國家斥資1600億的芯片項目落地上海，華為不再孤立無(wú)援

一、中國芯片市場(chǎng)現狀

1、芯片消費大國：中國是世界芯片消費大國，2020 年中國進(jìn)口集成電路 5435 億塊，進(jìn)口金額 3500.4 億美元。
2、自給率低，嚴重依賴(lài)進(jìn)口：市場(chǎng)銷(xiāo)量約占全球23%，為全球第三，自制能力僅為10%。

二、國產(chǎn)芯片制造全產(chǎn)業(yè)鏈

1、芯片設計：華為能夠自研海思麒麟、凌霄、巴龍、鯤鵬等多種芯片，芯片設計能力已步入世界第一梯隊。
2、芯片制造：目前國內最新技術(shù)已實(shí)現14nm，7nm芯片需要利用DUV光刻機反復多次曝光實(shí)現，良品率太低，無(wú)法量產(chǎn)，高端芯片主要依靠臺積電代工或者直接采購成品。
無(wú)法實(shí)現高端芯片制造的關(guān)鍵在于沒(méi)有高端的光刻機。ASML生產(chǎn)的EUV光刻機是世界上唯一可以生產(chǎn)7NM及以下制程芯片的光刻機，超10萬(wàn)個(gè)零部件，價(jià)格約1.2億美元/臺，三星、臺積電等知名世界芯片制造廠(chǎng)，都依賴(lài)AMSL為期提供光刻機。

3、封裝：中微半導體已經(jīng)研發(fā)出了7nm刻蝕機，并且封裝領(lǐng)域的銷(xiāo)售額占全球市場(chǎng)的59%，技術(shù)較領(lǐng)先，但仍有一定差距。。此外，中國的鍍膜、量測、清洗設備仍處于中低端，或者還在研制，高端設備依賴(lài)進(jìn)口。
面對以美國為首的西方國家的技術(shù)封鎖與斷供，我國必須突破高端光刻機技術(shù)，實(shí)現芯片供應的國產(chǎn)化，伴隨著(zhù)我國芯片制造領(lǐng)域的這種需求，東方芯港項目應運而生。

三、“東方芯港”落地

2021上海全球投資促進(jìn)大會(huì )上，會(huì )議有216個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項目落實(shí)，項目總投資金額高達4898億其中集成電路占據16個(gè)，投資額1600億。
3月3日，上海臨港新片區發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項規劃（2021-2025）》，制定該規劃的目的是為了進(jìn)一步提升臨港新片區集成電路產(chǎn)業(yè)能級，推動(dòng)更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng )新要素向臨港集聚，建設世界級的“東方芯港”。
項目覆蓋芯片設計、特色工藝制造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環(huán)節的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。

四、國產(chǎn)芯片企業(yè)面臨的挑戰

1、臺積電計劃在南京建立28NM芯片廠(chǎng)，搶奪中芯國際在國內的市場(chǎng)，從而壓制其成長(cháng)。
2、ASML在國內建立研發(fā)中心，并申請了數千件專(zhuān)利，目的是組織我國在光刻機領(lǐng)域的發(fā)展。
3、美國邀請全球64家芯片制造商，以及對芯片需求量較大的企業(yè)，組成半導體聯(lián)盟，意在瓦解中國芯片供應鏈。

五、中國芯將何去何從？

1、正視問(wèn)題，逐個(gè)擊破：針對第四部分的挑戰，我個(gè)人認為，對于外來(lái)企業(yè)，我們應當適當進(jìn)行限制，把發(fā)展空間留給本土公司，西方國家對我們芯片領(lǐng)域的封鎖已經(jīng)白熱化了，我們也沒(méi)必要懼怕同他們撕破臉。
2、以史為鑒，我們能行：從中國近代發(fā)展史可知，西方越是奮力圍堵，我們越能獨立突破，中國空間站就是最好的例子?；赝鲜兰o五六十年代，我們在一窮二白之下，尚且搞出了兩彈一星，如今我們已經(jīng)是世界第二大經(jīng)濟體，要是集中力量攻克光刻機的關(guān)鍵技術(shù)，完全不是問(wèn)題。

東方芯港項目的落地，代表了我國政府突破芯片掐脖子技術(shù)的信心和決心。我們從哪跌倒，就要從哪里站起來(lái)，華為，你不再孤軍奮戰，還有東方芯港以及后面中國十四億人民！