Diodes虞凱行：8吋晶圓產(chǎn)能吃緊到明年H2

美國分離式組件（Discrete）大廠(chǎng)Diodes全球資深副總裁虞凱行指出，由于車(chē)用電子、5G等市場(chǎng)需求相當強勁，使達爾模擬IC、分離式組件接單動(dòng)能一路旺到年底，并預期由于車(chē)用電子市場(chǎng)快速擴增，8吋晶圓產(chǎn)能將可望至少吃緊到2023年下半年。
法人看好，由于達爾接單動(dòng)能強勁，加上產(chǎn)能不斷擴增，旗下小金雞德微（3675）后續接下委外訂單量能將持續放大，跟著(zhù)達爾一同快速成長(cháng)。

車(chē)用電子及5G等終端應用，全面推升模擬IC、分離式組件市場(chǎng)需求，成為達爾后續接單動(dòng)能大幅成長(cháng)的主要關(guān)鍵。
虞凱行表示，車(chē)用電子市場(chǎng)大致可分為傳統汽車(chē)及電動(dòng)車(chē)，其中電動(dòng)車(chē)需求相當強勁沒(méi)錯，不過(guò)占整體車(chē)用市場(chǎng)比例仍低，這波主要以傳統汽車(chē)大幅電子化為市場(chǎng)需求的主軸。

虞凱行指出，由于傳統汽車(chē)的儀表板、車(chē)用資通訊系統、先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）及節能需求的48V電池等需求，使模擬IC及分離式組件需求相當強勁，這市場(chǎng)需求就好比無(wú)底洞般吃掉大筆產(chǎn)能，即便全球IDM大廠(chǎng)及達爾都積極擴增相關(guān)產(chǎn)能也不夠填補這塊市場(chǎng)，且預期這波車(chē)用芯片缺貨將會(huì )一路缺貨到2024年。

另外，5G市場(chǎng)在全球各國政策推動(dòng)下，使智能手機及基地臺等終端市場(chǎng)不斷擴增。虞凱行指出，達爾在當中以完整解決方案切入市場(chǎng)，訂單亦相當強勁，且接單有望旺年底。

由于模擬IC、分離式組件主要以8吋晶圓及以下的晶圓尺寸量產(chǎn)，在車(chē)用電子、5G等終端市場(chǎng)需求強勁推動(dòng)下，虞凱行預期，即便部分廠(chǎng)商將模擬IC轉用12吋制程量產(chǎn)，但8吋晶圓量產(chǎn)仍是性?xún)r(jià)比最高的制程，且當前8吋晶圓設備幾乎沒(méi)有新供貨商生產(chǎn)，產(chǎn)能擴增相當不易，因此預期全球8吋晶圓產(chǎn)能將會(huì )供給吃緊到2023年下半年。

達爾為因應后續市場(chǎng)需求將會(huì )強勁成長(cháng)，先前已收購的德州儀器蘇格蘭廠(chǎng)及近期購并的安森美8吋廠(chǎng)，使自有產(chǎn)能可望持續放大，且未來(lái)不排除持續擴充現有廠(chǎng)區產(chǎn)能，以因應未來(lái)車(chē)用電子、5G龐大訂單需求。

法人預期，由于達爾產(chǎn)能擴增，將有望讓委外訂單持續增加，長(cháng)期承接達爾封測訂單的德微將可望因此大啖車(chē)用電子及5G訂單，使后續營(yíng)運動(dòng)能持續創(chuàng )高。