Metalenz和意法半導體首創(chuàng )光學(xué)超表面技術(shù)metasurface，瞄準消費電子設備

率先實(shí)現元鏡（meta-optics）商用的公司Metalenz與服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體( (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，2021 年 6 月披露的雙方將合作開(kāi)發(fā)的元鏡現已上市。作為該備受矚目的技術(shù)首秀，意法半導體剛剛發(fā)布的 VL53L8 直接飛行時(shí)間 (dToF) 傳感器已搭載這一突破技術(shù)隆重登場(chǎng)。

Metalenz的元鏡技術(shù)是哈佛大學(xué)的科研成果，可以替代現有的結構復雜的多鏡片鏡頭。在嵌入一顆元鏡后，3D 傳感器模塊大廠(chǎng)意法半導體的飛行時(shí)間 (ToF) 測距模塊可以提供更多的功能。Metalenz 光學(xué)技術(shù)引入這些模塊，可以為眾多的消費電子、汽車(chē)和工業(yè)應用帶來(lái)性能、功率、尺寸和成本優(yōu)勢，這標志著(zhù)超表面技術(shù)首次上市商用，當前階段主要用于消費電子設備。

與傳統的模壓曲面鏡片不同，Metalenz的新型鏡片是純平面。意法半導體的半導體晶圓廠(chǎng)首次在硅片上同時(shí)制造平面的超表面鏡頭與電子器件。該元鏡能夠收集更多光信號，在一層半導體上就能提供多種功能，為智能手機和其他設備帶來(lái)新的感測方式，同時(shí)占用更少的空間。 Metalenz 的平面鏡頭技術(shù)將取代意法半導體 FlightSense? ToF 模塊現有的某些鏡頭。意法半導體ToF 模塊模塊用于智能手機、無(wú)人機、機器人、汽車(chē)等應用領(lǐng)域，迄今銷(xiāo)量已超過(guò)17億件。

Metalenz 的聯(lián)合創(chuàng )始人、首席執行官 Rob Devlin表示： “經(jīng)過(guò)十多年的基礎研究，我們才走到今天這一步。我們的市場(chǎng)部署讓元鏡成為第一個(gè)商用超表面技術(shù)。借助ST的半導體技術(shù)、制造能力和全球布局，我們能夠影響數百萬(wàn)消費者。我們贏(yíng)得了多張標志我們平臺技術(shù)被首次應用的訂單，現在，我們正在圍繞其獨特的功能設計完整系統。手機元器件的尺寸，有競爭力的價(jià)格，我們的元鏡賦能設備廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)令人期待的新市場(chǎng)和新感測功能。”

意法半導體是 ToF 傳感技術(shù)的創(chuàng )新先鋒。TOF技術(shù)是利用光速來(lái)準確計算距離。光子的傳播速度是 299,792,458 米/秒，TOF傳感器的工作原理是精確測量光子發(fā)射到目標物體表面然后從反射回來(lái)的所用時(shí)間。從首款 ToF 傳感器開(kāi)始，意法半導體及其技術(shù)徹底改變了手機相機的自動(dòng)對焦功能，并通過(guò)存在檢測和手勢識別功能，提高了移動(dòng)設備和計算機的安全性和能效。

意法半導體執行副總裁、影像事業(yè)部總經(jīng)理 Eric Aussedat表示：“突破性的 Metalenz 超表面鏡片技術(shù)與ST的先進(jìn)制造能力和 ToF 技術(shù)完美組合，嵌入元鏡產(chǎn)品的推出可以顯著(zhù)優(yōu)化應用系統的能效、光學(xué)性能和模塊尺寸，讓消費、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)受益。我們推出的內置 Metalenz鏡頭的產(chǎn)品非常適合需要深度圖的應用，例如，人臉識別、相機輔助功能、消費級激光雷達和 AR/VR 等應用，因此該技術(shù)將步將鎖定近紅外傳感器市場(chǎng)，特別是 3D 傳感市場(chǎng)。”

Metalenz的IP部門(mén)與意法半導體制造技術(shù)部的技術(shù)合作為傳感器帶來(lái)令人難以置信的測量準確度和精準度，讓半導體芯片行業(yè)能夠制造非常精確的可重復的元鏡，為制造高質(zhì)量、有規模經(jīng)濟效益的鏡頭開(kāi)啟了一個(gè)全新的制造方式。