一文看懂臺灣第三代半導體供應鏈！

過(guò)去電動(dòng)車(chē)都使用硅制成的IGBT 電源轉換芯片，但特斯拉Model 3 首次采用意法半導體制造的碳化硅元件，為電動(dòng)車(chē)轉換電能。根據英飛凌提供的數據，同樣一輛電動(dòng)車(chē)，換上碳化硅芯片后，續航力能提高4%，由于電動(dòng)車(chē)每一分電源都極為昂貴，各家車(chē)廠(chǎng)都積極布局碳化硅技術(shù)。英飛凌預期，到2025 年，碳化硅芯片將占汽車(chē)電子功率元件2 成。

2018 年，日本羅姆半導體宣布，在2024 年之前將增加碳化硅產(chǎn)能16 倍。法國雷諾汽車(chē)也宣布，和意法半導體結盟，所需的碳化硅芯片由意法半導體獨家供應。2019 年，德國福斯集團跟美國Cree 合作，由Cree 獨家和福斯合作發(fā)展碳化硅技術(shù)，同年Cree 也宣布投資10 億美元，興建巨型碳化硅工廠(chǎng)。所有人都已經(jīng)看到，過(guò)去汽車(chē)是否省油，是由引擎決定，未來(lái)電動(dòng)車(chē)要如何省電，則是由第三代半導體技術(shù)決定。