長(cháng)電科技業(yè)績(jì)躍遷 2021上 半年利潤已超過(guò)去年全年

8月20日晚間，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商江蘇長(cháng)電科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：長(cháng)電科技，股票代碼600584）公布了截至2021年6月30日的半年度財務(wù)報告。從財報披露的信息來(lái)看，長(cháng)電科技始于2020年的業(yè)績(jì)高速增長(cháng)未見(jiàn)放緩跡象， 2021年上半年營(yíng)業(yè)收入為人民幣138.2億元，同比增長(cháng)15.4%；實(shí)現凈利潤人民幣13.2億元，同比增長(cháng)261%。

只看收入與利潤的增長(cháng)百分比，長(cháng)電科技在今年上半年已屬成績(jì)斐然。不過(guò)更耐人尋味的一點(diǎn)在于，長(cháng)電科技去年全年凈利潤為13億元，而今年長(cháng)電科技僅用半年時(shí)間就拿下13.2億元凈利，已超過(guò)去年全年。

很顯然，經(jīng)歷了2020年的業(yè)績(jì)爆發(fā)之后，長(cháng)電科技這一輪跨越式增長(cháng)不但沒(méi)有趨緩跡象，而且其高速高質(zhì)發(fā)展的基礎愈加穩固?？梢灶A見(jiàn)，在未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間內，持續增長(cháng)依然是長(cháng)電科技發(fā)展的常態(tài)。

上述論斷一方面來(lái)自半導體行業(yè)正處于景氣上升周期，5G通訊、新能源汽車(chē)等多個(gè)行業(yè)對集成電路市場(chǎng)的需求持續旺盛；另一方面源于長(cháng)電科技新的管理團隊快速推進(jìn)了專(zhuān)業(yè)化、國際化的升級，能夠以“全球+全局”視野，進(jìn)行先導性技術(shù)研發(fā)及全球資源協(xié)同，敏銳洞察市場(chǎng)趨勢，積極調整技術(shù)和產(chǎn)品結構，進(jìn)而持續推動(dòng)盈利能力提升。

把握市場(chǎng)趨勢，先進(jìn)封裝占據“先手”

如何應對“后摩爾時(shí)代”集成電路的發(fā)展瓶頸，是全球科技圈都在關(guān)注的議題。由于先進(jìn)封裝可在當前上游工藝條件下提高IC成品性能并有效降低成本，因此逐漸成為應對后摩爾時(shí)代的主流發(fā)展方向之一。

近年來(lái)，在5G、汽車(chē)電子、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計算等更高集成度的廣泛需求下，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)增速已經(jīng)超過(guò)傳統封裝。根據市場(chǎng)研究機構Yole預測，先進(jìn)封測2018-2024年的復合增長(cháng)率預計達8.2%，是同一時(shí)期傳統封測的3倍多，也高于整個(gè)IC封裝市場(chǎng)。

長(cháng)電科技當然不可能錯過(guò)這一市場(chǎng)主流趨勢的更替。針對5G通信、高性能計算、汽車(chē)電子、高容量存儲等應用領(lǐng)域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，長(cháng)電科技陸續完成了相應的技術(shù)研發(fā)，并實(shí)現大規模量產(chǎn)。

與此同時(shí)，長(cháng)電科技對于先進(jìn)封裝的前期導入型研發(fā)也并未止步。今年7月，長(cháng)電科技推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，為全球客戶(hù)帶來(lái)高性?xún)r(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的芯片異構集成解決方案。

目前，長(cháng)電科技正在汽車(chē)、通信、高性能計算和存儲四大熱門(mén)應用領(lǐng)域打造核心競爭力，所提供的芯片成品制造解決方案涵蓋系統級封裝（SiP） 技術(shù)、晶圓級封裝（WLP）技術(shù)、倒裝芯片封裝技術(shù)等。在集成電路成品制造領(lǐng)域取得的創(chuàng )新成果不斷提升長(cháng)電科的技術(shù)實(shí)力，使其對應用領(lǐng)域的賦能表現出更加強大的核心競爭力。

從“封測”到“芯片成品制造”，推動(dòng)自身與產(chǎn)業(yè)鏈升級迭代

后摩爾時(shí)代的標志性之一，在于業(yè)界不再單純地只以線(xiàn)寬線(xiàn)距和集成度的尺寸來(lái)論英雄，而是更多地考慮如何提升系統的性能以及如何在整個(gè)微系統上提升集成度。這一變化雖然在相當程度上提升了封測環(huán)節在整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈中的附加值，但也對封測行業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)作與互動(dòng)提出了新的挑戰。

今年5月，長(cháng)電科技首席執行長(cháng)鄭力接受采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)：“現在的封裝已經(jīng)不僅是把芯片封到殼子里這么簡(jiǎn)單的過(guò)程，而是需要數十道工序，甚至需要延伸到晶圓階段，其實(shí)是一個(gè)微系統集成的精密工程，用‘芯片成品制造’來(lái)描述封測更加貼切?！?/p>

長(cháng)電科技對于從“封裝”到“芯片成品制造”的倡導，并不僅僅是文字概念上的迭代。除了在可自主的先進(jìn)封裝領(lǐng)域不斷突破創(chuàng )新之外，長(cháng)電科技正著(zhù)手與產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立更為緊密的協(xié)作模式。

“半導體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入協(xié)同設計時(shí)代?！弊鳛轫憫?，長(cháng)電科技在今年上半年分別成立了“設計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車(chē)電子事業(yè)中心”兩個(gè)新BU。前者致力于為芯片企業(yè)提供系統級設計服務(wù)，以系統級封裝的創(chuàng )新，幫助客戶(hù)解決單一芯片無(wú)法解決的問(wèn)題；后者聚焦于車(chē)規芯片，為其進(jìn)行研發(fā)、認證、產(chǎn)能等長(cháng)期規劃和投入。

兩個(gè)新事業(yè)部的建立，使長(cháng)電科技的商業(yè)版圖深探至上游芯片設計和下游行業(yè)應用，不僅為長(cháng)電科技將業(yè)務(wù)范疇從“封測”單一環(huán)節向全產(chǎn)業(yè)鏈滲透提供了契機，而且也將推動(dòng)行業(yè)協(xié)作模式的迭代，為IC產(chǎn)業(yè)破解后摩爾時(shí)代瓶頸進(jìn)行有益的探索與嘗試。

推進(jìn)業(yè)務(wù)國際化布局，強化內部協(xié)同效應

有分析指出，受海外新冠疫情，國內擴大晶圓產(chǎn)能等多重因素影響，中國封測企業(yè)的營(yíng)收前景利好還將進(jìn)一步擴大。

目前長(cháng)電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在超過(guò)22個(gè)國家、地區設有業(yè)務(wù)機構，多元化優(yōu)質(zhì)客戶(hù)群遍布世界主要地區。去年長(cháng)電科技的全部營(yíng)收中，來(lái)自中國大陸以外的營(yíng)收占比已超過(guò)六成。

近兩年里，長(cháng)電科技國際化進(jìn)程不斷加速，涉及研發(fā)、融資等多個(gè)維度。早先收購的星科金朋，不僅在去年實(shí)現扭虧為盈，而且為長(cháng)電科技加強了eWLB封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)力，成為企業(yè)新的利潤增長(cháng)點(diǎn)。另一項始于2019年的ADI新加坡測試廠(chǎng)房收購項目，也在今年6月宣布完成。通過(guò)這一收購，長(cháng)電科技在新加坡的測試業(yè)務(wù)將得以持續擴展，全球化經(jīng)營(yíng)布局又向前邁出了穩健的一步。

還有長(cháng)電科技于去年啟動(dòng)，并備受各方關(guān)注的50億元人民幣非公發(fā)項目，不僅首輪一次募足，而且其中超過(guò)一半的募資額來(lái)自于阿布扎比主權財富基金、JP摩根、廣發(fā)基金、正心谷等國內外頭部投資機構。這種多元化的投資者結構，表現出國內外優(yōu)質(zhì)資本對于長(cháng)電科技推進(jìn)國際化、專(zhuān)業(yè)化運營(yíng)管理的認可。據了解，此項資金將用于提升長(cháng)電科技在SiP、QFN、BGA等芯片成品制造方案的能力，為長(cháng)電科技優(yōu)化財務(wù)結構提供支持。

憑借優(yōu)異的技術(shù)和專(zhuān)業(yè)化、國際化的服務(wù)，長(cháng)電科技獲得全球新老客戶(hù)的認可。僅在今年上半年，長(cháng)電科技下屬企業(yè)就已先后獲得由德州儀器頒發(fā)的“2020年TI卓越供應商獎”和西部數據頒發(fā)的“2021年最佳合作伙伴獎”。隨著(zhù)企業(yè)內部持續強化精益管理及集團下各公司間的協(xié)同效應，加上在全球范圍大力引進(jìn)優(yōu)秀半導體人才，以及即將實(shí)施的各項業(yè)務(wù)和人才戰略，相信長(cháng)電科技的既有優(yōu)勢還將得到進(jìn)一步鞏固，后續業(yè)績(jì)有望再創(chuàng )新高。