芯片供應告急，美國拉攏日韓壟斷半導體，外媒：中國絕非無(wú)能為力

據《科技日報》近日報道，全球正在陷入一場(chǎng)“缺芯”危機，這也嚴重影響了全球工業(yè)。

全球陷入“缺芯”危機

專(zhuān)家表示，“缺芯”危機始于2020年上半年，先是從汽車(chē)行業(yè)爆發(fā)，并蔓延到其他產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)生諸如推遲交貨和漲價(jià)等一系列問(wèn)題。芯片需求的增加，新冠疫情的影響，以及一些囤貨現象，加重了此次全球“缺芯”危機。

在產(chǎn)品漲價(jià)和終端缺貨的形勢下，未來(lái)短期內這還會(huì )導致終端消費品的漲價(jià)。而整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈恢復供求平衡，估計還要3年的時(shí)間。

美國想要擠進(jìn)半導體行業(yè)前排

目前美國方面希望重返半導體等關(guān)鍵行業(yè)先進(jìn)之列。對于這場(chǎng)全球“缺芯”危機，美國方面認為這也是一個(gè)機遇。他們希望能在美國建立半導體制造能力，從而讓美國不會(huì )受到全球“缺芯”危機的影響。

美國還將投入370億美元，以增加美國芯片的產(chǎn)量，從而繼續保持行業(yè)優(yōu)勢。

美國極力拉攏日韓打造“包圍圈”

美國還在極力拉攏日本和韓國，尋求在半導體行業(yè)上的合作。日本高層對美國的訪(fǎng)問(wèn)，其中一個(gè)主要目的，就是瞄準半導體行業(yè)上的合作。

美國還力邀韓國加入“半導體聯(lián)盟”，試圖對他國半導體產(chǎn)業(yè)打造“包圍圈”。

如今美國極力想發(fā)展本國的半導體產(chǎn)業(yè)，希望卷走亞洲的半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。如果一些國家真的聽(tīng)信了美國的一面之詞，那么到最后，他們的半導體產(chǎn)業(yè)，也將成為美國的下一個(gè)靶子，陷入一夜之間“任人宰割”的窘境。

況且因為美國所謂的限制，而放棄當前的巨大市場(chǎng)，這本身也不會(huì )讓相關(guān)半導體企業(yè)提起興趣。

不久前，美國方面制定報告就顯示，要使中國的半導體行業(yè)，整體上落后美國兩代的水平。美國的舉動(dòng)，可謂是一舉扯下了所謂“自由競爭”的遮羞布。

德媒：中國絕非無(wú)能為力

近日德國媒體就發(fā)文稱(chēng)，芯片領(lǐng)域上，中國絕非無(wú)能為力。，

2020年，中國已經(jīng)首次成為了全球最大半導體設備市場(chǎng)。中國每年的半導體進(jìn)口額，就能超過(guò)3000億美元，這占據了全球6成的芯片產(chǎn)品。

西方在芯片領(lǐng)域上的技術(shù)封鎖，這只會(huì )讓中國堅定走上一條屬于自己的半導體產(chǎn)業(yè)壯大之路。雖然這需要長(cháng)時(shí)間的積累，但中國已經(jīng)為此做好準備。

芯片領(lǐng)域中國將繼續發(fā)力

芯片如同工業(yè)的糧食，在“缺芯”危機之下，對于中國企業(yè)來(lái)說(shuō)，需要有定力深耕芯片設計領(lǐng)域，才能確保不受到外界嚴重制約。

相關(guān)機構曾經(jīng)預測稱(chēng)，到2030年，中國將可能成為全球最大的芯片供應國。專(zhuān)家指出，隨著(zhù)全球集成電路發(fā)展速度趨緩，匹配著(zhù)中國的人才和市場(chǎng)規模，以及集成電路上的后發(fā)優(yōu)勢，一系列因素將能助力中國芯片產(chǎn)業(yè)的不斷邁進(jìn)。相信在2025年，中國芯片自給率達到70%的這一目標，也將得以實(shí)現。