Garnter對2021年全球及中國半導體市場(chǎng)的分析及預判

芯片的缺貨現象何時(shí)結束？半導體工藝的走向如何？芯片產(chǎn)品結構有何變遷？投資熱點(diǎn)是什么？展望中國市場(chǎng)的未來(lái)，代工企業(yè)的發(fā)展趨勢如何？中美關(guān)系的影響如何？2021年6月底，Gartner研究副總裁盛陵海向電子產(chǎn)品世界等媒體做了詳細的分析。

Gartner研究副總裁盛陵海

1   全球芯片制造市場(chǎng)態(tài)勢

1.1 缺貨的原因及何時(shí)結束

最近整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了20年以來(lái)最為嚴重的缺貨情況。造成缺貨的原因既包含偶然因素，也有必然因素。

偶然因素是過(guò)去發(fā)生的中美貿易摩擦、華為囤貨和一些工廠(chǎng)的關(guān)閉。其中f，中美貿易糾紛導致一些國內企業(yè)進(jìn)行了備貨；市場(chǎng)出現缺貨后，很多大型公司也提升了庫存需求，這就造成了整個(gè)需求量大大超過(guò)可以提供的產(chǎn)能。

必然因素是在整個(gè)半導體的周期中，大約每?jì)扇陼?huì )產(chǎn)生1個(gè)周期，而目前正處于供不應求的高峰周期。在2年前的2019年是供過(guò)于求，也是整個(gè)半導體市場(chǎng)下滑的時(shí)間點(diǎn)。再往前推的2年——2017年則是高峰。通常半導體公司在高峰時(shí)期會(huì )進(jìn)行大量投資，投資產(chǎn)出的2年后則又產(chǎn)生供過(guò)于求的情況。

在“供過(guò)于求”的周期間，即2019年—2020年上半年，考慮到新冠疫情的影響，很多半導體公司降低甚至延遲了投資。因此，從整個(gè)投資周期來(lái)看，2021年當下產(chǎn)能的增加是前2年投資所產(chǎn)生的。由于產(chǎn)能增加的缺失，當下的5G手機以及如今已逐漸衰退的比特幣在上半年的需求，新冠疫情造成的筆記本、服務(wù)器、數據中心的需求等，均無(wú)法得到滿(mǎn)足。Gartner預計這個(gè)時(shí)間周期會(huì )延遲到2022年二季度。

1.2 制程市場(chǎng)及投資熱點(diǎn)

Gartner對于12英寸為主的先進(jìn)制程的產(chǎn)能進(jìn)行了以下的預測。

圖1 先進(jìn)制程產(chǎn)能供應緊張

從圖1的預測中可以看到，產(chǎn)能增加最大的是5 nm及以下。今年5 nm的升級版——4nm也將會(huì )出現，2022年的目標則是3nm。5nm產(chǎn)能的增加將會(huì )推動(dòng)先進(jìn)制程市場(chǎng)的成長(cháng)。圖1也顯示，55/65 nm也會(huì )是增長(cháng)較高的制程，主要原因是目前55 nm的需求量非常大。55 nm雖然是較老的制程，但其需求量在未來(lái)幾年仍然會(huì )有較大的增加。此外，28 nm、14 nm、16 nm都有較大的增加機會(huì )。

1）傳統制程

圖2 傳統制程產(chǎn)能供應緊張

傳統制程主要集中在8英寸晶圓上，現在8英寸晶圓非常緊缺。因為過(guò)去很多年8英寸產(chǎn)能過(guò)剩，導致價(jià)格“跌跌不休”，谷底時(shí)期只有約300美元。很多工廠(chǎng)，尤其是日本的一些半導體企業(yè)，已經(jīng)關(guān)閉了8英寸的產(chǎn)線(xiàn)。同時(shí)，5G手機對PMIC、模擬電路需求量有較大的增加。尤其是PMIC（電源管理芯片）制程集中在180/150 nm，主要為8英寸和少部分12英寸，并不會(huì )有大幅度的提升。需求量的增加導致了目前電源相關(guān)芯片嚴重缺貨。

目前針對8英寸產(chǎn)線(xiàn)沒(méi)有建新廠(chǎng)的投資，大多數投資為擴產(chǎn)。例如中芯國際的財報顯示約會(huì )增加4.5萬(wàn)片晶圓的擴產(chǎn)。擴產(chǎn)實(shí)際是為了解決燃眉之急，但要徹底解決8英寸制程緊缺的問(wèn)題，仍需要將8英寸的產(chǎn)能轉向12英寸。因為12英寸產(chǎn)能產(chǎn)出大，同樣時(shí)間條件下，其產(chǎn)出可達2倍多。

臺積電已在使用12英寸的制程和晶圓為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)PMIC方面的產(chǎn)品，雖然目前量級較小，但預計會(huì )有更多的轉移。此外，華虹宏力也在做類(lèi)似的事情——在12英寸晶圓上做BCD電源相關(guān)的工藝。

2）晶圓廠(chǎng)的投資熱點(diǎn)

全球半導體的投資在今年也將有較大的躍升?；仡欉^(guò)去幾年，2019年呈下滑態(tài)勢。由于缺貨，2021年預計有超過(guò)20%的大幅度增加。這些增長(cháng)主要體現在先進(jìn)制程方面，以及目前緊缺的28 nm制程上。在產(chǎn)品方面，NAND Flash預計會(huì )有較大的增加；DRAM情況稍好，因為DRAM廠(chǎng)商為了控制整個(gè)市場(chǎng)的高價(jià)位，投資較為保守。但是NAND Flash的需求一直處于增加狀態(tài)。因此主要的投資應該是在先進(jìn)制程以及NAND Flash上。

與此同時(shí)，國內一些半導體公司在向12英寸轉移，即用12英寸工廠(chǎng)生產(chǎn)90 nm以下或者55 nm以下的產(chǎn)品。例如，合肥晶合、廣州粵芯等都在進(jìn)行此類(lèi)嘗試。

2   中國芯片市場(chǎng)的發(fā)展態(tài)勢

2.1 對中國芯片市場(chǎng)的3個(gè)預測

近年來(lái)，全球半導體發(fā)展迅猛。中國從5年前開(kāi)始就已在半導體方面付諸了很多努力，Gartner對中國市場(chǎng)有3個(gè)預測。

1）預計在2025年，中國本土半導體公司在國內市場(chǎng)的份額有機會(huì )從當前15%突破到30%。當然，也有人認為這個(gè)份額可能低于10%。實(shí)際上，“低于10%”也是對的，因為部分在國內生產(chǎn)的為海外代工的產(chǎn)品，基本不會(huì )使用國內芯片，而是選用海外芯片——從這一點(diǎn)來(lái)看，低于10%的預測有跡可循。

2）前十大中國半導體采購者主要是電子制造企業(yè)（OEM）或ODM（委托設計企業(yè)）。前十大OEM均擁有自主芯片設計的能力。例如OPPO、小米、美的，甚至百度、阿里巴巴等企業(yè)也已在建立自己的團隊。這樣做的優(yōu)勢是：①在形成一定量級的規模后，便可降低采購成本。②企業(yè)也可以發(fā)展自己獨立的技術(shù)，做差異化、專(zhuān)有的技術(shù)與產(chǎn)品。

這些企業(yè)面臨的挑戰是：企業(yè)是否能做到一定的量級，以及產(chǎn)品的設計能力、性?xún)r(jià)比是否能滿(mǎn)足需求。

當前，大多數企業(yè)在起步期均處于“燒錢(qián)”階段，發(fā)展比較困難。但是預計大公司的行動(dòng)會(huì )更為積極，因為它們在財務(wù)方面的境況較好，而且大公司以及在國內環(huán)境下投資半導體常會(huì )得到政府的補助或其他支持。

3）中國半導體市場(chǎng)的投資規模在2023年有望達到一個(gè)可觀(guān)的峰值。最近幾年半導體產(chǎn)業(yè)投資增長(cháng)迅速（如圖3），預計到2023年，國內的投資規模較2020年會(huì )有80%的較大增長(cháng)。規模增加的主要誘因是幾家大型工廠(chǎng)的投資，諸如中芯國際、長(cháng)鑫、長(cháng)江存儲等，以及其它一些新興的中小規模的晶圓工廠(chǎng)投資。

圖3 中國半導體投資趨勢（2016—2020）

圖3是Garnter從公開(kāi)渠道收集，Pitchbook整理的中國半導體企業(yè)以及相關(guān)企業(yè)獲得的投資規模。數據可以分成兩部分：非生產(chǎn)型的半導體公司；生產(chǎn)型的半導體公司。

●   非生產(chǎn)型的半導體公司。近2年融資已有非常大的提升，例如以往被稱(chēng)作人工智能芯片的公司，即GPU公司。此外，還有自動(dòng)駕駛，或是第三代半導體/寬禁帶半導體的投資規模也在逐步增加。華為、小米以及英特爾、高通、三星等海外企業(yè)也在中國國內積極地進(jìn)行投資。

●   生產(chǎn)型半導體公司。規模很大，起伏也同樣存在。圖3中，Gartner只收集了公開(kāi)的信息，沒(méi)有收集未公開(kāi)的信息。從“投資案”的角度來(lái)看規模情況，這個(gè)數量也有很大的增長(cháng)，過(guò)去5年里“投資案”的數量增加了2倍。

2020年為什么會(huì )有很大的增長(cháng)？這歸功于科創(chuàng )板的出現?？苿?chuàng )板帶動(dòng)了整個(gè)投資的熱潮。原來(lái)投半導體公司為什么很謹慎？因為整個(gè)回收周期很長(cháng)，難以在投資后馬上獲利。而科創(chuàng )板可謂政府政策給投資人打了一劑強心針或興奮劑，讓很多投資逐漸集中于半導體產(chǎn)業(yè)。這會(huì )帶來(lái)一定的弊端，例如過(guò)度投資或者是過(guò)高的競價(jià)。但整體上，此類(lèi)投資、特別是市場(chǎng)化投資肯定也帶動(dòng)了一批企業(yè)的成長(cháng)。例如原先在互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)很有名的高瓴資本、紅杉資本公司這兩年也開(kāi)始涉足半導體企業(yè)。雖然他們成功提升了價(jià)格，但另一方面他們也是投資，投資規模也有助于一些新興公司能盡快在產(chǎn)品方面進(jìn)行創(chuàng )新，或是利用最先進(jìn)的制程打造產(chǎn)品。

縱觀(guān)半導體全球產(chǎn)業(yè)鏈，中國本土半導體公司在上下游、市場(chǎng)份額、全球的位置仍然處于非常低的水平。上游的設備、材料遇到的技術(shù)障礙非常高，分別低于5%、3%、15%的份額。生產(chǎn)方面，Foundry（代工廠(chǎng)）約占10%，還是非?？捎^(guān)的。但是缺少I(mǎi)DM（集成器件制造商）的公司，士蘭微是目前IDM的巨頭，未來(lái)長(cháng)江存儲等新企業(yè)有望涌現。但是在現階段，IDM還是很少。封裝測試應該是國內占比最高的，達到20%。其挑戰是如何向先進(jìn)的封裝進(jìn)行拓展?，F在已看到非常多的企業(yè)在成長(cháng)。封裝測試產(chǎn)業(yè)目前偏向于開(kāi)放的自由競爭。EDA份額非常低，半導體IP也是如此。

2.2 十大半導體公司的特點(diǎn)

從全球布局角度看，海思半導體遙遙領(lǐng)先（如表1）。但問(wèn)題在于美國制裁影響下的海思，在2021年可能會(huì )遇到雪崩式的滑坡。接下來(lái)，哪些公司有潛力能夠取代海思的位置？

表1 中國十大半導體公司排名

如表1，像韋爾半導體和Nexperia（安世半導體），很難斷言是否可以在短時(shí)間內迅猛成長(cháng)。另外，中芯微電子去年的營(yíng)收超過(guò)了8億美元，它的估值其實(shí)偏低。像Goodix（匯頂科技）和GalaxyCore（格科微電子）這些公司都具有一定潛力?？偟膩?lái)說(shuō)，前10名半導體公司在近年的營(yíng)收增長(cháng)都十分迅速，前十大的門(mén)檻越來(lái)越高——10年前，年營(yíng)收占到1億多美元的公司便可進(jìn)入前10名市場(chǎng)份額；但是現在門(mén)檻要超過(guò)5億美元。但這并不能體現在全球的市場(chǎng)份額上，目前份額只占據6.7%。

2.3  各種產(chǎn)品的市場(chǎng)份額

中國半導體產(chǎn)品的市場(chǎng)份額如表2所示。

表2 中國半導體產(chǎn)品的市場(chǎng)份額

中國比較吃力的產(chǎn)品是DRAM、微處理器，然后是FPGA、GPU、NAND Flash，這些產(chǎn)品跟上一個(gè)層次之間存在較大的差距，基本上是空白。期待2年后有望將中國的這些產(chǎn)品市場(chǎng)份額推升到第二層級。當然，要達到第一層級——超過(guò)10%份額，還需要更多的努力。

3   中國半導體的預測

3.1 代工企業(yè)的成長(cháng)態(tài)勢

如圖4，整個(gè)Foundry（代工）在未來(lái)幾年預計會(huì )有較大的成長(cháng)。從地區的角度來(lái)看，中國大陸份額的增長(cháng)比2019年將會(huì )有近乎翻倍的增長(cháng)，但中國臺灣地區仍會(huì )占據最大的市場(chǎng)份額。這也是為什么美國希望把中國臺灣一部分的生產(chǎn)能力轉移到美國去，以降低風(fēng)險。另外，韓國和其他國家和地區已有一定程度的成長(cháng)，但是從全球布局角度上，未來(lái)預計中國臺灣地區將占據第一，中國大陸位列第二。

圖4 中國半導體代工廠(chǎng)產(chǎn)能

3.2  投資趨勢

如表3，前10名里有中國3家公司，占到了6~8的位置（中芯國際、長(cháng)江存儲、長(cháng)鑫）。但這三大生產(chǎn)型企業(yè)在金額上與前5位相比，仍然有很大的差距。從投資角度來(lái)看，今年會(huì )有一個(gè)較大的投資躍升，如表3。

表3 前20大資本性支出（CAPEX）企業(yè)

3.3  中國半導體產(chǎn)品的展望

從圖4可見(jiàn)：中國廠(chǎng)商占10%市場(chǎng)份額的。那么現在產(chǎn)品是什么，未來(lái)會(huì )是什么？哪些產(chǎn)品會(huì )增加？如圖5，綠色即是代表規模很大、很重要的產(chǎn)品。比較困難的部分在于市場(chǎng)份額仍處于1%以下的產(chǎn)品，包括：DRAM、服務(wù)器、PC、汽車(chē)半導體、GPU、MEMS傳感器、FPGA。

圖5 中國半導體業(yè)的未來(lái)展望

3.4 中美關(guān)系的影響

產(chǎn)業(yè)整體來(lái)看，半導體生產(chǎn)和供應的比例，東亞超過(guò)70%，美國只有11%。而從封裝的角度上來(lái)說(shuō)，美國低于10%，東亞的集聚度更高，包括東南亞也是聚集度非常高的產(chǎn)業(yè)。另外70%的電子產(chǎn)品是中國制造的。在新冠肺炎疫情的影響下，中國制造出口的量在近2年保持增長(cháng)，原因是其它的國家，如馬來(lái)西亞、印度、越南/東南亞等，因疫情生產(chǎn)無(wú)法保障，有一些又轉回到中國。

在過(guò)去4年里，很多企業(yè)嘗試往外走。一些企業(yè)在放眼印度、越南/東南亞。但是問(wèn)題是很多公司出去后發(fā)現，投資環(huán)境、基礎設施以及工作效率等與中國國內存在一些差別。因此產(chǎn)能不能迅速且徹底地實(shí)現轉移，大頭仍然會(huì )放在中國，那邊做一些后援。換言之，無(wú)論是產(chǎn)能，還是電子產(chǎn)品的制造，均是中國與美國博弈較為關(guān)鍵的地方。實(shí)際上，美國也清楚不可能完全脫鉤。

中國和美國之間的摩擦是怎么樣的呢？

美國進(jìn)行加稅，開(kāi)出實(shí)體清單禁止部分企業(yè)進(jìn)入美國市場(chǎng)，技術(shù)壁壘，包括：標準壁壘、禁止中國廠(chǎng)商去投資美國企業(yè)，以及當下正在進(jìn)行的“新基建”——美國為“新基建”準備投資幾百億美元在半導體產(chǎn)業(yè)上。而中國的應對相對來(lái)說(shuō)是“打內功”，在內部整合各種資源。包括：保持開(kāi)放的政策，雙循環(huán)的策略、新基建、5G、新能源體系、碳排放，現在都在角力中。但最為核心的部分在于半導體這些高科技是否能不被美國完全制裁或是斷貨。

中國也是一樣的情形，中美之間勝負的關(guān)鍵并不是其它方面（注：其它方面中國做了很多準備，包括像金融、能源方面等），而在于半導體的準備比較欠缺。半導體芯片具有較長(cháng)的產(chǎn)業(yè)鏈，且美國或是美國可以控制的國家和地區掌握了絕大部分。當下中國已出臺了很多政策，科創(chuàng )板、鼓勵民間投資、國家投資等等，都在推動(dòng)國內企業(yè)多用本土半導體產(chǎn)品。

華為在這其中起到很大作用，因為華為不能用美國公司的芯片，所以它就多找一些國內的“替代者”。這些“替代者”華為一旦認證了，其它公司也可以用?？梢钥吹揭恍﹪鴥绕髽I(yè)得益于華為所列的替代的企業(yè)。

國內企業(yè)也在投資自己芯片設計的團隊，本土供應鏈在不斷的成長(cháng)中。例如從一些手機廠(chǎng)商料單中發(fā)現，中國本土芯片廠(chǎng)商的份額/數量的比例在提升。

可以從4個(gè)維度來(lái)看中美間的競爭：開(kāi)放的生態(tài)、封閉的生態(tài)、全球市場(chǎng)和國內市場(chǎng)。①在全球市場(chǎng)要利用既有的開(kāi)放生態(tài)，使用谷歌或其他企業(yè)的都沒(méi)有問(wèn)題，同時(shí)也要盡量打造“Made in China”品牌并提升產(chǎn)品質(zhì)量，以期占領(lǐng)更多的市場(chǎng)。②從國內市場(chǎng)來(lái)看：一方面，要利用開(kāi)放的標準去梳理中國標準，也要進(jìn)入全球生態(tài)中。另一方面，在國內先興建，然后向外走，通過(guò)“一帶一路”的策略往外輸出標準、技術(shù)。在國內可能是考慮到自己專(zhuān)有的一些系統，去做創(chuàng )新或是其它為保證即使美國要和中國脫鉤情況下也不會(huì )受很大的影響。因此，中美貿易摩擦影響雖肯定會(huì )有，但是不會(huì )致命，這個(gè)底線(xiàn)是一定要準備好的。