異構加速前沿創(chuàng )新團隊負責人闞宏偉、NVIDIA網(wǎng)絡(luò )亞太區高級總監宋慶春、天翼云彈性計算產(chǎn)品總監孫曉寧、天翼云資深研發(fā)專(zhuān)家劉祿仁、百度基礎架構部杰出架構師、太行DPU研發(fā)負責人王富、中國移動(dòng)研究院李志強、中國移動(dòng)研究院班有容、華泰證券信息技術(shù)部自營(yíng)技術(shù)平臺架構團隊負責人佘鵬飛等近10余位嘉賓，共同探討DPU技術(shù)趨勢和產(chǎn)業(yè)應用。

中國計算機學(xué)會(huì )監事長(cháng)李曉維在DPU論壇中作開(kāi)場(chǎng)發(fā)言

　　中國計算機學(xué)會(huì )監事長(cháng)、中科院計算所計算機體系結構國重實(shí)驗室常務(wù)副主任李曉維作DPU論壇的開(kāi)場(chǎng)發(fā)言，對DPU主題論壇情況作簡(jiǎn)要介紹。

DPU評測技術(shù)白皮書(shū)隆重發(fā)布

掃碼可下載DPU評測方法技術(shù)白皮書(shū)

　　芯片評測通行的評價(jià)維度是PPA，即性能（Performance）、功耗（Power）、面積（Area），這三個(gè)維度可以用于比較同類(lèi)芯片產(chǎn)品的優(yōu)劣。然而，這個(gè)評價(jià)維度適用的前提是芯片要“同類(lèi)”。對于新近發(fā)展起來(lái)的DPU（Data Process Units）芯片，現有不同廠(chǎng)商的DPU從功能角度來(lái)看，存在較大差異。雖籠統屬于DPU大類(lèi)，但是否屬于“同類(lèi)”仍有待商榷。這必然導致性能評價(jià)的維度各有側重，呈現多元化，給建立一個(gè)公平的DPU的評價(jià)體系帶來(lái)了較大的挑戰。

　　面對這樣的評估挑戰，由中科院計算所、中科馭數聯(lián)合主編，處理器芯片全國重點(diǎn)實(shí)驗室、CCF集成電路設計專(zhuān)委、中國計量測試學(xué)會(huì )集成電路測試專(zhuān)委聯(lián)合編寫(xiě)發(fā)布的《專(zhuān)用數據處理器（DPU）性能基準評測方法與實(shí)現》技術(shù)白皮書(shū)隆重發(fā)布。

　　本白皮書(shū)針對現階段DPU產(chǎn)品的功能定義，充分考慮DPU使用環(huán)境等的差異性，試圖為未來(lái)DPU產(chǎn)品建立一套公平、開(kāi)放、全面、客觀(guān)的DPU評測體系。一方面為DPU用戶(hù)提供參考，一方面也為未來(lái)DPU產(chǎn)品的標準化提供引導。

DPU評測技術(shù)白皮書(shū)內容主要包括七大目錄：

　　一、DPU性能評測導論

　　二、DPU性能評測系統框架與測試流程

　　三、面向網(wǎng)絡(luò )的基準評測

　　四、面向存儲的基準評測

　　五、面向計算的基準評測

　　六、面向安全的基準評測

　　七、總結

　　中科馭數作為國內DPU研發(fā)的領(lǐng)軍企業(yè)，此前已經(jīng)牽頭完成了行業(yè)第一部DPU技術(shù)白皮書(shū)，為DPU的標準化做出了重要貢獻。此次發(fā)布DPU評測方法技術(shù)白皮書(shū)將對行業(yè)的評估體系帶來(lái)了深遠的意義。