阿里云公布一云多芯進(jìn)展:自研云芯片倚天710亮相

10月19日，2021云棲大會(huì )現場(chǎng)，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強的ARM服務(wù)器芯片，性能超過(guò)業(yè)界標桿20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進(jìn)「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片，將在阿里云數據中心部署應用。

倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管；在芯片架構上，基于最新的ARMv9架構，內含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時(shí)兼顧性能和功耗。在內存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應用場(chǎng)景。

阿里云智能總裁、達摩院院長(cháng)張建鋒表示：“基于阿里云「一云多芯」和「做深基礎」的商業(yè)策略，我們發(fā)布倚天710，希望滿(mǎn)足客戶(hù)多樣性的計算需求，這款芯片不出售，主要是阿里云自用。我們將繼續與英特爾、英偉達、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，為客戶(hù)提供更多選擇?！?/p>

為解決云計算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸，倚天710針對片上互聯(lián)進(jìn)行了特殊優(yōu)化設計，通過(guò)全新的流控算法，有效緩解系統擁塞，從而提升了系統效率和擴展性。在標準測試集SPECint2017上，倚天710的分數達到440，超出超過(guò)業(yè)界標桿20%，能效比提升50%以上。

云是高性能服務(wù)器芯片最大的應用場(chǎng)景。倚天710針對云場(chǎng)景的高并發(fā)、高性能和高能效需求而設計，將領(lǐng)先的芯片設計技術(shù)與云場(chǎng)景的獨特需求相結合，最終實(shí)現了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架構，自研倚天710進(jìn)一步豐富了阿里云的底層技術(shù)架構，并與飛天操作系統協(xié)同，為云上客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的云服務(wù)。

目前，平頭哥擁有處理器IP、AI芯片及通用芯片等產(chǎn)品家族，旗下玄鐵系列處理器出貨量已達25億顆；兩年前問(wèn)世的阿里第一顆芯片含光800已實(shí)現規?；瘧?，通過(guò)阿里云服務(wù)了搜索推薦、視頻直播等行業(yè)客戶(hù)。