高通和阿爾卑斯阿爾派攜手帶來(lái)先進(jìn)汽車(chē)座艙功能

高通技術(shù)公司和阿爾卑斯阿爾派株式會(huì )社近日宣布，雙方將合作打造面向未來(lái)出行的數字駕駛艙解決方案，豐富車(chē)內及后排空間的格調和舒適性。該數字駕駛艙采用高性能參考架構（HPRA），基于第3代驍龍^?座艙平臺，采用阿爾卑斯阿爾派研發(fā)的集成式電子控制單元（ECU）。HPRA通過(guò)人機界面（HMI）、傳感器和連接技術(shù)對數字駕駛艙進(jìn)行軟件處理操作，賦能先進(jìn)的車(chē)內信息影音和座艙功能。

采用HPRA架構并搭載第3代驍龍座艙平臺的數字駕駛艙已于2020年在日本首度展示。阿爾卑斯阿爾派將于2024年開(kāi)展相應的商用部署。