深耕中國市場(chǎng) 滿(mǎn)足用戶(hù)多樣化需求 佳能亮相半導體產(chǎn)業(yè)盛會(huì )FPD/SEMICON China 2021

近日，FPD/SEMICON China 2021在上海新國際博覽中心拉開(kāi)帷幕。本屆展會(huì )以“跨界全球，心芯相聯(lián)”為主題，聚焦全球半導體產(chǎn)業(yè)格局、市場(chǎng)走勢與前沿技術(shù)。佳能集團旗下公司——佳能光學(xué)設備（上海）有限公司攜佳能機械公司（Canon Machinery）、佳能安內華公司（Canon ANELVA）以及佳能特機公司（Canon Tokki），以展板與實(shí)物展示相結合的方式，展示了包括半導體曝光設備、FPD曝光設備、半導體用設備、真空零部件、OLED顯示制造設備在內的多種產(chǎn)品，為中國市場(chǎng)帶來(lái)了在半導體與FPD生產(chǎn)制造領(lǐng)域的多樣化解決方案。自成立以來(lái)，佳能光學(xué)設備（上海）有限公司持續為佳能集團在中國大陸地區提供半導體及平板顯示制造設備營(yíng)業(yè)輔助與技術(shù)支持，已連續九年參展FPD/SEMICON China。

佳能亮相FPD/SEMICON China 2021

自1970年正式進(jìn)軍半導體光刻機領(lǐng)域以來(lái)，佳能¹堅持秉承工匠精神，歷經(jīng)半個(gè)多世紀技術(shù)積累，不斷升華產(chǎn)品技術(shù)。如今，在5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數據、云計算、人工智能發(fā)展的新應用和新要求下，佳能也在快速實(shí)現技術(shù)優(yōu)化升級、產(chǎn)品更新迭代。佳能光刻機于上世紀九十年代進(jìn)入中國市場(chǎng)，為中國半導體及FPD事業(yè)高速蓬勃發(fā)展貢獻力量已近三十載，深得中國市場(chǎng)及客戶(hù)高度、廣泛好評。

借助本次展會(huì )契機，佳能展示了多款滿(mǎn)足中國客戶(hù)新型需求的i線(xiàn)光刻機2以及KrF光刻機3產(chǎn)品。新推出的i線(xiàn)步進(jìn)式光刻機“FPA-3030i5a”能夠在實(shí)現多種半導體器件制造的同時(shí)，有效降低擁有成本，并為未來(lái)有望需求大增的車(chē)載功率器件和5G通信器件等半導體器件的生產(chǎn)提供支持。

“FPA-3030i5a ”可制造多種半導體器件并降低擁有成本

此外，佳能還展示了兩款面向后道工序的半導體光刻機，分別為i線(xiàn)步進(jìn)式光刻機“FPA-8000iW”和“FPA-5520iV LF Option”。其中，“FPA-8000iW”作為佳能半導體光刻機產(chǎn)品線(xiàn)中首個(gè)可對應大型方形基板的光刻機，具有高解像力、大視場(chǎng)曝光以及高產(chǎn)能的性能與特征。

“FPA-8000iW”是佳能半導體光刻機產(chǎn)品線(xiàn)中首個(gè)可對應大型方形基板的光刻機

同期展出的i線(xiàn)步進(jìn)式光刻機“FPA-5520iV LF Option” 可以實(shí)現大視場(chǎng)下電路圖形的曝光、異構封裝4等多種先進(jìn)封裝技術(shù)，滿(mǎn)足高性能先進(jìn)封裝、精細重布線(xiàn)的需求。

 “FPA-5520iV LF Option”可滿(mǎn)足高性能先進(jìn)封裝、精細重布線(xiàn)的需求

除i線(xiàn)步進(jìn)式光刻機外，在佳能光刻機陣容的另一條產(chǎn)品線(xiàn)——KrF光刻機方面，佳能展示了包括新推出的“FPA-3030EX6 KrF”在內的產(chǎn)品。該產(chǎn)品能夠支持模擬芯片制造，應用于物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)領(lǐng)域，及電力設備（Power Device）的傳感器和通信設備。

“FPA-3030EX6 KrF”

佳能安內華（Canon ANELVA）在半導體和電子部品設備領(lǐng)域擁有超過(guò)50年的發(fā)展歷史，推出了多種應用于半導體配線(xiàn)、新型存儲器（MRAM）、圖像傳感器、濾波器、掩膜版基板的濺射設備，以及作為真空設備基礎的真空泵、真空計和測漏儀。近期佳能安內華（Canon ANELVA）為滿(mǎn)足中國半導體市場(chǎng)發(fā)展需求推出的應用于新型存儲器（MRAM）的濺射和刻蝕設備，在全球市場(chǎng)的占有率分別達到了75%和50%。

“NC7900”是應用于新型存儲器（MRAM）的PVD設備

在半導體后道封裝領(lǐng)域，佳能也不斷追求技術(shù)創(chuàng )新。本次展會(huì )期間，佳能通過(guò)展板展示了適合高密度框架、小芯片的12英寸固晶機“BESTEM-D510”。該產(chǎn)品從中國市場(chǎng)特點(diǎn)出發(fā)，為客戶(hù)帶來(lái)高性?xún)r(jià)比的固晶工序解決方案，為滿(mǎn)足中國的市場(chǎng)需求精益求精。

應用于高密度Lead Frame、小芯片封裝的12英寸固晶機“BESTEM-D510”

在FPD曝光設備方面，佳能也在不斷推陳出新。本次展會(huì )期間，佳能帶來(lái)了為應對新一代中小型顯示面板市場(chǎng)高精細化趨勢而推出的新產(chǎn)品 “MPAsp-E903T”，該產(chǎn)品可以實(shí)現多種面板的生產(chǎn)制造，滿(mǎn)足智能手機顯示面板薄型化、輕量化、折疊式應用等多樣化需求。

應用于高精細中小型顯示面板制造的“MPAsp-E903T”

此外，佳能還在現場(chǎng)設置了實(shí)物靜態(tài)展示區，展示了佳能安內華（Canon ANELVA）真空零部件設備。佳能安內華（Canon ANELVA）作為一家真空產(chǎn)品綜合生產(chǎn)商，其業(yè)務(wù)領(lǐng)域覆蓋從真空生成（低溫泵與離子泵）、真空測量（真空計）到真空檢測（質(zhì)譜儀與氦檢漏儀）。在本次展會(huì )上主要展示了目前佳能安內華（Canon ANELVA）的主流產(chǎn)品——全系列真空計及殘留氣體分析儀。

佳能安內華（Canon ANELVA）真空零部件在展會(huì )進(jìn)行靜態(tài)展示

除了以多種方式在現場(chǎng)展示的產(chǎn)品外，佳能還擁有支持摩爾定律(More Moore)芯片超小化繼續演進(jìn)的20nm以下高端光刻機，另外可以提供超越摩爾定律(More than Moore) 所要求的多品種光刻機、PVD、Die Bonder以及FPD用高端蒸鍍機，以豐富的產(chǎn)品矩陣和多樣化解決方案全方位滿(mǎn)足客戶(hù)需求。未來(lái)，佳能將繼續提升光刻設備技術(shù)，投入更大力量進(jìn)行研發(fā)與創(chuàng )新，以高質(zhì)高效的產(chǎn)品、解決方案與服務(wù)，進(jìn)一步拓展佳能在中國市場(chǎng)的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，實(shí)現客戶(hù)價(jià)值最大化，助力中國經(jīng)濟的快速發(fā)展。

3月17日到19日期間，歡迎蒞臨上海新國際博覽中心N1館1201，品鑒佳能最新的技術(shù)和設備。

1.為方便讀者理解，本文中佳能可指代：佳能（中國）有限公司，佳能股份有限公司，佳能光學(xué)設備（上海）有限公司，佳能品牌等

2.使用i線(xiàn)（水銀燈波長(cháng) 365nm）光源的半導體曝光裝置。1nm（納米）是10億分之1米。

3.使用波長(cháng)248nm，由氪（Kr）氣體和氟（F）氣體產(chǎn)生的激光的半導體光刻機。

4.封裝將不同類(lèi)型的芯片組合在一起，例如CPU和DRAM、CPU和GPU。通過(guò)將不同芯片彼此靠近放置并將其許多電路連接并集成在一起，以提高處理能力。