高云半導體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案

廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡(jiǎn)稱(chēng)：高云半導體）近日宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設計人員輕松的集成USB 2.0功能，無(wú)需外掛PHY芯片。 高云半導體USB2.0解決方案可以廣泛應用到消費、汽車(chē)、工業(yè)和通信應用中。

據Berkshaire Hathaway公司的BusinessWire稱(chēng)：USB設備的市場(chǎng)規模已增長(cháng)到300億美元以上，已成為世界上使用最廣泛的電器接口標準之一。 盡管FPGA以高度的靈活性和高效的數據處理能力而聞名，然而由于數據速率、時(shí)鐘恢復和IO等各方面的要求，迄今為止沒(méi)有一家FPGA公司能夠經(jīng)濟高效地將FPGA直接連接到USB 2.0。 為了支持USB 2.0，廣大用戶(hù)一般僅限于使用定制ASIC、功能受限的微控制器或昂貴的SoC。

高云半導體國際營(yíng)銷(xiāo)總監Grant Jennings表示：“FPGA便捷的數據處理能力是客戶(hù)考慮的重點(diǎn)因素，為我們的設備提供內置USB 2.0支持是實(shí)現新產(chǎn)品創(chuàng )新的必不可少的步驟。這不僅能夠為客戶(hù)降低BOM成本，減少多組件集成的復雜度還能為客戶(hù)快速替換一些停產(chǎn)或者即將停產(chǎn)的專(zhuān)用芯片提供有效支持?！?/p>

高云半導體USB 2.0接口解決方案無(wú)需外部PHY芯片即可實(shí)現USB HS（高速）480Mbps數據速率，可以方便的應用于設備間的接口轉換，例如JTAG、SPI和I2S、MIPI CSI-2攝像機、DSI顯示器等，也可以應用于開(kāi)發(fā)USB集線(xiàn)器、數據流量監控器和記錄器、藍牙LE和安全加密狗等功能。

數年來(lái)，高云半導體一直致力于FPGA的產(chǎn)品和方案的創(chuàng )新應用，USB 2.0接口解決方案的發(fā)布是高云創(chuàng )新道路上的又一里程碑。 該解決方案包括USB v2.0軟PHY和USB v2.0設備控制器IP，此IP已集成于最新的EDA軟件中。 所有高云FPGA產(chǎn)品均免費提供USB 2.0 IP，并提供參考設計和開(kāi)發(fā)板，方便客戶(hù)快速使用。