基于HopeRF的CMT2156A的無(wú)線(xiàn)自發(fā)電開(kāi)關(guān)應用
0 引言
華普微公司的CMT2156A 是一款針對微能量收集并進(jìn)行發(fā)射的單芯片,內嵌可配置編碼的高性能OOK射頻發(fā)射器,支持(240~480)MHz 的能量手機無(wú)線(xiàn)發(fā)射的應用。該芯片集成的編碼器兼容市面上最常用的1527、2262 編碼格式,還支持自定義靈活性更高的1920 編碼,與華普微CMT221x 系列單接收射頻芯片配對使用,可以實(shí)現低成本且環(huán)保的免電池、免布線(xiàn)電子遙控產(chǎn)品。
1 無(wú)線(xiàn)自發(fā)電開(kāi)關(guān)與傳統方案的對比:
2 無(wú)線(xiàn)自發(fā)電開(kāi)關(guān)系統結構及原理
無(wú)線(xiàn)自發(fā)電開(kāi)關(guān)無(wú)需接入電池、電源等供電設備,完全通過(guò)開(kāi)關(guān)的機械動(dòng)作自主發(fā)電產(chǎn)生工作能量。
基本原理是電磁感應,通過(guò)手按動(dòng)、撥動(dòng)、轉動(dòng)開(kāi)關(guān)的動(dòng)作來(lái)操作磁條切割線(xiàn)圈來(lái)產(chǎn)生電能,產(chǎn)生的電能驅動(dòng)后端的功能、射頻電路工作,具體見(jiàn)圖1。
圖1 無(wú)線(xiàn)自發(fā)電開(kāi)關(guān)原理
無(wú)線(xiàn)自發(fā)電開(kāi)關(guān)系統根據功能的簡(jiǎn)單到高級,常見(jiàn)的系統設計有3 種:
1)單路簡(jiǎn)易無(wú)線(xiàn)遙控應用如圖2。典型應用:?jiǎn)温窡艨亻_(kāi)關(guān)、門(mén)禁開(kāi)關(guān)、報警開(kāi)關(guān)等。
2)單路多功能無(wú)線(xiàn)遙控應用如圖3。典型應用:無(wú)線(xiàn)門(mén)鈴。
3)多路遙控應用如圖4。典型應用:多路燈控開(kāi)關(guān)、多功能開(kāi)關(guān)組、電器控制開(kāi)關(guān)幾遙控開(kāi)關(guān)等。
3 基于華普微CMT2156A的動(dòng)能開(kāi)關(guān)設計
3.1 CMT2156A的參數特性
1) 微能量收集部分
● 內嵌整流橋支持微能量電機直接接入;
● 內嵌高效DC-DC Buck 電路,效率高達95%;
● 支持發(fā)電機抬起檢測,可實(shí)現首次電量存儲至抬起發(fā)射;
● 內置PSM 功耗管理,可根據負載需求,調節自身功耗,以節省能量。
2) 高頻編碼發(fā)射部分:
● 頻率:(240~480)MHz(CMT2159A 支持Sub-1GHz)
● 速率:OOK:(0.5~40)kbps
FSK / GFSK:(0.5~200)kbps(僅CMT2159A)
● 輸出功率:高達13 dBm,單端PA 輸出
● 編碼方式:支持1527 編碼,1920 編碼
3.2 CMT2156A的功能模塊圖[1]如圖5。
1)為了減少外圍元件數,CMT2156A 采用單引腳晶體振蕩電路,晶體振蕩所需的負載電容集成在芯片內部。
2) 在每次上電復位(POR)時(shí),芯片內部的模擬模塊都根據內部基準電壓源校準,可以讓芯片在不同溫度計電壓下更好地工作。
3) 數據發(fā)射由按鍵動(dòng)作觸發(fā),所發(fā)射的數據調制后通過(guò)一個(gè)高效功率放大器發(fā)射出去, 發(fā)射功率在(-10~13)dBm范圍內, 以1 dB步進(jìn)進(jìn)行設置。
4)用戶(hù)可以通過(guò)USB Programmer 和RFPDK 將頻率、輸出功率及其他產(chǎn)品參數燒錄到芯片內置EEPROM中,以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)及生產(chǎn),降低成本。用戶(hù)也可以直接用433.92 MHz 等默認參數的現貨庫存直接生產(chǎn),免除生產(chǎn)燒錄環(huán)節。
圖5 CMT2156A的功能模塊圖
3.3 CMT2156A的應用設計[2]
硬件參考設計圖如圖6 所示。
圖6 硬件參考設計圖
1)單端輸出匹配電路設計說(shuō)明
● L1 是取能(Chock,扼流)電感。
● C8,用于減小PA 輸出對電源的影響。用戶(hù)應根據使用環(huán)境適當選用。
● C1 是隔直電容,同時(shí)與L2 中的部分電抗形成諧振選頻。
● ANT 天線(xiàn),CMOSTEK 提供的DEMO 板用的是膠棒天線(xiàn)。實(shí)際應用中,用戶(hù)可根據實(shí)際需要替換為PCB 天線(xiàn)、導線(xiàn)天線(xiàn)或彈簧天線(xiàn)等其他類(lèi)型的天線(xiàn)。需要注意的是,不同的天線(xiàn)會(huì )影響到匹配網(wǎng)絡(luò )及各元件值的選取。
2)晶體電路設計說(shuō)明
● 晶體應該盡量靠近CMT215xA/56B,以減少走線(xiàn)寄生電容。這可以有效降低頻率偏差的可能。
● 晶體應盡可能遠離PA 輸出、天線(xiàn)及數字走線(xiàn),并在其周?chē)M可能多鋪地。這樣可有效降低晶體被PA輸出干擾的可能。
● 晶體金屬外殼接地(比如說(shuō)49S 插件晶體或柱晶等)。
● 晶體負載電容集成在芯片內,默認為15 pF,片外無(wú)需外掛負載電容,用戶(hù)可以直接選用頻率為26 MHz,負載電容為15 pF 的晶體。為了安全起見(jiàn),建議用戶(hù)在PCB 上預留測試點(diǎn),方便在線(xiàn)修改芯片參數。
3)數字信號(包括 DATA 和CLK)設計說(shuō)明
● 數字信號應盡量遠離XTAL 和RF 走線(xiàn)。
● 數字信號應盡可能用鋪地圍起來(lái),以減少相互串擾。
4)電源及地設計說(shuō)明為了減輕電源上的噪聲/ 紋波對芯片的影響,以及PA 輸出對電源的影響, 用戶(hù)應當在芯片的VDDRF 管腳處(C8) 設計濾波電容。
5)PCB 布板細則
● 盡量用大片的連續鋪地設計。
● 地的走線(xiàn)使得電流的回流路徑環(huán)面積最小,以盡量減小從供電環(huán)路向外輻射。
● 芯片底部盡量不要走線(xiàn),多鋪地,以減小對射頻輸出傳輸線(xiàn)阻抗的連續影響,并增強ESD 性能。
● PCB 邊沿盡量多打間距不超過(guò)λ/10 的過(guò)孔,以減小PCB 邊沿的高次諧波輻射。
● 盡量避免用長(cháng)和/ 或細的傳輸線(xiàn)來(lái)連接各個(gè)元件。
● 相鄰的電感要相互垂直擺放以減少相互耦合。
● C0、C5、C8 盡量靠近CMT2156A,以實(shí)現更好濾波效果。
● 晶體X1 盡量靠近芯片,金屬外殼接地,遠離射頻輸出信號和數字信號。
● C6 與C7 電容可用電解電容與鉭電容,要求耐壓15 V 以上,電容的大小與電機產(chǎn)生電量有關(guān):電量>400 μJ 的電機,推薦使用C7:100 μF、C6:47 μF;200 μJ< 電量<400 μJ 的電機,推薦使用 C7:68 μF、C6:47 μF;100 μJ < 電量<200 μJ 的電機,推薦使用 C7:47 μF、C6:22 μF。
● R1 電阻的功能主要在于釋放Power down 時(shí)電路中的電容與電感所存的電荷,使芯片能正常進(jìn)行power up。其大小由L0 與電容的大小及每秒發(fā)射的次數確定,不加R1 電阻或R1 電阻值加得太大,可能按下電機時(shí)會(huì )誤觸發(fā)芯片進(jìn)入發(fā)射狀態(tài)或導致上電不成功、無(wú)發(fā)射。
6)功耗優(yōu)化考慮說(shuō)明
對功耗要求比較嚴格的發(fā)射應用中,CMT2156A 提供了多種方法來(lái)滿(mǎn)足不同應用場(chǎng)景的需求。具體包括:
a)降低發(fā)射功率:用戶(hù)可通過(guò)2 種方法來(lái)改變發(fā)射功率
● 通過(guò)USB Programmer 和RFPDK 設置TX Power參數改變芯片的發(fā)射功率。
● 在取能電感和電源之間串一個(gè)電阻(圖中未示出),通過(guò)改變電阻值來(lái)調節發(fā)射功率。但是由于電阻的存在,這種方法會(huì )降低發(fā)射效率,所以我們推薦使用改變芯片發(fā)射功率設置的方法改變發(fā)射功率
b)優(yōu)化匹配網(wǎng)絡(luò )
匹配網(wǎng)絡(luò )的目的是把輸出阻抗匹配到天線(xiàn)的阻抗上,不當的阻抗會(huì )降低發(fā)射效率,浪費功耗。根據不同的天線(xiàn),用戶(hù)應該借助網(wǎng)絡(luò )分析儀等工具和手段,設計一套對于具體應用來(lái)說(shuō)較優(yōu)化的匹配網(wǎng)絡(luò ),以達到提高發(fā)射效率,優(yōu)化功率的目的。
另外,值得注意的是,降低匹配網(wǎng)絡(luò )濾波器的階數,也可以一定程度上提高發(fā)射效率,降低功耗。但是濾波器階數的降低帶來(lái)的是諧波抑制的減弱,所以這種方法適用于對諧波輻射要求不高的應用場(chǎng)合。
c)提高發(fā)射數據率
在同樣包間隔的前提下,提高發(fā)射數據率可以縮短發(fā)射包的時(shí)間,從而降低平均功耗(如圖7)。值得注意的是,數據率的提高可能會(huì )降低接收靈敏度,進(jìn)而影響傳輸距離。
d)控制LED 驅動(dòng)電流
CMT2156A 可以直接驅動(dòng)LED 以指示發(fā)射狀態(tài)或低電壓狀態(tài)。在LED 與VDD 之間串聯(lián)限流電阻,在可接受的亮度條件下盡可能地降低由驅動(dòng)LED 消耗的電流。
7)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的EEPROM 燒錄需要用到連接器J1。
圖7 提高發(fā)射數據率,可以縮短發(fā)射包的時(shí)間
4 結束語(yǔ)
CMT2156A 是集成度高的單芯片解決方案,客戶(hù)僅需選擇合適外觀(guān)結構微能量發(fā)電機,并匹配相應儲能電容即可完成設計,降低產(chǎn)品設計難度。目前的分立器件方案設計需要選擇合適結構發(fā)電機、性能好的肖特基二極管作全橋整流,選擇低功耗高效率的DC-DC 電源器件,并根據這些器件選擇進(jìn)行發(fā)射參數的優(yōu)化。其次,產(chǎn)品原理雖然簡(jiǎn)單,但要設計出成本優(yōu)、性能好的產(chǎn)品,需要一個(gè)系統性設計以及反復驗證和測試。而使用CMT2156A 則能大量簡(jiǎn)化這些選型工作,且一致性好。
參考文獻:
[1] CMT2156A Datasheet[Z].CMOSTEK.
[2] AN177 CMT215xx原理圖及PCB版圖設計指南[Z].CMOSTEK.
(本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2021年7月期)
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