英飛凌推出新一代EiceDRIVER? 2EDN柵極驅動(dòng)器芯片，在外形尺寸、UVLO響應速度、有源輸出鉗位等方面樹(shù)立新標準

英飛凌科技股份公司近日推出了新一代EiceDRIVER? 2EDN柵極驅動(dòng)器芯片系列。新器件是對現有2EDN驅動(dòng)器芯片產(chǎn)品線(xiàn)的補充，可減少外接組件的數量，并節省設計空間，從而實(shí)現更高的系統效率、卓越的功率密度和持續的系統穩健性。隨著(zhù)新產(chǎn)品的推出，2EDN系列驅動(dòng)器芯片可廣泛應用于服務(wù)器、電信設備、DC-DC轉換器、工業(yè)SMPS、電動(dòng)汽車(chē)充電樁、電機控制、低速輕型電動(dòng)汽車(chē)、電動(dòng)工具、LED照明和太陽(yáng)能系統等應用中，提升功率開(kāi)關(guān)器件的性能。

新一代EiceDRIVER 2EDN驅動(dòng)器芯片系列包括穩定可靠的雙通道低邊4 A/5 A柵極驅動(dòng)器IC。它不僅適用于高速功率MOSFET，還適用于基于寬禁帶（WBG）材料的開(kāi)關(guān)器件。這些柵極驅動(dòng)器可以助力工程師滿(mǎn)足不同封裝尺寸的設計要求，確保系統在進(jìn)入欠壓閉鎖(UVLO)狀態(tài)之前安全關(guān)斷，并加快UVLO功能的響應速度，從而確保系統的穩定運行，增強抗干擾能力。

新一代EiceDRIVER 2EDN驅動(dòng)器芯片系列共有14款器件，采用了各種不同的封裝形式。除了可兼容、可替代互換的8引腳DSO、TSSOP和WSON封裝之外，英飛凌現在還提供超小尺寸的6引腳SOT23封裝（2.8 x 2.9 mm²）和TSNP封裝（1.1 x 1.5 mm²）。SOT23和TSNP封裝取消了不常使用的使能（EN）信號，因而能夠有效節省空間、優(yōu)化系統設計，從而提高功率密度，并提升板上溫度循環(huán)（TCoB）的穩健性。

設計師可以選用4 V或8 V UVLO選項，以便在異常狀況下為電源開(kāi)關(guān)提供瞬時(shí)UVLO保護。實(shí)質(zhì)上，這些新產(chǎn)品縮短了UVLO遲滯時(shí)間，進(jìn)入UVLO模式的速度更快，而且從啟動(dòng)和突發(fā)模式到UVLO功能做出響應的速度加快了一倍以上。此外，它們還具有高度精準、確切的軌到軌輸出，以及VDD 在 1.2 V時(shí)的快速有源輸出鉗位。鉗位作用通常僅需20 ns即可實(shí)現，這進(jìn)一步提高了系統的穩健性。

供貨情況

新一代EiceDRIVER 2EDN柵極驅動(dòng)器芯片（2EDNxx3xx）采用5種不同的封裝形式：8引腳DSO、TSSOP、WSON封裝，以及6引腳SOT23和TSNP封裝。英飛凌現已開(kāi)始向客戶(hù)提供樣品。TSNP封裝型號將于2022年第二季度上市。