瓴盛科技再迎兩大新戰略投資者，攜手格科微、電連技術(shù)共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈！

近日，瓴盛科技再獲兩大行業(yè)頭部企業(yè)的投資青睞。格科微電子(上海)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“格科微”）、電連技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電連技術(shù)”）與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、上海瓴煦企業(yè)管理中心（有限合伙）共同合作，投資設立建廣廣輝（成都）股權投資管理中心（有限合伙），聯(lián)合對瓴盛科技進(jìn)行股權投資，獲得7.042%股權。瓴盛科技將攜手格科微、電連技術(shù)在相關(guān)業(yè)務(wù)展開(kāi)深入合作，共同引領(lǐng)移動(dòng)通信、人工智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)步，構建芯片產(chǎn)業(yè)健康生態(tài)。

本次合伙企業(yè)認繳出資總額為人民幣227,378,712.50元，其中：格科微作為有限合伙人以自有資金出資人民幣86,573,642.56元；電連技術(shù)作為有限合伙人以自有資金出資人民幣21,643,410.64元。

瓴盛科技成立3年來(lái)，持續在移動(dòng)通信、人工智能物聯(lián)網(wǎng)兩大賽道高研發(fā)投入，潛心積淀芯片核心設計能力，打造包括芯片、硬件元器件、整機設計、軟件和上層應用在內的整體解決方案，是目前國內少數同時(shí)具備移動(dòng)通信及人工智能物聯(lián)網(wǎng)主芯片SoC設計資質(zhì)的企業(yè)。

格科微作為中國領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器芯片、DDI顯示芯片設計公司，旗下產(chǎn)品廣泛應用于全球手機移動(dòng)終端及非手機類(lèi)電子產(chǎn)品。瓴盛科技則在芯片技術(shù)研發(fā)、工程化、落地應用等方面擁有的深厚技術(shù)積累和經(jīng)驗。未來(lái)，格科微與瓴盛科技將在芯片產(chǎn)品上進(jìn)行多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的戰略合作，并通過(guò)此次投資雙方加快產(chǎn)品研發(fā)協(xié)同，組成靈活的系統級定制化解決方案，以響應手機廠(chǎng)商差異化功能需求。

電連技術(shù)微型射頻連接器在中國智能手機市場(chǎng)擁有領(lǐng)先的份額，在全球市場(chǎng)上占有重要的地位。通過(guò)本次投資，電連技術(shù)將形成與瓴盛科技廣泛而緊密的研發(fā)和業(yè)務(wù)協(xié)同互動(dòng)，增強公司技術(shù)能力和水平，擴大業(yè)務(wù)規模，拓展更多的行業(yè)應用。在5G不斷深入的市場(chǎng)環(huán)境下，兩者的強強結合，將對引領(lǐng)未來(lái)移動(dòng)芯片高頻高速連接方式的技術(shù)升級和迭代有著(zhù)十分重要的戰略意義。

去年9月，瓴盛科技成功發(fā)布首顆自研四核AIoT SoC JA310，采用三星11nm FinFET工藝制程，集成雙路通道專(zhuān)業(yè)級別監控ISP。目前該芯片已經(jīng)應用在包括AI智能攝像頭、掃地機器人、智能門(mén)禁等廣泛的AI智能硬件領(lǐng)域。與此同時(shí)，手機智能SoC作為瓴盛科技的另一戰略重點(diǎn)，目前公司首顆4G 11nm FinFET智能手機芯片已一次流片成功，預計將于今年年底推出。在全球缺芯嚴重制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，瓴盛科技不斷謀求突破創(chuàng )新，在移動(dòng)通信和人工智能物聯(lián)網(wǎng)兩大核心賽道穩步前進(jìn)，為產(chǎn)業(yè)的未來(lái)提供更多可能性。

當前，瓴盛科技正步入關(guān)鍵發(fā)展階段，朝著(zhù)世界級IC企業(yè)的目標前進(jìn)。來(lái)自格科微、電連技術(shù)等業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)對瓴盛科技的接連戰略投資，不僅是對瓴盛科技發(fā)展潛力和技術(shù)實(shí)力的肯定，更夯實(shí)了公司的戰略投資者基礎，為未來(lái)發(fā)展插上騰飛的翅膀。在全球芯片市場(chǎng)格局的巨大變革中，瓴盛科技將不斷謀求創(chuàng )新，同時(shí)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密合作，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)升級，積極打造芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的健康生態(tài)，加速中國半導體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。