2021年半導體市場(chǎng)將增長(cháng)17.3%，2023年或將出現產(chǎn)能過(guò)剩
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IDC觀(guān)點(diǎn)
自2020年下半年以來(lái)，半導體市場(chǎng)晶圓短缺問(wèn)題日益凸顯。與此同時(shí)，辦公、遠程教學(xué)等終端應用受疫情影響卻呈火爆之勢，帶動(dòng)通信與計算機產(chǎn)品快速復蘇。日前，IDC全球半導體研究副總裁Mario Morales針對全球半導體市場(chǎng)的行業(yè)現狀、產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)等熱議話(huà)題進(jìn)行了詳細解讀。
供應鏈現狀：代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率為 100%， 平均銷(xiāo)售價(jià)格持續上升。
截至 9 月，專(zhuān)業(yè)代工廠(chǎng)已配置好 2021 年產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率接近 100%。雖然前端產(chǎn)能仍然緊張，但芯片設計公司仍可以從代工廠(chǎng)獲得他們需要的產(chǎn)能。三季度，晶圓制造產(chǎn)能基本上滿(mǎn)足需求，但更大的問(wèn)題是封裝和材料短缺。
晶圓價(jià)格在 2021上半年上漲，IDC 預計由于成熟工藝原料成本和產(chǎn)能原因，今年剩余時(shí)間價(jià)格將繼續上漲。
2021年半導體市場(chǎng)將增長(cháng)17.3%，2020年為10.8%。
IDC預計2021年半導體市場(chǎng)將增長(cháng)17.3%，而2020年為10.8%。手機、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車(chē)、智能家居、游戲、可穿戴設備以及Wi-Fi接入點(diǎn)等引領(lǐng)了內存價(jià)格上漲。但值得注意的是，隨著(zhù)產(chǎn)能加速擴張，IC短缺將在2021年第四季度持續緩解。
IDC預計2025年半導體市場(chǎng)到將達到6000億美元，2021-2025年平均增速為5.3%。
IDC預計，行業(yè)將在2022年年中達到平衡，隨著(zhù)2022年底和2023年開(kāi)始大規模產(chǎn)能擴張，2023年或將出現產(chǎn)能過(guò)剩。
總體來(lái)看，IDC預計半導體市場(chǎng)到2025年將達到6000億美元，2021-2025年平均增速為5.3%，這將高于3-4%的歷史增長(cháng)水平。
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