行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)打造開(kāi)放生態(tài)系統，推動(dòng)基于芯粒（Chiplet）的設計創(chuàng )新

英特爾攜手日月光半導體（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微軟、高通、三星和臺積電，旨在推行開(kāi)放的晶片間互連標準，稱(chēng)之為UCIe（通用芯粒高速互連）?；陂_(kāi)放的高級接口總線(xiàn)（AIB）工作基礎，英特爾開(kāi)發(fā)了UCIe標準，并將其作為一個(gè)開(kāi)放規范，捐贈給聯(lián)盟的創(chuàng )始成員。該規范定義了封裝內芯粒（Chiplet）之間的互連，以實(shí)現封裝層級的開(kāi)放芯粒生態(tài)系統和普遍的互連。

英特爾執行副總裁兼數據中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理Sandra Rivera表示：“半導體行業(yè)的未來(lái)，是將多個(gè)芯粒集成到一個(gè)封裝中，以實(shí)現跨細分市場(chǎng)的產(chǎn)品創(chuàng )新，這也是英特爾IDM 2.0戰略的重要一環(huán)。為此，至關(guān)重要的是建立一個(gè)開(kāi)放的芯粒生態(tài)系統，與關(guān)鍵行業(yè)合作伙伴在UCIe聯(lián)盟的領(lǐng)導下共同努力，邁向一個(gè)共同目標，即改變行業(yè)交付新產(chǎn)品的方式，并持續推進(jìn)摩爾定律?！?/p>

聯(lián)盟的創(chuàng )始公司來(lái)自云服務(wù)提供商、芯片代工廠(chǎng)、系統原始設備制造商、芯片IP供應商和芯片設計公司，具有廣泛的行業(yè)專(zhuān)長(cháng)，聯(lián)盟成為一個(gè)開(kāi)放的標準組織。今年，在全新UCIe行業(yè)組織成立后，成員公司將開(kāi)始研究下一代UCIe技術(shù)，包括定義芯粒的外形大小、管理、增強的安全性和其它基礎協(xié)議。

UCIe創(chuàng )建的芯粒生態(tài)系統，是為可協(xié)同操作的芯粒制定統一標準的關(guān)鍵一步，最終旨在支持下一代技術(shù)創(chuàng )新。